账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 2 곧
飞利浦发表移动电话无线网络半导体解决方案 (2005.03.23)
皇家飞利浦电子宣布为移动电话市场推出一组全新的低功率802.11g无线网络(WLAN)半导体系统级封装(SiP)方案，让移动电话用户能够透过WLAN以高于现有802.11b产品五倍的速度，存取语音、数据和多媒体内容，同时兼顾移动电话的电池寿命
环隆电气推出802.11g Wi-Fi SiP模块 (2004.07.29)
环隆电气宣布推出新产品802.11g WLAN SiP（System in Package）模块，内建杰尔系统（Agere）的WaveLAN?芯片组，以小尺寸及低耗电等优势，广泛应用于各种手持式无线通信产品。预计于今年8月量产出货


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw