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CTIMES / 基础电子-被动与功能组件
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典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
Vicor发表全新 VDAC计算机辅助设计达到客制化目的 (2000.12.12)
Vicor公司发表一套全新的革命性" VDAC设计辅助计算机 " (Vicor Design Assistance Computer) 系统,让客户在在线以实时作业方式,设定并验证"客制化"第二代DC-DC转换器的效能及属性
台湾PCB本月产能将超越欧洲 (2000.12.07)
台湾印刷电路板业纷斥巨资引进设备跨入高密度连接板领域,华通计算机公司董事长吴健预估,本月产能将可超越欧洲,成为仅次于日本的全球第二大生产重镇。 高密度连接板(HDI)具有体积小、速度快、频率高的优势
Power Integrations推出TOPSwitch-GX产品 (2000.12.06)
AC/DC电源转换装置高压IC供货商Power Integrations推出了单一脱机电源供应转换装置IC TOPSwitch-GX系列。此款新推出产品可传送之最高电压可达250W,成功地扩充了该公司TOPSwitch产品线的电压数
IR推出同步整流IC暨一系列新型HEXFET功率MOSFET (2000.12.06)
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR),推出同步整流IC,及一系列新型HEXFET功率MOSFET,致力提升DC-DC功率系统的运作效率。 IR执行长Alex Lidow指出:「为达成完美的基准性能,提供业界最复杂应用系统下,最高效率的功率管理解决方案,IR积极发展DC-DC电源转换产品计划
IR积极提升新一代宽带服务器及GHz笔记本电脑功率管理效率 (2000.12.05)
随着微处理器速度不断提升、宽带网络快速成长,业界对于功率管理的效率、密度和可靠性的要求也更严苛。国际整流器公司(IR),进入全新阶段DC-DC电源转换产品计划,推出崭新同步整流IC,及一系列新型HEXFET功率MOSFET,致力提升DC-DC功率系统的运作效率
Vicor发表PowerStick新功率转换架构 (2000.12.04)
Vicor公司发表一款名为 PowerStick的新功率转换架构,此一 PowerStick 架构是特别针对低构型、高密度的板上装贴DC-DC转换器需求而设计,它装在电路板上,高度仅0.35吋,而且底面积只占有2.28吋(长)x 0.5吋(宽);PowerStick转换器每一模块可提供达75瓦的功率,而模块容错数组则提供了高达900瓦的功率
二次电池发展新趋势 (2000.12.01)
参考数据:
安森美半导体推出低成本的高度整合温度转换器 (2000.11.29)
专精于无线、运算、以及汽车产品电源管理解决方案供货商─安森美半导体(ON),在美国2000年传感器展览会上推出NCT51和NCT52两种超小型、低成本的温度转换器,为其持续扩增的模拟系列产品增添最新成员
PCD厂商完成初期两岸布局 (2000.11.27)
台湾印刷电路板(PCB)业明年在南亚、金像与电路首次至当地设厂投产后,前十大PCB厂商已完成两岸布局。而业者也指出,明年印刷电路板业者在两岸的生产层次分工,将从过去的垂直分工转向水平分工
被动元件市场潜力十足 (2000.11.27)
飞元电子总经理游上林指出,2002年手机通讯市场所带来的被动元件需求将达1450亿颗的水准,将成为被动元件市场中最大的动力。 随着手机需求每年高速成长四成左右,加上手机需求约占被动元件总需求的一至二成
安捷伦推出ArctiCooler Model CD散热系统 (2000.11.24)
安捷伦科技于日前宣布,推出了ArctiCooler Model CD散热系统,这是一款成本更低廉、也更安静的散热用产品,可以符合Intel(R)与AMD 1.2GHz微处理器在温度、噪音、大小、重量与可靠性等方面的要求
华通FCPGA基板抢尽风头 (2000.11.24)
IC封装基板毛利高,国内包括华通电脑、欣兴电子、南亚电路板、耀文电子、楠梓电等印刷电路板商均推出相关产品抢攻市场。其中华通在大客户英特尔推出Pentium 4(P4)处理器带动下,每月出货近500万颗高阶FCPGA(覆晶闸针阵列封装)基板给英特尔
IR突破传统马达驱动器设计迈向功率管理新境界 (2000.11.22)
国际整流器公司(IR),日前宣布成功开发突破传统的Accelerator马达驱动功率管理结构,全面革新以数位讯号处理器及微处理器驱动的运动控制电路。 IR表示,Accelerator把晶片设在微控制器或数位讯号处理器与马达之间,大幅简化马达驱动功率管理,使设计人员能够更专注于开发主控制演算程序及人机介面
大众扩大大陆广州制造中心规模 (2000.11.22)
大众电脑集团董事长简明仁昨(21)日指出,因应集团进军专业制造(EMS)领域,明年将进一步扩大大陆广州制造中心的规模,同时决定广州制造中心控股公司将由原本1亿美元资本额再增资3000万美元
台湾电路板国际展将于23日隆重登场 (2000.11.22)
第一届台湾电路板国际展览会23日起,在台北世贸二馆举办三天,台湾印刷电路板业产值位居全球第三,全球印刷电路板业136家厂商参与盛会,创造商机。 台湾印刷电路板(PCB)业产值可望在今年达到1400亿元,过去从未筹办国际展览会
NEC来台寻找GaAs代工伙伴 (2000.11.21)
日本NEC将寻找台湾GaAs半导体产业的代工伙伴,工业局及无线通讯联盟关键元件SIG积极协助推动11月22日台北凯悦饭店举行台日GaAs半导体产业合作座谈会。 目前经济部工业局及联盟的关键元组件SIG也正积极协助日本NEC公司来台湾寻找砷化镓(GaAs)半导体的磊晶与半导体IC厂商为其代工的合作机会
PCB类股表现不尽理想 (2000.11.14)
近期上柜PCB股耀文及九德在公司派强力作多下,股价表现相对强势,今天并逆势大涨,其中以耀文上涨5%最多,以19.1元收市,九德更在转机题材下,直接登上涨停价位8.55元;其余11档上柜PCB股收平盘或收黑,表现并不理想
被动元件类股表现抢眼 (2000.11.07)
国内股市在总统罢免案再度延期提出,政治气氛似有好转以及摩根调高台股权值比重等因素激励下,今(7日)加权指数大涨220点。被动元件类股受到美日被动元件股强劲走势带动,再度演出跌深反弹戏码,一开盘后华新科、天扬、大毅、禾伸堂即打入跌停,随后在旺诠、国巨带动下,大毅、天扬、华新科全面由黑翻红
铝质电容业者积极开发V-CHIP电容 (2000.11.06)
2000年第三季起,因受资讯产品需求不如预期强烈的影响,使得部分上游元件出现供过于求的情况。铝质电容业者遂纷纷将希望寄托在V-CHIP电容上,期望藉由发展更高阶的产品使公司的获利得以增加;然部分业者却也表示​​,V-CHIP由于其应用面较狭窄,未来的成长性仍须仰赖下游业者的设计导入、市场需求及价格而定
Vicor推高功率电源供应器 (2000.11.06)
怀格(Vicor)公司之Westcor部门针对高功率应用环境推出了PFC MegaPAC-XF "高功率MegaPAC",第二代的Vicor转换器是MegaPAC-XF的基础元件,不仅提升功率与效能,更有效地降低成本,此款可现场设定组态的切换式电源供应器内建有功率校正AC输入端、1至4个输出端,以及最高可达2400瓦的输出功率

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