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消费性电子晶片的设计策略 (2007.03.22)
资讯产品朝CE化发展，连带的过去在资讯领域的晶片设计业者也必须因应风气，设计出更切合消费性需求及市场的晶片，不过这对晶片业者可说是一大挑战，因为消费性电子领域有别于资讯产业 |
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探析RFID感应辨识本体技术 (2005.08.05)
由于RFID市场仍处先期阶段，有许多的利基性技术业者在市场中，但再过一段时日传统大厂或产业方案业者对利基业者的收并行动会更积极，此外由于市场商机庞大，专利问题也会持续 |
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力旺语音IC内存解决方案将切合客户需求 (2005.01.05)
力旺电子5日推出高效能、高密度之OTP语音IC内存解决方案，该解决方案系运用力旺电子开发之Neobit OTP嵌入式非挥发性内存技术(Neobit,Embedded One-Time-Programming Technology)，能够同时满足低成本、高容量的市场需求 |
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盛群半导体推出三款RFID tag新产品 (2004.11.09)
盛群半导体推出三款RFID tag新产品。此三款RFID内存的数据均为EPROM，客户可于生产过程自行烧入规划的产品码。同时所配合Reader线路完全相同，唯对应不同功能、编号的RFID，reader中的HOLTEK MCU程序必须相对应的修改 |
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盛群 OTP EPROM 系列新增512K SPI 串行式接口产品 (2004.07.15)
盛群半导体以其在OTP EPROM领域的专业设计，开发出串行式(Serial)接口的新产品HT25LC512，以扩大产品及市场的应用性。
HT25LC512其记忆容量为512K bit，工作电压2.7V～3.6V，四线(CSB、SCK、SI、SO)之串行外围界面(SPI)设计，其工作频率最快可操作于15MHz，并采用产业标准的8-pin SOP封装 |
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盛群开发出512K SPI串行式接口产品 (2004.06.16)
盛群半导体以其在OTP EPROM领域的专业设计，开发出串行式(Serial)接口的新产品HT25LC512，以扩大产品及市场的应用性。HT25LC512其记忆容量为512K bit，工作电压2.7V～3.6V，四线(CSB、SCK、SI、SO)之串行外围界面(SPI)设计，其工作频率最快可操作于15MHz，并采用产业标准的8-pin SOP封装 |
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台积电获力旺Neobit技术授权 (2003.11.17)
力旺电子（EMTC）日前与台积电签订技术许可协议，力旺将授权其开发之Neobit OTP嵌入式非挥发性内存技术予台积电。力旺之Neobit OTP嵌入式非挥发性内存技术已于台积电完成验证，0.35um、0.25um之制程开发已趋完成，0.18um，0.13um以及更先进制程技术之开发正积极进行中 |
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当PLD/FPGA遇上ASIC 谁是最后赢家？ (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具备设计弹性化与低风险优势，近年来市场成长率呈现稳定成长的趋势，反观曾是IC业界明星产品的ASIC却呈现市场萎缩的现象；本文将介绍可程式化元件的市场现况、主要业者策略以及此一新兴产业与ASIC之间的竞合关系 |
