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盘仪针对嵌入式系统推出采用Intel Core系列主板 (2011.07.19)
盘仪科技于日前推出最新3.5吋主板 EmCORE-i55M0，其采用Intel PCH HM55芯片组，可支持Intel Core i5、i7及Celeron系列处理器。将可满足嵌入式系统在效能、空间限制及绘图能力方面等的特殊需求 |
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盘仪推出EPIC规格主板EmCORE-i2902 (2010.12.24)
盘仪科技近日宣布，最近推出EPIC规格的小型主板EmCORE-i2902，搭载Intel Atom N450处理器及ICH8M芯片组，并内嵌1GB的DDR2 SDRAM内存，除了Atom N450之外，客户可视需求选择使用双核心Atom D510处理器，运用领域包括工业自动化、安全控制、政府单位、交通等垂直应用 |
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晶硅、薄膜、高聚光互不相让 ！ (2010.12.13)
无论是单/多晶硅、薄膜还是高聚光型太阳能技术，都各有可持续发展的应用领域，目标都是希望能够建立稳定供应且具市场竞争能力的量产规模。量产规模若要可长可久，是需要透过能源转换、制程方法以及材料应用此三种关键的技术提升，来达到降低成本的效果 |
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转换效率高 高聚光太阳能HCPV浮出台面 (2010.11.16)
高聚光型（HCPV）太阳能技术以前主要集中在国防及太空等高阶应用，目前也开始在消费市场崭露头角，结合绿能型追日系统设计，目前HCPV实际应用的转换效率已可达到26％左右 |
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PV Taiwan起跑 多晶硅,薄膜,高聚光互不相让 (2010.10.26)
台湾国际太阳光电展会（PV Taiwan 2010）今日于世贸一馆热烈展开，包括单/多晶硅、薄膜（Thin Film）以及新兴的高聚光型（HCPV）三大太阳能电池及相关模块产品，成为台厂展会中争相竞逐的焦点 |
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Intel逐渐脱离通讯和光电信芯片业务 (2007.12.21)
根据外电消息报导，在通讯芯片领域还算是菜鸟的Intel，正在逐步脱离此一领域，日前Intel将其光网络事业部中的电信业务转卖给Emcore。
据消息指出，Intel以8500万美元的价格，将其光平台事业部旗下涉及电信的业务，转让给Emcore，Emcore是一家电信芯片制造商，其中转让的项目还包括不属于Intel核心范围的技术 |
