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超威改用有机覆晶基板 带动新需求 (2006.06.14)
根据iThome报导，继英特尔中央处理器（CPU）全面采用有机覆晶基板（Organic FC Substrate）多年后，原本一直采用陶瓷基板（Ceramic Substrate）的超威，今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sempron等CPU，已全面采用有机覆晶基板，对于近期饱受供给过剩之苦的基板厂来说，超威带动的新需求可说是一大利多 |
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覆晶基板将面临长期缺货 (2005.08.25)
台湾电路板协会日前举办探索PCB产业新契机专题演讲，并对近来供给吃紧的IC基板市场与技术趋势提出展望，负责主讲的南亚电路板指出，今、明二年在中央处理器（CPU）、北桥芯片、绘图芯片等需求带动下 |
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日月光紧缩产能以求获利 (2005.08.04)
受到中坜厂大火影响，日月光在法说会上表示，今年第二季税前亏损100亿7300万元，在所得税利益回冲后，税后亏损90亿9400万元，每股净损2.31元。至于第三季展望，日月光财务长董宏思表示 |
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通讯订单回笼 PBGA产能吃紧 (2005.06.14)
由于网络及手机通讯芯片封测订单提早回笼，日月光、硅品、艾克尔（Amkor）等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率于六月见到明显上扬走势，顺势带动封装材料塑料闸球数组基板（PBGA）需求成长 |
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今年二三季 IC基板涨定 (2005.05.17)
自从日月光中坜厂发生大火后，覆晶基板（FC Substrate）供给量显得更为吃紧，需求端则在绘图芯片、芯片组、游戏机处理芯片等带动下，业者初估第二季及第三季都会供不应求 |
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绘图芯片厂大量释单 覆晶封测代工旺到Q2 (2005.02.24)
业界消息，绘图芯片大厂Nvidia与ATI三月份确定将扩大向封测厂及基板厂下单，并集中在高阶覆晶封装测试（Flip Chip），不仅日月光、硅品覆晶生产线产能满载，基板厂全懋、日月宏产能也因覆晶基板（FC Substrate）订单而忙碌不已 |
