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传感器集线器之争 胜负由市场决定 (2015.05.08)
随着智能型手机乃至于穿戴式应用的兴起，传感器集线器的出现，
俨然成为了这些终端系统设计中，不可或缺的角色，
为了抢食市场大饼，策略上还是不脱降低功耗与后续技术支持等作法 |
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头戴式显示市场进入萌芽期 (2015.05.08)
毫无疑问的，穿戴式装置市场中，跟手腕类相关的产品，
目前可以说是该市场中最大的赢家，但头戴式显示设备没有死，
它终于进入萌芽期的阶段了。 |
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PTC赠三亿元软件套件 台科大朝跨界合作发展 (2015.05.07)
企业捐赠一直是产学合作中，相当常见的作法之一，而且也是学术界与产业界十分乐见的合作策略，一方面学术界可以更了解产业界的发展现况，避免脱节，产业界也可以透过企业捐赠的作法来培养市场能见度甚至是客户群 |
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台湾半导体新局再开 Dialog成敦宏科技最大股东 (2015.05.06)
物联网的兴起，不仅带动了众多联机技术的发展，也连带得使诸多传感器技术趁势而起，传感器加上联机技术，才有办法实现物联网的真正愿景。 就半导体供货商而言，强化相关解决方案的火力，成了绝对必要的作法 |
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数据备援更简单 群晖推出AHA架构 (2015.05.05)
随着数字数据呈现暴炸性的增加，储存与异地备援等各项功能的重要性也随之水涨船高，不仅一般家庭需要这类技术协助，在企业端更是如此。 群晖科技（Synology）在NAS（Network Attached Storage）领域一直都居于领先集团的位置，过去在家庭领域也有相当亮眼的表现 |
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Xpedition再进击 明导触角延伸至系统开发板 (2015.05.04)
明导国际自去年发布了Xpedition PCB后，不论是哪一位高阶主管，都对该工具抱持相当高度的信心与期待，理由在于此一工具对于贯通设计流程有相当的帮助，在这边，我们提的设计流程指的是，芯片设计、封装到系统层级布局 |
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取代FPGA有谱？ TI推出66AK2L06 (2015.04.23)
众所皆知，小型基地台的设计是要因应传统基地台在数据传输速度与涵盖范围有限的情况下，所诞生的产物，与此同时，无线通信技术的不断演进、载波聚合技术的导入，再加上各国频谱资源也有限的情况下，SDR（软件定义无线电）概念在这几年成为该领域系统设计的显学 |
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达梭：台湾拥极高创意能量与软硬整合实力 (2015.04.22)
近年来诸多CAD/CAM（电脑辅助设计/电脑辅助制造）业者对于工业自动化市场拥有相当高的积极度，其中达梭系统也是投入该领域的主要业者之一。对于近期工业4.0的发展，达梭系统大中华区PLM销售副总裁李智军分享了达梭系统主要的市场策略与他的个人看法 |
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EPSON：头戴式显示设备短期内仍以B2B模式为主 (2015.04.20)
谈到头戴式显示设备的发展，尽管Google所推出的智能眼镜造成了市场话题，但综观其市场发展，日系大厂SONY与EPSON对于该市场其实也有相当的耕耘，对于该市场的发展，EPSON影像科技事业部投影科技营业部产品营销副理简邦宇谈到 |
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无人车为车载资通讯发展愿景 (2015.04.20)
车载资通讯乃至于多媒体娱乐的发展脉络其实非常容易掌握，
只要能了解既有的资通讯技术的发展，车用领域的状况，大概也八九不离十。
而车用电子的「智能化」，很明显的，就是朝向无人车的方向迈进 |
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Avago进攻数据中心应用 汇聚整合概念将是未来方向 (2015.04.17)
随着Avago（安华高科技）先前以天价并购了企业通讯暨储存芯片大厂LSI后，在台湾就鲜少听到这两家公司相关的后续消息，不过很庆幸的是，即便是在并购之后，Avago还是相当在意台湾市场，在台湾一年一度所举办的数据中心论坛，我们还是看到许多先前在LSI的高阶主管，透过他们，台湾媒体们也进一步了解了Avago未来的市场策略 |
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用软体打造智慧工厂 (2015.04.17)
智慧工厂是近年工业自动化领域的新名词，产业界也有相当不少的讨论，
虽然物联网不可免俗被提及，但在物联网之前，更重要的是，
如何有效地打造一座智慧工厂，这才是目前的当务之急 |
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面对车用半导体市场挑战 瑞萨信心十足 (2015.04.16)
在全球车用半导体领域，我们都很清楚主要的厂商有哪些，近期我们可以看到TI（德州仪器）在该领域投注相当多的心力，当然，其他竞争对手也没有闲着，先前恩智浦（NXP）并购飞思卡尔后，引起诸多半导体大厂的重视 |
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车载资通讯演进吹起「消费性」风潮 (2015.04.16)
如果长期关注车用处理器芯片的发展，可以注意到的是，ARM的势力有了相当大的进展，这加速了芯片业者在产品开发上的速度，对于过往变化不大的汽车大厂而言，这种快速变化的风潮，正是「消费性」电子产业的特色 |
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TI：头戴式显示设备进入萌芽期 (2015.04.15)
如果要将穿戴式装置加以细分，手腕类应用像是手表或是手环是这一两年能见度相当高的终端产品，至于头戴式显示设备（产业界另有一称为近眼显示），在Google推出Google Glass之后 |
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看好嵌入式视觉市场 新思推出新款处理器IP (2015.04.14)
硅智财IP授权在现今的半导体产业是不可或缺的重要领域，所以这让许多大厂纷纷投入，希望能满足更多芯片设计上的需求，在EDA（电子设计自动化）市场一直居于领域地位的新思科技，也在这几年来投入相当多的资源耕耘 |
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不局限MEMS传感器 感测集线器有无限想象 (2015.04.13)
谈到感测集线器（Sensor Hub），产业界能够连想到的芯片供货商，大多就是ST（意法半导体）与NXP（恩智浦）等大厂，而我们知道，在消费性传感器组件市场中，ST居于领导角色，所以连带的，ST在感测集线器市场也居于一线位置 |
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挑战广泛电源应用 TI推DC/DC升降压控制器 (2015.04.09)
DC/DC升降压芯片在电源管理市场中一直是技术层次较高的领域，所以能涵盖的应用范围相当的广，但相对的，能够驾驭这种高技术难度领域的，大多也是国际一线电源芯片业者为主 |
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正面对上A4WP WPC将推磁共振技术 (2015.04.07)
日前WPC（Wireless Power Consortium；无线充电联盟）在台湾所举办的高峰论坛，吸引了国内外一线的科技大厂参与，从半导体、量测、系统整合等，几乎全员到齐。产业界大概都很清楚，就无线充电三大阵营而言，相较于PMA与A4WP，WPC是目前规格最为明确，也是相关规格出货量最多的阵营，尽管去年PMA与A4WP宣布结盟，但似乎无损于WPC阵营的气势 |
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MSP432现身 掀起Cortex-M4市场涟漪 (2015.04.07)
近期MCU（微控制器）市场可能又要出现涟漪了，尽管ARM推出新款的处理器核心Cortex-M7，不过TI（德州仪器）在Cortex-M4领域，有更多的期待与想法，所以依Cortex -M4为主体，在既有的MSP430产品架构上，又开辟出一条全新的MSP432系列 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
