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Microchip并购HI-TECH Software (2009.03.10)
Microchip公司10日宣布并购嵌入式系统软件开发工具供货商HI-TECH Software。HI-TECH Software的ANSI C编译程序具备优化的全程编译技术（whole-program compilation）以及全知程序代码产生（Omniscient Code Generation,OCG）技术 |
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安茂微电子推出可输出300mA电流低压差稳压器 (2009.03.10)
安茂微电子推出低压差、低静态电流，可输出300mA电流低压差稳压器。AME8818低压差电压为230mV，静态电流约为70uA，输出电压版本是从1.2V到3.3V。AME8818内建过电流（Over Current Protection）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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LSI扩大支持最多类别的多重核心处理器 (2009.03.10)
LSI日前宣布，Tarari T1000内容处理器将支持更大范围的嵌入型多重核心处理器。现在除了Intel与AMD x86处理器外，T1000也能搭配其他处理器，包括像RMI XLR Processor与XLS Processor系列等多重核心处理器，以能在多重gigabit数据传输率下以低耗用资源模式进行深层封包检测 |
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华为推出首款半尺寸HSUPA模块 (2009.03.09)
华为9日宣布，推出首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模块—华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络联机，并将尺寸缩小至仅有同类型产品的一半，因而进一步缩小内建该模块的笔记本电脑（Notebook）、小笔电（Netbook）与行动上网产品（mobile Internet device;MID）体积，有效节省成本与功耗，并为用户带来更精彩的极速上网体验 |
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Tektronix Communications推出全新K2Air监看系统 (2009.03.09)
ektronix Communications于日前举办的Mobile World Congress大会中，推出支持LTE网络，并具备Uu接口监看功能的全新K2Air监看系统。K2Air可透过CPRI等数字RF接口收集数据，使适用于LTE营运商与网络设备制造商的Tektronix Communications测试、监看和通讯优化解决方案产品阵容更为充实 |
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晶门科技推出新款多媒体处理器 (2009.03.09)
晶门科技推出多媒体处理器-SSD1935，扩充了其MagusCore系列处理器产品线。除了具备SSD1933双核心处理器的各种功能外，SSD1935同时集成了DDR内存芯片，这将大大降低可携式多媒体设备的物料列表（BOM）三成的成本，并减少印刷电路板（PCB）层数（减少至4层）和面积 |
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Wind River为Altera Nios II处理器提供Linux支持 (2009.03.09)
Altera公司和Wind River公司近日宣布为Altera Nios II嵌入式处理器提供Linux支持。嵌入式开发人员实现采用Nios II处理器架构的产品时，可以在Altera全系列FPGA和HardCopy ASIC上使用这一个Linux解决方案 |
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EMC网络全球策略论坛 (2009.03.09)
EMC针对EMC投资人举办的「EMC全球策略论坛」即将举行，媒体朋友可透过网络直播方式全程参与，活动总流程约2小时。EMC 董事、总裁暨执行长Joe Tucci与VMware总裁暨执行长 Paul Maritz 将主导此次论坛的进行 |
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Epson开发专为SD记忆卡设计的主机控制器IC (2009.03.05)
精工爱普生公司（Seiko Epson,简称Epson）已开发出专为SD记忆卡设计的S1R72E11主机控制器LSI，非常适合嵌入式装置使用。此产品已开始送样，样品价格每单元650日圆。
成为记忆卡标准的SD记忆卡已在全球广泛应用于各种产品 |
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报告:整合型显示芯片将于2012年消失 (2009.03.05)
外电消息报导，美国市场研究公司Jon Peddie Research于周三（3/4）公布一份调查报告。报告中指出，受嵌入式应用与SoC技术的提升，传统的整合型显示适配器可能会在2012年被淘汰 |
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安茂微电子新款低压差稳压器问世 (2009.03.05)
安茂微电子推出高电源拒斥比、低消耗电流、可输出150mA电流，双信道低压差稳压器。AME8755为节省电流消耗，提供电源开关控制电路，EN1与EN2分别独立控制OUT1与OUT2。双信道消耗电流约为70uA.输出电压版本是从1.2V到3.3V. AME8755内建过电流（Over Current Protection）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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Microchip 8-bit LCD PIC MCU内建大容量内存 (2009.03.05)
Microchip推出内建奈瓦（nanoWatt）功耗管理技术的PIC18F87J90八位微控制器，采内建LCD直接驱动式设计（direct LCD-drive microcontroller）。新组件采用64接脚及80接脚的封装，突破了Microchip LCD微控制器的内存容量限制，并提供更丰富的外围设备 |
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USB 3.0即将笑傲江湖！ (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班进入市场应用阶段，商业化发展前景可期，相关验证测试方案也已经准备就绪，不过整合设计能否突破、各方支持是否到位，将深刻影响USB 3.0的市场应用广度 |
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创意电子实现整合式DVFS低功率系统设计平台 (2009.03.04)
创意电子（Global Unichip Corp.）日前宣布，该公司已经成功地在65奈米制程平台上，验证先进的动态电压与频率调节技术（DVFS），为其PowerMagic低功率设计服务更添一项新的利器 |
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MIPS推出40奈米接口IP 持续推动HDMI (2009.03.04)
MIPS公司2日宣布，推出针对超低电压SoC建置进行优化设计的全新IP，以持续推动HDMI进入可携式电子装置领域。随着全新40奈米HDMI 1.3接口IP（控制器+物理层）的推出，MIPS将更加强化在数字家庭领域的地位，并推动HDMI内容朝行动化发展 |
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工研院与Telcordia合作，发展智能化安全技术 (2009.03.04)
工研院今日（3/4）与美国知名电信大厂Telcordia公司签署合作意向书，未来双方将就电信与智能化安全系统两方面进行合作，抢占全球安全市场商机。
工研院院长李钟熙表示，自911事件后，全球的恐怖攻击事件仍层出不穷，「安全」的重要性不言而喻，即使在全球景气低迷下，安全防护仍然是国家与个人最基本的需求 |
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英飞凌扩充单芯片XWAY ARX100网关系列 (2009.03.04)
英飞凌科技3日宣布旗下单芯片XWAY ARX100网关系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188单芯片ADSL2+「整合式存取装置」（IAD）解决方案等两款新产品。其中，ARX188针对多功能IAD所设计，符合高数据传输及「服务质量」（Quality of Service |
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高速串行化传输技术发展趋势 (2009.03.04)
高速串行化传输具介质中立性和韧体软件兼容性之优势，技术共通性包括采用8b10b编码法、全双工（full-duplex）设计、OFDM调变法
、以及连接器、连接线共享和换搭性传输逐渐可行的特性 |
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Fairchild推出光耦合器解决方案 (2009.03.03)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为工业系统设计人员提供一款具有出色抗噪性能的光耦合器解决方案FOD8001，它能够满足系统工程师设计稳健的工业现场总线网络的需求，可在一段更长的期间内，确保传输错误率低、系统故障率低和公认的高可靠性 |
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ST新微控制器进攻网络、实时和音频等新市场 (2009.03.03)
意法半导体（ST）推出新系列的STM32微控制器。新系列产品着重在整合各种高性能的工业标准界面，不同的STM32产品在脚位和程序代码上具有完美兼容性，这将会让更多的应用从中受益 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
