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折迭式手机风行 然身价不菲 (2002.09.16)
折迭式手机近来大受市场欢迎,摩托罗拉、G-PLUS本月相继推出新款手机,10月起陆续有西门子、明基、三星的新机种上市、互相争光,折迭手机锁定时尚流行领域,价格不低
手机贴牌销售风气渐兴 (2002.06.12)
国内手机市场在国际大厂的竞争下,开始悄悄出现变化。以代工为主的手机制造商纷纷搭配通路,由通路自行贴上品牌进营销售,抢攻国内的低价手机市场。所罗门四年前跨足手机生产失败后,昨(6/12)日第一款手机正式亮相,由国内通路商传凌代理销售,并由传凌命名为Santec,建议售价为八千元
Sewon电信选用摩托罗拉创新聚合平台 (2002.05.23)
南韩原始设备制造商(OEM)与原始设计制造商(ODM)厂商之一Sewon电信日前宣布,已经采用摩托罗拉半导体事业部提供的创新聚合式(Innovative Cover) i.250平台,将在全球发展最新的2.5G GSM/GPRS移动电话


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2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
6 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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