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CTIMES / 开放手机平台(Android)
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
过于重视美化 网站暴露安全漏洞 (2011.08.22)
近来因网站开发者不够重视网站和应用程序的安全性,导致许多公司都面临信息安全的危机,Ovum在最新研究指出,部分公司网络遭受攻击,是因为在建立网站不够重视安全所导致
嵌入应用战国时代 (2011.08.15)
自从苹果推出App Store以来,行动应用市场上的斩获令各家手机及行动服务商眼红,吸引了各界积极的投入相关的研究与开发的工作。各家厂商陆续推出自己的解决方案,希望峥嵘头角,俨然形成了行动应用界的春秋战国时代
Android Fastboot Protocol:快速更新 Android 装置的协议 (2011.07.21)
Fastboot 不是快速开机的技术,而是一种支持更新 Android 装置的协议 Android 新技术充电站的第一堂课将为大家介绍 Fastboot 技术。Fastboot 不是快速开机的技术,而是一种支持更新 Android 装置的协议,使用 Fastboot Protocol 为您的产品导入 Android 系统快速更新机制
Android Fastboot Protocol:快速更新 Android 装置的协议 (2011.07.21)
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Android Fastboot Protocol:快速更新 Android 装置的协议 (2011.07.21)
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触控面板刺激App下载量 2015将达480亿次 (2011.07.19)
随着智能手机的应用软件在过去数年经历了强劲的成长,In-Stat 表示,2011年智能手机的行动应用 (App) 下载数量预计达到150亿次,而全球产值达到了80亿美金,到2015年预计下载数量预计达到480亿次,全球产值预计将达到290亿美金,且有一半以上的终端用户使用WiFi下载行动应用软件
除了怕三星 我们还看到了什么? (2011.06.19)
在全球市场打滚许久的台湾电子产业界科技大老们,近日不约而同地宣泄出心中最深层的感触:「三星好可怕」。从半导体晶圆代工、EMS专业代工、DRAM及内存、面板、笔电和主板、智能手机和媒体平板到节能电池
Computex:飞思卡尔打造车规等级平板4核SoC (2011.06.03)
汽车电子大厂飞思卡尔(Freescale)在Computex期间介绍了最新4核心SoC发展进度,除了瞄准媒体平板之外,更要进一步应用在汽车、工业和医疗等嵌入式领域。对于飞思卡尔来说,多核SoC是贯穿消费电子、工业应用和汽车电子的最佳利器
Computex:平板双核东西军 德仪和新岸线入列 (2011.06.02)
平板双核心SoC正成为此次Computex展会的焦点之一,除了高通和辉达(Nvidia)之外,德州仪器也展示采用双核心SoC的平板开发平台,中国的新岸线则是初生之犊不畏虎,要跟高通和辉达在中国双核心SoC市场中一较高下
Computex:软件思维才能掌握平板胜利方程序 (2011.06.02)
今年可说是平板双核心SoC进入商业化的关键元年,大部分芯片大厂都陆续推出以ARM Cortex-A9架构为基础的双核心SoC产品,除此之外中国芯片设计商新岸线(Nufront)也不遑多让推出采用40奈米的双核心SoC设计
Computex:平板SoC核心现三强 高通走自己路 (2011.06.01)
Computex展会上,媒体平板和新一代Android智能型手机正成为众所瞩目的焦点,目前是以双核心系统单芯片(SoC)为主流架构,x86、ARM和MIPS已经形成三强鼎力的局面。ARM集团在手机芯片大厂的影响力最强,多以Cortex-A8和A9处理核心为基础,而高通(Qualcomm)则是强调走自己的路,用ARM指令集来设计自己的行动SoC处理核心
Computex:ARM抢攻平板,物联网,低功耗伺服 (2011.05.30)
Computex即将揭幕,处理器核心授权大厂安谋(ARM)今日举办展前记者会,揭橥此次Computex以及来年的发展方向。ARM看好平板装置、物联网、安全防护以及云端伺服等应用发展潜力,正全力开发最新处理器架构及软件方案
四核SoC和扩增实境之外 高通有意数字家庭? (2011.04.28)
去年网通芯片大厂高通(Qualcomm)继续蝉联全球无晶圆IC龙头,同时位列全球半导体前10大厂,成果相当丰硕。展望来年,高通即将推出下一阶段行动装置芯片组方案,自立开发处理器和绘图芯片核心,并且持续扩大在LTE领域的影响力,另一方面也积极研发扩增实境(Augmented Reality)技术应用
Android 2.3 Native Service 解析与开发:软硬整合重要技术 (2011.03.24)
Android 2.3 在 Platform (Framework) 部份包含了许多重大的更新,其中一个部份就是 SensorService改写成 Native Service 形式。软硬整合的做法分为二种:Android Service 与 Native Service。 以Android 2.2 为例,SensorService 属于 Android Service 也就是单纯 API 的做法
今年ARM重点:平板、MCU和入门智能手机 (2011.03.22)
芯片IP授权大厂安谋(ARM),去年全球业绩表现亮眼,展望今年,ARM看好媒体平板装置市场将可高度成长,嵌入式领域也成为ARM关键的成长动力,展望2020年,全球以ARM核心为基础的芯片数量,将可达到1千亿颗
海华科技于MWC 2011公开3G产品线及Android佳绩 (2011.02.14)
海华科技近日宣布,2/14于西班牙巴塞隆纳登场的行动通讯世界大会(MWC)上,海华科技将首度公开发表为行动装置打造的3G全产品线,同时分享海华科技赞助的0xlab开放式平台研发团队,于Android之开发贡献,已登上全球Top 10*之研发佳绩! 在今年的MWC行动通讯世界大会上,海华科技将展出全球最小的3
MWC下周登场 HTC、三星新款手机大将出笼 (2011.02.08)
新年假期刚过,全球分工的电子业可是已经马不停蹄地迎向下一个大事件。订于2月14日至17日在西班牙巴塞隆纳举办的MWC 2011行动通讯大会(Mobile World Congress)正是焦点所在。今年估计有超过1300个公司参加,预计各大手机品牌将发表最新的行动装置产品
Wi-Fi+App Store 智能家电物联网渐成型 (2011.01.14)
在此次CES展会上,智能化居家操控应用成为与会人士众所瞩目的焦点之一。各大信息家电品牌大厂不约而同地,将无线宽带联网功能整合在产品当中,同时搭配应用商店(App Store)的后台管理,信息家电品牌大厂积极打造智能化家庭应用的企图心十分明显
Wind River与威睿电推Android手机开发平台 (2011.01.12)
美商温瑞尔(Wind River)近日宣布与威盛电子旗下子公司威睿电通(VIA Telecom)携手合作,共同投入一项代号为「昆仑」的项目计划。这项为期数年的协同项目计划,主要目标在于为地区性OEM厂商提供Android商业开发平台
硅统科技推出首推Android平台网络电视单芯片 (2011.01.10)
硅统科技(SiS)于日前宣布,推出首颗Android高画质网络电视单芯片-SiS9561,看好Smart TV市场商机,该公司将致力于全力启动数字家电革命。 该SiS9561平台支持Android 2.2 操作系统

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