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一起学做机器人 (2008.09.30)
机器人绝对是系统设计的最高殿堂。不仅要建立可靠的人机接口，还要整合先进的传感器与精密的机电微控制，软件和硬件都要到位。虽然机器人的设计非常困难，但因市场潜力无穷，所有电子厂无不进行相关的研发 |
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Avago推出可延伸温度范围运作10Gb/sSFP+收发器 (2008.09.25)
提供通讯、工业和消费性等应用模拟接口零组件厂商Avago Technologies（安华高科技）宣布，推出10Gb/sEthernet SFP+光收发器系列的最新产品，采Avago高可靠度1310nm DFB雷射与PIN侦测器技术为基础，AFCT-701SDZ/AFCT-701ASDZ 10Gb/s SFP+LR长距离光收发器可以支持延伸温度范围运作，为新一代网络设备带来更高层次的高速联机表现与更高的端口密度 |
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LED照明技术研发与成果应用研讨会 (2008.09.25)
LED照明被认为是次世代节能之重要技术之ㄧ，工业技术研究院执行经济部能源局委托之「LED照明技术研发与推广计划」，在LED光源、模块及灯具等关键技术进行研究开发并有优良的成果，透过此研讨会将 LED照明技术研发成果及其应用与各界分享，并期与各界进行意见交流，共同推动LED照明光电产业发展 |
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太阳光电制程设备技术应用研讨会 (2008.09.25)
如何有效提升能源使用效率及开发能源替代方案成为全球关注的课题及社会发展的必然选择。其中太阳光电又被视为目前再生能源中最具发展潜力与产业机会的项目，此次研讨会将针对太阳光电市场、设备及制程等最新相关技术与发展趋势 |
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太阳光电镀膜技术研讨会 (2008.09.25)
电浆镀膜技术已广泛应用于半导体产业、平面显示器产业、太阳电池产业以及生医科技产业等薄膜沉积制程，为21世纪先进制造的重要环节技术，更是现代科技产业研发的重心 |
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太阳能产业发展趋势研讨会 (2008.09.25)
随着全世界能耗的不断上升、气候暖化严重威胁经济发展和人们生活健康的今天，世界各国都在寻求新的能源替代，以求得可持续发展和日后发展获取优势地位。太阳能以其清洁、源源不断、安全等显著优势，成为关注重点 |
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光学精密加工技术研讨会 (2008.09.25)
若道模具为工业之母，而光学组件产业之父就是精密加工技术，光学组件产业虽有传统产业之名，然其技术门坎却是许多老师傅的经验一道一道累积而成，从研磨、抛光、镀膜等技术样样都是经验的累积 |
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新颖LED技术与照明电源管理之趋势发展 (2008.09.25)
台湾LED产业已是全球第一大生产国，但关键技术仍汲汲追赶美日等大厂，因此掌握新颖技术信息是提升产业实力不可或缺之重要因素。有鉴于此，光电科技工业协进会特邀国内知名厂商聚积科技及旭明光电分别介绍LED照明应用电源管理与High Power UV LED最新技术发展 |
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LED封装技术与量测标准 (2008.09.25)
LED封装技术主要介绍相关于LED制造下游部分的LED封装技术，并从光学与散热两方面来讨论高功率LED的封装趋势。之后并针对LED的量测方法与标准作详尽的介绍。 |
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LED制造技术与效率提升 (2008.09.25)
了解LED组件特性及制程技术，进而从技术层面暸解当前LED产业所面临问题与未来机会。其中对于影响光输出的全反射问题有深入说明，并介绍许多目前用于增加光引出的方法 |
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LED照明系统与驱动IC设计研讨会 (2008.09.25)
由于LED高亮度、高效率、与高可靠度的特性，将成为未来照明系统的主要选择。 LED照明系统的设计包含了LED组件的选择、组件组合架构、驱动IC的选用、驱动IC设计、调光与混色控制、电源系统的设计、聚光设计、散热设计等议题 |
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高亮度LED照明系统电源设计研讨会 (2008.09.25)
照明应用不仅是发光二极管(LED)终极的应用市场，更是相关业者抢进绿色商机不容忽略的布局重点，尤其在2008年北京奥运的推波助澜下，更让LED照明应用的发展迈入新的里程碑 |
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台湾国际太阳光电论坛暨展览会 (2008.09.25)
2008年年台湾国际太阳光电论坛暨展览会将于10月7日到8日于台北世贸一馆展出，展出项目包含太阳能电池材料、硅芯片、单/多晶硅太阳能电池、太阳能电池晶棒/晶圆、非 |
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聚积科技最新LED驱动技术研讨会即将展开 (2008.09.24)
由LED驱动芯片厂商聚积科技所举办的「最新LED驱动技术研讨会」已迈入第三年，今年盛会将于10月中旬分别在深圳、上海及北京热闹开锣。本次研讨会主要提供最新LED应用趋势，分别探讨LED显示屏与LED照明应用 |
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Vishay推出高强度白光功率SMD LED (2008.09.23)
Vishay推出首款采用CLCC-6及CLCC-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMD LED，提供基于蓝宝石 InGaN/TAG技术、2240mcd至5600mcd的高光功率。
新型VLMW63..系列采用CLCC-6封装且具有低达50k/W的低热阻，而采用CLCC-6扁平封装的VLMW64.. 系列则具有40k/W低热阻及0.9mm超薄厚度，这两大系列都设计用于降低大容量应用的成本 |
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大联大集团之品佳集团推出LED Lighting解决方案 (2008.09.23)
大联大集团旗下品佳集团近期特别针对LED Lighting产品(MR16/E27&Par灯/T8&T9灯管)，整合集团内代理产品线(Infineon、Liteon、NXP、OSRAM、Ricktek)推出一系列LED Lighting解决方案，此外品佳集团也会针对客户端实际需求，协助客户设计LED Lighting客制化产品，加速产品上市时程 |
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Tessera推出新款OptiML单片VGA相机镜片 (2008.09.23)
电子产品革新技术供货商Tessera，宣布推出新产品服务其客户，以协助客户提早跨入OptiML晶圆级相机（WLC，Wafer-Level Camera）技术领域。藉由该项新产品的推出，Tessera将直接提供制造商尖端影像解决方案，并加速业界采用晶圆级相机的速度 |
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锦鑫光电推出12信道MINI Controller灯光控制器 (2008.09.22)
LED驱动与控制厂商锦鑫光电发表一款MINI Controller灯光灯效控制器，12信道 LED控制与驱动能力，非常适合应用于响应节能的LED招牌。此款同时拥有驱动与控制能力，安装步骤也相当简单，同时支持多组连接模式，当12信道不敷使用时，可透过扩接方式增加支持信道数；搭配专用灯效编辑软件，可随心所欲创造独特灯光效果 |
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IBM与Mentor Graphics合作生产22奈米芯片 (2008.09.22)
外电消息报导，IBM日前表示，将与EDA工具商Mentor Graphics展开合作，共同研发利用新一代的蚀刻技术软件，来制造和生产22奈米的半导体，并预计将在2011年底或2012年初推出 |
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ON推出适用于行动装置的照明管理IC (2008.09.21)
安森美半导体(ON)推出一款独特的照明管理组件。此组件以3 mm x 3 mm x 0.5 mm的极小型封装整合了液晶显示器(LCD)背光、装饰光控制和环境光感测功能。
NCP5890具有30伏(V) 输出电压能力，驱动串联的发光二极管(LED)，实现对LCD屏幕的均衡背光 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
