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Vishay推出高精度Z箔表面贴装电流感应芯片电阻 (2008.08.18)
Vishay宣布推出新型VCS1625Z超高精度Z箔表面贴装电流感应芯片电阻。此新器件可提供±0.05ppm/°C（当温度介于0°C至+60°C之间）或±0.2 ppm/°C（当温度范围在−55°C至+125°C）（参考温度为+25°C）的工业级别绝对TCR、在额定功率时±5ppm的超卓功率系数（“自身散热产生的R∆”）及±0.2%的容差 |
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NXP与iBiquity合推HD Radio高音质广播技术 (2008.08.15)
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors）宣布连手与数字高音质广播（HD Radio）技术的开发者iBiquity Digital公司共同推出致力于数字化车内接收系统的第一款多重标准广播整合电路，恩智浦的单芯片软件解决方案Dubbed SAF3560支持高音质广播技术、DAB、DAB+、DRM和T-DMB广播接收标准 |
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Avago推出新型应用高效能驱动放大器 (2008.08.15)
Avago(安华高科技)宣布，推出18到33GHz频带应用高效率线性功率放大器产品。Avago的AMMC/P-6333为具备超高增益与功率，并拥有卓越输入/输出插入损失表现的高效能驱动放大器，这款新放大器的主要设计目的是帮助设计工程师符合宽带驱动放大器的需求，同时不需负电压来达到更佳的射频效能表现 |
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INTEL对安全、储存与通讯领域发表新系统单芯片 (2008.08.14)
随着各类型的计算机与装置持续加入上网功能，英特尔计划运用该公司在芯片设计的专长、产能、先进制造技术以及摩尔定律的经济规模效益，开发新类型的高整合度、针对特定用途、且支持网络环境的系统单芯片(System on Chip, SoC)设计方案与产品 |
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台湾微软协助打造数字「U桃园」计划 (2008.08.14)
桃园县政府举办为期二天的「2008桃园数字城市国际研讨会」，率先展示推动M化与U化建设近期成果，这也是国内第一个落实马总统爱台十二建设「智能台湾」与「桃园航空科技城」规划愿景的U-City |
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WindRiver推出Wind River ICE 2硬件仿真器 (2008.08.14)
设备软件优化(DSO)厂商Wind River Systems宣布开始供应Wind River ICE 2硬件仿真器，协助改善设备开发生命周期之除错效率。该公司也同时宣布ICE 2的一个附加模块－Wind River Trace 2，为开发者提供一个完整且强化的软、硬件除错解决方案 |
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WindRiver推出Wind River ICE 2硬件仿真器 (2008.08.14)
设备软件优化(DSO)厂商Wind River Systems宣布开始供应Wind River ICE 2硬件仿真器，协助改善设备开发生命周期之除错效率。该公司也同时宣布ICE 2的一个附加模块－Wind River Trace 2，为开发者提供一个完整且强化的软、硬件除错解决方案 |
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ADI推出高压、高电流、异步降压转换器 (2008.08.14)
AnalogicTech发表一系列高压、高电流、异步降压转换器，其能从24V供应提供高效率电源转换。新组件采用AnalogicTech专利高压 Modular BCD制程制造，藉由整合降压转换器及低噪声低压差稳压器(LDO)，可为无线LAN、 DSL与调制解调器，以及机顶盒设计节省成本 |
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Vishay推出专业汽车用薄膜芯片电阻 (2008.08.14)
Vishay宣布推出采用0603封装尺寸的专业汽车用薄膜芯片电阻，该电阻结合了高达+175°C（1000小时）的高工作温度以及先进额定功率。大多数薄膜芯片电阻在+70°C的环境温度下额定功率为100mW，而MCT 0603 AT在+85°C时额定功率规定为150mW |
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「生化突击队」游戏加入NVIDIA PHysX技术 (2008.08.13)
CAPCOM 、GRIN Entertainment、以及NVIDIA联合宣布，CAPCOM即将推出的《生化突击队》游戏将采用GPU加速的NVIDIA PhysX技术强化游戏中所有碎瓦、烟雾、尘埃，以及武器的特效。GRIN预期在2009年初推出的《生化突击队》是众多采用NVIDIA PhysX技术的游戏之一 |
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安森美推出新微型封装的晶体和二极管 (2008.08.13)
安森美半导体(ON)扩充离散组件封装系列，推出新微型封装的晶体管和二极管。新的封装技术能配合今日空间受限的便携设备的严峻设计需求。
安森美半导体标准产品部全球市场营销副总裁麦满权说：「对我们的可携式产品客户来说，小尺寸、低高度且同时具备功率密度都是设计流程中相当关键的参数 |
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ROHM推出0.8mm的光学式表面安装检测器 (2008.08.13)
半导体制造商ROHM股份公司全新研发出超薄0.8mm的光学式表面安装4方向检测器「 RPI-1040 」。该产品主要的特色为：高度0.8mm仅为传统制品（ｔ=2.4mm）的3分之1，且动作时不会有转动声，达到无声化 |
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Intel个人计算机芯片将以Core架构为品牌名称 (2008.08.12)
英特尔宣布，以该公司即将推出之新微架构为基础的桌面计算机处理器（代号“Nehalem”） ，将正式采用「Intel Core processor」（Intel酷睿处理器）品牌名称。新系列处理器的首批产品–包括极致版(Extreme Edition)处理器–将使用“i7”做为其辨识名称(identifier)，并将正式被命名为「Intel Core i7 processor」（Intel酷睿 i7处理器） |
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迈吉伦获徳国MEDION AG签订长期合约 (2008.08.12)
迈吉伦科技的产品市场主要锁定在SoC implementation、Networking、Digital Home、Surveillance、Networked Audio等五大区块；其中所代理的Geodesic Mundu IM (实时通讯)解决方案凭借其高融合性以及多功性屡获国际大奖，并于日前再下一城，获得德国大厂MEDION AG青睐并签订长期合约，今后MEDION AG旗下所有以青少年为导向之行动通讯装置都将内建Mundu IM Solution |
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安捷伦贙助新加坡大学产业合作伙伴计划竞赛 (2008.08.12)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）对于它所赞助的新加坡国立大学产业合作伙伴计划（Partnership with Industry program）竞赛的得奖者表示祝贺之意。这项活动是由安捷伦基础仪器部门和新加坡国立大学电机与计算机工程学系所共同策划，目的是要让工程系的大四学生根据产业的实际需求来进行一项计划 |
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Vishay提供63V额定电压固体钽芯片电容器 (2008.08.11)
Vishay宣布，该公司已扩展了其Tantamount Hi-Rel COTS T97系列，可提供具有63V额定电压的固体钽芯片电容器，从而能够满足+28V电源设计中的额定值降低要求。
由于缺乏面向+28V应用的替代产品，在此之前，设计人员不得不依赖50V钽电容器，这种电容器无法满足50%额定电压的降级要求（军事及最佳商业实践） |
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Cypress任命李斌为全球业务资深副总裁 (2008.08.08)
Cypress公司宣布任命李斌为新任全球业务资深副总裁，其直属主管为全球业务及行销执行副总裁Christopher Seams。
李斌在半导体业界累积了超过20年在业务、行销、以及領导执行方面的经验，他曾经任职于數家专门开发可编程解决方案的公司及供货商 |
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ST、STATS ChipPAC和英飞凌合作开发eWLB技术 (2008.08.08)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上，三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术，用于未来的半导体产品封装 |
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Digi-Key的270项产品训练模块完备推出 (2008.08.08)
当Digi-Key Corporation于2006年6月发表其独家PTM ... Online, On Demand产品训练模块时，当时所具备的15项训练模块，承诺了这只是日后所将陆续推出之完整方案的开端。
两年后，Digi-Key宣布其PTM ... Online, On Demand PowerPoint/音频训练简报档案之搜集，已经成长为一包含超过270项训练模块的完整数据库 ，其囊括了广泛而多元化的特定供货商技术 |
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R&S推出快速精确的中阶等级讯号分析仪 (2008.08.08)
Rohde & Schwarz (罗德史瓦兹, 简称R&S)推出最快速精确的中阶等级讯号分析仪－R&S FSV，除了提供每秒一千次的扫描速度，R&S FSV单机还提供40MHz的解析带宽，即使是新兴的3GPP LTE或WLAN 802.11n也都可涵盖支持 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
