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使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3，并加速产品上市的解决方案。 |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率，并采用SNIA的标准连接器外形规格。
PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示，CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合，提供更长的讯号距离和拓扑灵活性 |
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工业和车用USB-Type C介面有何优势？ (2023.05.25)
一些USB类型将很快被USB Type-C所取代，不仅会取代Type-A，甚至还会取代Mini-USB和Micro-USB连接器。如果新一代的工业设备或新款车型有讯号传输和供电介面，USB Type-C无疑将成为未来最主流的连接器 |
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Molex推出用於OCP伺服器之NearStack PCIe电缆连线系统 (2022.10.13)
Molex莫仕，宣布推出用於下一代伺服器的NearStack PCIe连接器系统和电缆元件。NearStack PCIe经由与开源运算专案（OCP）的成员合作开发，取代传统的切换卡电缆解决方案，以最隹化讯号完整性并提高系统性能 |
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??侠CM7系列固态硬碟系列采用PCIe 5.0技术设计 (2022.07.27)
??侠株式会社（Kioxia）宣布CM7系列企业级NVMe固态硬碟为企业资料中心提供新一代效能。??侠CM7系列产品针对高效能、高效率的伺服器和储存需求带来最隹化成效。它采用PCIe 5.0技术设计，提供企业和资料中心标准外形尺寸（EDSFF） E3.S及2.5英寸外形尺寸 |
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移动演算法 而非巨量资料 (2022.06.26)
本文研究了计算储存理论和实践，以及如何使用计算储存处理器 (CSP) 为许多计算密集型任务提供硬体加速和更高性能，而不会给主机处理器带来大量负担。 |
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Microchip推8位元微控制器开发板 可连接窄频物联网网路 (2022.06.22)
物联网网路开发人员希??在设计应用中便捷地实现安全行动网路连接，但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网路设计人员提供解决方案，Microchip Technology宣布推出基於AVR128DB48 8位元微控制器（MCU）的AVR-IoT 行动网路迷你开发板 |
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英特尔发表NUC 12 Extreme套件 效能再升级 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升体积之中搭载Intel Core处理器，并可安装最长12寸的双槽显示卡，英特尔在2021年为小型外型尺寸（SFF）市场投下震撼弹，透过将创新深埋至DNA的工程研发团队，完成过往被视为不可能的效能创举 |
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Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出Adaptec 智慧储存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机汇流排介面卡。这些介面卡实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的效能，同时提供了下一代资料中心基础设施所需新等级的安全要求 |
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支援24G SAS/ PCIe Gen 4三模式 Microchip新型储存控制器开始量产 (2021.01.13)
追求更高效能，是下一代数据中心储存平台的共同目标。现在，伺服器OEM和云端服务营运商常采用的方法包括：PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非挥发性（NVMe）SSD和24G SAS基础架构 |
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TE新型68针连接器 支援SAS 4.0和PCIe Gen 4 (2020.10.20)
高速运算和网路应用创新连接方案厂商TE Connectivity（TE）宣布推出用於第四代串列连接SCSI（SAS）的连接器产品，能以24Gbps和16GT/s的速率支援SAS和PCIe通道。
新型 68 针连接器适用於多种规格的接囗，不仅符合SFF-8639规格标准，也适用於SFF-8630、SFF-8680和SFF-8432 |
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Marvell与鸿海、智邦和??侠合作 加速端到端乙太网路储存采用 (2020.03.12)
Marvell近日宣布，与SSD供应商??侠(KIOXIA)及原始设计制造商鸿海科技集团旗下鸿佰科技(Foxconn-Ingrasys)、智邦科技(Accton)携手合作，共同将开创性的乙太网路快闪记忆体束(EBOF)技术解决方案推向市场 |
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TE推出全新Sliver电缆??座和电缆线组 兼顾讯号和功率的解决方案 (2019.10.15)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案供应商TE Connectivity（TE）持续扩展Sliver系列连接器和电缆线组，推出全新符合SFF-TA-1002规范的电缆??座和电缆线组，兼顾讯号和功率 |
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TE Connectivity推出符合SFF-TA-1002规范的Sliver金手指连接器 (2019.04.25)
TE Connectivity（TE）今日宣布，旗下新推出的Sliver金手指连接器，已被认定符合SNIA SFF TWG 技术联盟的SFF-TA-1002规格标准，而且是该规格中效能最好的金手指连接器。基於Sliver 2.0设计，TE的SFF-TA-1002连接器是业界的理想之选，支援多协议、多通道连接的解决方案，能满足新一代高速、高密度资料传输的矽智财设计需求 |
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高通推出新一代物联网专用蜂巢式晶片组 (2018.12.19)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出新一代物联网专用数据机，支援应用包括资产追踪器、健康监控、保全系统、智慧城市感测器与智慧电表，以及各种穿戴式追踪器 |
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美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式储存控制器技术 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 为Microchip Technology Inc.全资子公司，凭藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技术，推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200储存控制器，该新装置含有专门设计的关键技术，以满足下一代资料中心对储存性能及灵活性的严苛要求 |
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应用需求环境严苛 工控储存诉求稳定 (2018.06.14)
储存是工控系统的重要设计，由于应用领域的环境相当严苛，工控储存的设计向来以稳定度为重。 |
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AMD EPYC搭载於全新HPE Gen10单??槽高效能伺服器 (2018.06.13)
AMD宣布HPE全新ProLiant DL325 Gen10伺服器将搭载AMD EPYC 7000系列处理器，提供双??槽机种效能注1，协助客户发挥更高效率与降低总体拥有成本
HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器除了拥有AMD EPYC高达32个「Zen」处理器核心，还将2 terabytes的记忆体以及40 terabytes的NVMe储存整合到1U机箱 |
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安勤推出搭载Type 6 COM Express精简型系列产品 (2018.04.30)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤推出Type 6 Computer-on-Module (COM) Express精简型系列产品，包含ESM-APLC与 ESM-KBLU |
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Tektronix发布PCI Express 4.0测试解决方案 (2016.06.30)
随着设计余裕缩减，准确度和特定标准的量测解决方案将在除错、设计验证和互操作性测试中扮演着至关重要的角色。 Tektronix（太克科技）推出一系列其PCI Express（PCIe）测试解决方案套件的增强功能，包括对16 GT/s 资料传输率的支援功能，以及支援PCIe4.0架构的一款自动发射器和接收器测试解决方案 |
