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Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03) 全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB,在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」 |
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英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发 (2024.08.30) 英飞凌科技(Infineon)推出一款综合评估套件PSoC 6 AI,适用於嵌入式边缘人工智慧(Edge-AI)和机器学习(ML)系统设计。全新PSoC 6 AI评估套件整合多种感测器和连接功能,提供建构智慧消费、智慧家居和物联网应用所需的全部工具 |
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Synology推出首款搭载 AI 技术Wi-Fi摄影机 (2024.08.28) 群晖科技(Synology)推出 Synology Camera最新成员CC400W,为旗下首款Wi-Fi摄影机,结合高画质影像和 AI 智慧影像辨识功能,不需要复杂的布线,满足现代化监控多样场景的需求 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
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Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求 (2024.08.27) 强固型嵌入式电脑品牌 - Cincoze德承近期推出全新的工业电脑DV-1100系列,因应需要高度运算效能但对I/O需求不高的应用而设计。DV-1100适合需要即时大量图像处理、数据运算和高速传输的应用领域,如机器视觉、车牌辨识和智能物流等 |
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平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能 (2024.08.26) 本文着重於探讨平板POS外壳和基座对无线连线效能造成的影响,以及透过测试不同材料和设计的外壳和基座,分析其对平板无线讯号的影响。 |
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Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示,Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67% |
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贸泽即日起供货英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案 (2024.08.21) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货英飞凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款独立的安全解决方案,可搭配任何微控制器(MCU)或系统单晶片(SoC)运作,并且支援加密的Matter相容性,适用於消费性电子装置、智慧家庭、无人机、大楼自动化和工业控制等应用 |
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摩尔斯微电子与星纵物联合作开发Wi-Fi HaLow闸道器 (2024.08.20) 摩尔斯微电子(Morse Micro)与星纵物联(Milesight)推出搭载Wi-Fi HaLow的X1感测摄影机、VS135 Ultra ToF人流计数器以及HL31 Wi-Fi HaLow闸道器。藉由采用Wi-Fi HaLow技术,此新产品系列能以低功耗实现更高速的图片与资料传输 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20) 为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同,但基板面缩小60%以上,适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计,例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14) 在快速发展的物联网(IoT)领域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议,专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。 |
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远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器 (2024.08.14) 生物多样性研究有了重要的支援工具,远传电信与中央研究院生物多样性研究中心携手合作开发出全台首部「5G AI生态声景搜集器」。远传5G实验室开发的全新声景搜集装置 |
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IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09) IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组(SOM)、单板计算机(SBC)和产品特定的定制解决方案中 |
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华邦推出穿戴装置和低功耗物联网设备专用1.8V 1Gb快闪记忆体 (2024.08.08) 华邦电子日前宣布,推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快闪记忆体 - W25N01KW,专为穿戴装置和由电池供电的物联网设备需求所设计,具有低待机功耗、连续读取与小尺寸封装的特色,实现快速启动及支援即开即用等功能 |
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Microchip推出全新电动车充电器叁考设计 满足住宅和商业充电需求 (2024.08.08) Microchip Technology今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器叁考设计,包括单相交流家用充电器、支援开放充电点协议(OCPP)和系统单晶片(SoC)的三相交流商用充电器以及支援OCPP 和显示幕的三相交流商用充电器 |
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贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07) 在连线功能全面升级的时代,连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子(Mouser Electronics)透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源 |
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筑波携手嘉多利拓展越南无线通讯测试市场 (2024.08.01) 筑波科技(ACE)与无线测试专业夥伴嘉多利电子(CLPE)合作,在越南河内北宁市成立分公司ACECL,旨在进一步扩展其在东南亚市场的在地化服务能力。筑波科技专注於提供全系列LitePoint IQ无线测试设备,以及射频仪器的租赁与销售、系统整合、仪器检验维修和软体发展等多元化服务,得以满足客户的生产测试需求 |
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联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升 (2024.07.31) 联华电子今(31)日公布2024年第二季营运报告,合并营收为新台币568亿元,较上季的546.3亿元成长4%。与去年同期相比,本季的合并营收成长0.9%。第二季毛利率达到35.2%。联电共同总经理王石表示,「受惠於消费性产品市场需求的显着增长,联电第二季的晶圆出货量较前一季成长2.6%,产能利用率提升至68% |
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德承最新紧凑节能型工业电脑具备强固可靠特性 (2024.07.30) 强固型嵌入式电脑品牌Cincoze德承近期推出紧凑节能型工业电脑(DA-1200)的优势来自於仅手掌般的体积,却展现强大的处理效能。在现代工业环境中,IIoT Gateway的主要任务是收集设备数据、进行边缘运算,并作为设备与云端服务之间的数据传递桥梁 |
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多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30) 无线标准呈现明显趋势,朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。 |