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经济部於亚洲生技大会开幕宣示 成功技转癌症新药与精准检测技术 (2024.07.26)
历经後疫时代生医产业倍受瞩目，亚洲生技大会（BIO Asia-Taiwan 2024）今（26）日隆重开幕，经济部产业技术司也正式宣布2项癌症医疗研发成果重大产业化进展：其一是由生技中心专属授权朗齐生医 |
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国科会推动智慧医疗 展现健康台湾新量能 (2024.07.25)
2024 Bio Asia-Taiwan亚洲生技大展於7月26日至29日在南港展览馆举办，国科会结合大会主题「Global View, Asian Touch」，於开展首日（26）日举办智慧医疗相关DEMO DAY活动，展示整合台湾BIO-ICT的创新研发能量 |
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洛克威尔自动化整合生态系 助在地企业迈向制药4.0 (2024.03.13)
工业自动化和资讯大厂洛克威尔自动化今（13）日举办「Pharma Day」，邀请生物技术开发中心（DCB）与高端科学资讯服务与精准医疗商法德利科技、生命科学服务商Cytiva、精密仪器商Mettler Toledo及系统整合商Rovisys等合作夥伴，共同探讨制药业未来发展，加速产业智慧数位化进程 |
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AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，2024年imec终身创新奖（2024 imec Innovation Award）将会颁发给超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日，在比利时安特卫普（Antwerp）举办的imec年度世界技术论坛（ITF World）上进行，并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献 |
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经济部邀集产研界座谈 4箭助攻小分子药品CDMO产业 (2024.01.17)
看好现今国际医药生技业仿效晶圆代工服务的「委托开发暨制造服务（CDMO）」商机，经济部也在日前召开「小分子药品CDMO产业发展策略业界座谈会」，从资源整合、强化研发能量及增强国际链结等面向，讨论政府该如何协助推动小分子药品CDMO产业发展 |
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智慧传动元件导入数位创新科技 (2023.06.29)
近几年受惠於电动（自行）车、协作轻型机器人等创新自动化应用蓬勃发展，间接驱动传动元件的需求快速成长，主要制造大厂也分别透过跨域整合或是透过数位科技平台，降低成本，希??能在下一波蓝海市场抢夺先机 |
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意法半导体推出STM32微控制器图形介面设计软体TouchGFX4.20版 (2022.12.05)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出STM32微控制器图形化使用者介面设计软体TouchGFX 4.20版，并支援Neochrom图形加速器，能整合在意法半导体的进阶微控制器产品中，例如STM32U5系列 |
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ST推出FlightSense多区ToF感测器 专为手势辨识侦测设计 (2022.08.16)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新FlightSense飞行时间（ToF）多区感测器。该产品与一套实用的软体演算法，组成一个专为电脑应用而设计的使用者侦测、手势辨识和闯入报警的整体解决方案 |
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博世再加码30亿欧元投资晶片 强化自身半导体业务发展 (2022.07.14)
放眼近年来从汽车到电动自行车、家电到穿戴式装置，半导体不仅已是所有电子系统不可或缺的一部分，更驱动着现代科技世界的发展。博世（Bosch）除了因为早期便意识到半导体的日益重要性，加码投资数十亿欧元强化自身半导体业务发展 |
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Honda ADAS系统采用瑞萨R-Car车用SoC (2022.03.03)
瑞萨电子今日宣布扩大与Honda在先进驾驶辅助系统（ADAS）领域的合作。Honda Legend中的Honda SENSING Elite系统是采用瑞萨R-Car车用系统晶片（SoC）和RH850车用MCU，已於2021年3月上市 |
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Manz推进大板级扇出型封装建设 助力FOPLP产业化 (2020.03.16)
高科技设备制造商亚智科技（Manz），交付大板级扇出型封装解决方案於广东佛智芯微电子技术研究有限公司（佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展 |
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英飞凌携手SMA 助力降低变频器系统成本 (2020.01.31)
全球各地安装的太阳能光电容量迅速成长，现今光电系统的总输出约达 600 GW，提供了洁净且符合成本效益的电力，相当於取代了约 600 座的中型燃煤火力发电厂。德国 SMA Solar Technology 与英飞凌因应此项成长趋势，推出新一代采用碳化矽 (SiC) 的创新太阳能变频器 |
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主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场 (2019.09.18)
在工研院的协助下，群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装（FOPLP）市场的面板业者，其主打的竞争优势，就是高於晶圆级封装（FOWLP）数倍的产能，同时成本更是倍数的减少 |
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上海宾通智慧科技汇集海内外专家 智慧制造与人工智慧应用论坛落幕 (2019.05.22)
目前这波由德国工业4.0趋势带动的智慧制造浪潮，也可被视为一场将人工智慧技术应用於工业生产，从而提升生产力的工业革命，亟需来自社会各方力量的通力合作。为引导广大企业主动把握智慧化、网路化、数位化融合发展契机 |
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科思创展现水性技术实力 (2018.12.27)
科思创在12月中国国际涂料展上，展示了一系列体现其永续发展理念的创新环保型解决方案，涵盖汽车、建筑、能源、家俱、运动休闲等产业，彰显公司十多年来积极推动水性技术等低VOC解决方案的发展 |
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E Ink元太与富士通半导体合作UHF技术 打造电子纸物流标签 (2018.09.07)
电子纸领导厂商E Ink元太科技今日宣布，与富士通半导体公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作，打造无电池的电子纸标签叁考设计(MB97R8110)。该设计采用元太的低电压电子纸模组，与富士通半导体的铁电随机存取记忆体 (FRAM)的UHF RFID LSI产品，共同打造无电池电子纸标签应用 |
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面对科技产业转型 默克以创新持续创造价值 (2018.08.22)
成立已350周年的默克公司，凭藉企业传承的永续经营，贯彻「突破始於好奇心」的企业核心，为科技、医疗与生技产业创造无限价值。为因应未来社会趋势，默克投入在免疫疗法、基因编辑研发及发展自驾车与下世代面板等科技所需之先进材料 |
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科思创支持太阳能和绿色建筑竞赛 助力永续发展 (2018.08.13)
城市化是一个不断增长的趋势。仅在中国，就有15座人囗超过千万的超级城市，并且城市面积仍在日益扩张。由於建筑能耗约占全球总能耗的40%，绿色住宅在节能减排方面将大有助益 |
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Daimler运用Xilinx汽车AI技术 开发车载系统 (2018.06.27)
美商赛灵思与戴姆勒宣布两家企业正联手运用赛灵思汽车应用人工智慧（AI）处理技术开发车载系统。此项可扩充的解决方案透过结合系统单晶片（SoC）与AI加速软体的赛灵思汽车平台提供支援，将为当前汽车应用中的嵌入式AI系统，提供高效能、低延迟及最低功耗等特性 |
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[CES 2018]群创光电 首次展出AM miniLED技术 (2018.01.08)
面板大厂群创光电於2017年6月20日股东会後的记者会，领先业界首次揭??”miniLED”的名词及概念，旋即在业界引爆话题。群创光电乘胜追击，将於2018 CES展以实机展出10.1’’ AM miniLED |
