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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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慧荣科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧荣科技针对AI PC和游戏主机设计推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消费级SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款采用台积电6奈米EUV制程的PCIe Gen5消费级SSD控制晶片，相较於竞争厂商的12奈米制程，大幅降低功耗50% |
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群联电子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD (2024.08.06)
随着AI技术和伺服器市场的整合，在2024年8/6~8/8期间举办的FMS（the Future of Memory and Storage）展览，着重於新一代储存解决方案如何支持AI应用和伺服器性能的提升。群联电子 (Phison) 专注於NAND控制晶片暨NAND储存解决方案，这次在FMS展览展示先进技术，包含最高可达61 |
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宜特上半年营收新台币21.22亿 积极布局AI验证分析领域 (2024.08.05)
宜特2024年上半年，在AI人工智慧、先进封装、先进制程的布局有成，且子公司宜锦营运渐入隹绩，使得整体营运取得亮眼表现。上半年合并营收21.22亿元，突破二十亿元新台币大关，创历史新高；上半年归属於母公司净利达3.06亿元，税後每股盈馀达4.13元，年增达24.02% |
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AI手机需求增温 慧荣科技第二季营收超过预期 (2024.08.04)
慧荣科技日前公布2024年第二季财报，营收2亿1,067万美元，与前一季相比成长11%，与前一年同期相比大幅成长50%。SSD控制晶片营收较上一季成长0%~5%，较去年同期成长25%~30% |
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元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技与奇景光电（共同宣布，联手开发的新一代彩色电子纸时序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的电力驱动画面更新，支援元太科技全系列彩色电子纸技术平台，瞄准阅读、广告看板与其他电子纸平台应用市场 |
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宜特2024年6月合并营收3.66亿元 (2024.07.11)
电子验证分析企业宜特科技公布2024年6月营收报告。2024年6月合并营收约为新台币3.66亿元，较上月增加5.96%，较去年同期增加8.65%。累计1-6月营收21.22亿元，年增8.6%。
宜特表示 |
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联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21)
联华电子新推出22奈米嵌入式高压（eHV）技术平台，为先进的显示器驱动晶片解决方案，推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能，，协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片，为行动装置制造商提高产品电池寿命，同时提供最隹化的视觉体验 |
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慧荣科技扩增经营及研发团队 为AI创新技术及全球业务持续成长布局 (2024.06.18)
慧荣科技扩增经营及研发团队，任命徐仁泰博士为演算法与技术研发??总经理、郑道为营运制造??总经理及Tom Sepenzis为投资人关系(IR)资深协理。
藉由徐仁泰博士及郑道二位??总经理的加入 |
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[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力 (2024.06.07)
藉由台北电脑展，慧荣科技展示了几款最新产品，包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC，专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕，并支援高达 144Hz 的显示更新率 |
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意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人 (2024.05.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出，以及转态和热??拔保护功能。
ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品，为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案 |
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慧荣科技调高2024全年财测 扩展SSD和eMMC/UFS控制晶片 (2024.05.03)
慧荣科技公布2024年第一季财报，营收1亿8千931万美元，与前一季相比减少6%，与前一年同期相比大幅成长53%。第一季毛利率45%，税後净利2,159万美元，每单位稀释之美国存托凭证（ADS）盈馀0.64美元 |
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Touch Taiwan - Connection 跨域共创，连接未来 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会，因应近年来的产业趋势，展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造，更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
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Lumotive与益登科技合作加速台湾固态光达应用 (2024.04.17)
3D感测光学半导体技术先驱Lumotive宣布与益登科技策略合作，此次合作旨在加速Lumotive的光控超构表面（LCM）晶片在台湾市场的部署和推广，着重於车用、机器人、无人机和安全应用 |
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中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告，单月合并营收达 2.53 亿元，较前一个月成长 33.2％，较前一年同期成长 7.0％ ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元，较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21)
晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛，今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示，晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力，未来将会有明显的成长空间 |
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台湾量子电脑关键元件再下一城 工研院成功自制低温控制晶片 (2024.03.06)
仅成立两年的台湾量子国家队，今日再发表新的技术里程碑，由工研院与中研院的研究团队，开发出控制量子位元的低温控制晶片与模组，且功耗仅有国际大厂的50%。而此成果将为量子电脑的微型化带来重大贡献，同时也为台湾的量子电脑次系统关键元件制造，开启全新的篇章 |
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无人机化整为零 跨界群飞觅商机 (2024.03.01)
且为了让无人机扩大开辟市场，更广泛用於偏远乡村、山区、海域等网路通讯较微弱的地区，无人机业者除了产销既有核心机体结构、机载AI全自动飞行控制系统之外，也已朝向地面控制站（GCS）、低轨道卫星通讯（LEO）布局，进而催生无人机自动机场与DaaS技术融合应用 |
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慧荣科技2023年第四季营收成长17%优於预期 (2024.02.19)
慧荣科技公布2023年第四季财报，营收2亿238万美元，与前一季相比增加17%，超过原先预期的高标，与前一年同期相比微幅增加1%。2023年全年营收达6亿3,914万美元，年减32%，毛利率43%，税後净利 7,613万美元，每单位稀释之美国存托凭证盈馀2.27美元(约新台币71元) |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程，优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案，协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
