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CEVA将於2023 MWC大会展示无线连接和智慧感测应用方案 (2023.06.21)
全球无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA公司将叁加6月28至30日於上海举办的世界行动通讯大会（MWC Shanghai 2023）。在这次MWC展会上，CEVA团队将与SoC和OEM客户在现场互动沟通交流，探讨创新技术，并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智慧感测应用以实现产品设计目标 |
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CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16)
Future Market Insights估计，从2022年到2032年，3D音讯市场将增长4.1倍，在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场，CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯（Spatial Audio）业务、技术和专利 |
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Dear Reality推出全新EXOVERB MICRO混响外挂程式 (2023.05.10)
3D音讯软体及控制器供应商Dear Reality推出最新的混响外挂程式 EXOVERB MICRO，针对身历声制作，提供更高度的真实感和空间感混响效果，提升身历声混音技术成效。这个紧凑型音讯外挂程式功能，采用与其姊妹产品 EXOVERB 相同的专有混响引擎驱动 |
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CEVA扩展感测器融合产品线 推出高精度感测器中枢MCU (2022.06.21)
CEVA扩展感测器融合产品系列，推出一款高性能和低功耗的感测器中枢MCU产品FSP201，可为运动追踪、航向和方向检测提供精准的感测器融合功能。FSP201非常适合使用感测器融合技术的消费性机器人和其他新兴智慧装置，包括 XR 眼镜、3D 音讯耳机以及物联网和元宇宙中广泛的6轴运动应用 |
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CEVA、博通和VisiSonics发布耳用3D空间音讯设计方案 (2021.10.12)
全球无线连接和智慧感测技术的授权许可厂商CEVA，与无线通讯解决方案领域厂商博通集成电路公司(Beken Corporation)和3D空间音讯技术厂商VisiSonics共同合作，将提供完整的3D音讯参考设计方案，能够快速部署支援空间音讯的耳机和真无线身历声(TWS)耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用 |
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CEVA和VisiSonics宣布合作 开发3D空间音讯嵌入式方案 (2020.10.08)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA与专利3D空间音讯技术开发商VisiSonics宣布密切合作，共同开发用於嵌入式装置的全面3D空间音讯解决方案，应用包括真无线身历声(TWS)耳塞式耳机(earbuds)、耳罩式耳机(headphones)和其他听戴式装置(hearables) |
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全新电容式 MEMS设计大幅提升音讯拾取品质 (2020.03.17)
采用英飞凌独特密封双膜技术的最新一代微机电系统（MEMS）麦克风，为高阶应用定义全新基准，为各种消费性装置提供全新的音讯体验。 |
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Waves亚太区音频测试据点在台北隆重开幕 (2019.10.07)
为更完善布局全球音频测试据点，以色列专业音频和数位讯号处理开发商威富思（Waves）於台北设立五间全新的音频测试实验室，今（7）日隆重开幕。Waves设在台湾的音频实验室包括四间符合欧洲电信标准化组织ETSI标准（European Telecommunications Standards Institute）的测试实验室 |
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高通推出延展实境（XR）专用平台 已获多家客户采用 (2018.05.31)
高通技术公司於增强现实世界博览会（Augmented World Expo, AWE）前举行的发布会中，推出了全球首款延展实境（XR）专用平台高通Snapdragon XR1平台。
XR1是提供主流用户提供高品质XR体验、同时支援OEM厂商开发主流终端装置的下一代平台 |
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高通发表专门针对物联网终端的视觉智慧平台 (2018.04.12)
高通技术公司推出高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），其中搭载了公司首款采用先进10奈米FinFET制程技术、专门针对物联网（IoT）所打造的系统单晶片（SoC）系列 |
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穿戴式家庭剧院音响系统的3D音频耳机 (2015.05.18)
（挪威奥斯陆讯）超低功耗（Ultra low power,ULP）射频（RF）专业厂商Nordic Semiconductor ASA宣布又一家采用该公司解决方案的新创公司成功在群众募资平台Kickstarter完成募资。 这家新创公司是法国的3D Sound Labs |
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SRS完成研发多维音频技术规范1.0 进入测试阶段 (2012.03.27)
SRS日前宣布已经成功地完成Multi-Dimensional Audio(MDA) 多维音频技术平台规范1.0的发展阶段。
MDA平台规范1.0现在可为「3D音频联盟」（3DAA）的成员所使用。3DAA是独立的消费电子产业组织，旨在推广促进会员公司之间的合作，基于革命性的MDA平台建立一个完整的产业生态系统 |
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一款嵌入式的3D音频演示-一款嵌入式的3D音频演示 (2010.10.22)
一款嵌入式的3D音频演示 |
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北电收购DiamondWare强化虚拟网页及通讯应用 (2008.08.27)
北电宣布成功收购软件开发厂商DiamondWare，该公司为高画质、近似关联为基础的3D定位语音技术厂商，能为虚拟网页和语音通讯带来逼真的音效。这次的收购行动将进一步地带领北电驱动通讯变革，为人们带来如临现场且具互动性的协同工作模式 |
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掌握混合音频讯号芯片整合高效能 (2008.05.02)
Wolfson是以用户的消费需求为基础，进而规划总结当前的研发方向，适切地提出符合音频市场脉动的混合音频讯号芯片设计产品。Wolfson并不仅自诩成为混合音频讯号芯片市场具领先优势的领航者，同时也期许自身能提供比Audio还要更多的的竞争优势，在市场中出类拔萃 |
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高通MEMS显示器应用于Audiovox蓝牙耳机 (2007.10.29)
无线通信芯片设计大厂Qualcomm旗下独资子公司Qualcomm MEMS Technologies（QMT）与元太科技（Ingrid Display）合作低功耗微机电技术应用在显示器的计划有了成效，近日结合可携式消费设备开发商Ubixon，宣布将与Audiovox配件公司合作，在市场推出业界首款高可视性的MEMS显示器 |
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Wolfson宣布收购3D音频技术供货商Sonaptic (2007.10.04)
欧胜微电子Wolfson Microelectronics宣布以2,480万美元收购3D音频技术供货商Sonaptic Limited。
Sonaptic是微声学技术(micro-acoustic)供货商，其技术奠基于在此市场超过12年的投入。此一并购是Wolfson的AudioPlus成长策略的第三部份，以建立该公司于高传真音频芯片的地位 |
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听觉享受新体验 ADI音频技术强化PC听觉环境真实感 (2006.12.01)
不久之前，对于类似计算机游戏的多媒体应用，如果要衡量整合式音频所造成的影响，透过观察CPU的使用率与用户的经验是相当有效的方式。虽然早期的主板音效会耗用不少的CPU周期，让计算机游戏中最为重要的每秒影像传输率所能使用到CPU周期变少，但现今的版本在效率上已有很大的提升 |
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3G手机之多媒体应用平台架构剖析 (2006.07.06)
手机的发展一日千里，而在3G及更高速的行动宽带平台下，将有更多的可能性会发生。以多媒体服务来说，未来视讯电话将更为流行；透过手机下载MP3音乐或传送手机相片也可望成为普及化的行为 |
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TI推出新款低功耗立体音频编码译码器 (2006.01.06)
德州仪器(TI)宣布推出一系列低功耗、低噪声、立体声道、可携式音频编码译码器(CODEC)。设计人员可利用这三颗新组件内建的音频处理能力，弹性并轻松地增加3D音效等功能，使小型扬声器也能产生近乎完美的音响输出 |
