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Spansion采用ARM处理器生产SIM卡解决方案 (2007.10.30)
Spansion宣布已获得了增强型ARM SecurCore SC100处理器的用户许可证，使Spansion将ARM处理器整合在其以闪存为基础的大容量SIM卡解决方案MirrorBit HD-SIM系列。透过这项授权协议，ARM的SC100处理器可将其标准可寻址(addressable)储存空间显著扩容，从1MB扩充至1GB，进而使45奈米及以下制程的单芯片MirrorBit HD-SIM解决方案能充分利用新增储存容量 |
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韩国ETRI促成40多家芯片商采用思源侦错产品 (2007.10.29)
思源科技宣布韩国电子通讯研究院（ETRI）促成旗下40多家会员厂商统一采用思源Verdi自动化侦错系统为其标准侦错平台。ETRI为一非营利机构，经由系统芯片工业推动中心（SoC Industry Promotion Center），提供韩国中小型芯片设计公司先进技术 |
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TheMathWork发布MATLAB的嵌入式功能 (2007.10.29)
嵌入式MATLAB(Embedded MATLAB)功能可以协助用户直接从MATLAB程序中产生有效的嵌入式C程序代码；避免利用C语言重写MATLAB算法时，既耗时又有可能产生新的错误。
The MathWorks台湾总代理钛思科技表示，嵌入式MATLAB(Embedded MATLAB)功能支持超过270个MATLAB运算功能及函式，其中，可支持超过90个有关定点数工具箱的函式 |
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QuickLogic发表高速SPI主控制器 (2007.10.29)
QuickLogic针对其客户特定标准产品(CSSP)功能数据库发表SPI(串行周边互连)主控制器。此SPI接口提供行动组件设计者对于SDIO或mini-PCI的低针脚数替代方案，以高速地连接无线模块及其他普遍化的周边功能 |
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Vishay推出具高敏感度/尺寸比之红外接收器模块 (2007.10.29)
Vishay宣布推出具有业界最高敏感度/尺寸比的新系列表面贴装红外接收器模块。新型TSOP85..系列器件可在红外遥控、数据传输及光障应用中实现远距离操作，主要用于需要超薄、超小型组件的可擕式系统 |
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Tektronix推出新的抖动与眼状图分析应用软件 (2007.10.29)
Tektronix宣布推出DPOJET，这是新的抖动与眼状图分析应用软件，适用于DPO7000与DPO/DSA70000系列示波器。DPOJET扩充了现有TDSJIT3和TDSRTE产品的功能，提升了工程测试的准确度、速度与效率 |
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易利信2007年第三季财报业务表现略低于预期 (2007.10.29)
易利信的网络业务在以新的网络工程建设与新的客户签订合约为主地区持续高速发展，竞争也相当激烈，因为这些地区获得的业务盈收将为长期的成长奠定基础。到目前为止，来自这些业务的盈收压力一直都被相对高利润的网络扩充及升级的销售量所抵消 |
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Vishay推出面向加热应用的PTC热敏电阻 (2007.10.29)
Vishay宣布推出面向加热应用的新系列自调节 PTC（正温度系数）热敏电阻。这些直接加热的PTCHP系列器件已进行了优化，可用作热致动器、杀虫剂与香水喷雾器及小型保温板等家电中的加热组件 |
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Aeroflex与Sequans合作WiMAX测试研发及部署 (2007.10.26)
WiMAX测试厂商Aeroflex及WiMAX半导体解决方案开发者Sequans Communications 将进行测试技术合作，根据此伙伴关系,双方公司将紧密合作，进一步加速各自开发中的WiMAX 解决方案。Sequans将提供Aeroflex对其新型及改良WiMAX半导体解决方案及参考设计的预先验证 |
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英飞凌让机车排气更环保节能 (2007.10.26)
目前在印度和中国等高成长工业化国家到处可见排放黑烟、污染环境的机车，不过这种景象即将成为过去式。未来两年，废气排放标准将更趋严格，制造商因此更积极推出电子引擎管理系统，只有这类系统能够在瞬间算出正确的燃料/空气比例 |
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Cypress新4-Mbit nvSRAM采0.13微米SONOS制程 (2007.10.26)
Cypress公司发表一款全新4-Mbit非挥发性静态随机存取内存（non-volatile static random access memory；nvSRAM），具备15奈秒(ns)的访问时间、无限次數的讀写及记忆周期、还有长达20年的资料维持等产品特色 |
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奥地利微电子与IDS共同研发可携式RFID读卡器IC (2007.10.26)
奥地利微电子宣布与弹性RFID及传感器硅系统解决方案供货商IDS Microchip合作开发UHF RFID读卡器IC。UHF RFID读卡器将用来辨读第二代新型RFID卷标及应用于各领域中的各式货物或材料的非接触识别应用 |
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Linear发表适合汽车应用之DC/DC转换器 (2007.10.26)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一款3mm x 3mm DFN封装之2A、36V降压切换稳压器LT3500。LT3500可操作于3V至36V(40VMAX)的输入电压范围，使其成为汽车应用中常见负载突降与冷启动条件的理想选择 |
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Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议 (2007.10.26)
闪存解决方案供货商Spansion宣布，为加强对中国市场的关注，Spansion已与晶圆代工领域的中芯国际展开合作。Spansion将向中芯国际转移65奈米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务 |
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艾讯推出Intel双核心高效能EPIC嵌入式单板计算机 (2007.10.26)
艾讯公司(AXIOMTEK)郑重介绍一款全新极高效能EPIC嵌入式单板计算机EP830，搭载高阶Socket M架构Intel Core2 Duo、Core Duo以及Core Solo双核心中央处理器，支持533/667 MHz外频(FSB)速率，内建Intel 945GME+ICH7M高速芯片组，提供双核心行动运算效能，同时降低系统耗电量 |
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富士通与达创科技聯手提供WiMAX CPE (2007.10.25)
富士通微电子台湾分公司宣布，富士通身为WiMAX方案的供货商和开发商，已经与台湾的达创科技（Delta Networks Inc，DNI）建立了合作聯盟，达创科技是网路通讯业界的ODM厂商 |
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研扬最新无风扇17"/19"医疗工作站问世 (2007.10.25)
研扬科技新推两款性能卓越无风扇医疗工作站。高规格的ONYX-170/190将医疗设备带入了技术的更高层次。医务人员和病人都可利用ONYX-170/190多功能及方便用户使用的接口来完成所有必要任务 |
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环电扩大WiMAX布局 全力扩展WiMAX 16e产品线 (2007.10.25)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环电在本月22日至23日举办的2007 WiMAX Forum Taipei Showcase and Conference展览会中，展示其全系列
WiMAX 16e移动式产品，包括16e WiMAX Modern CPE、16e IDA、16e Express card及16e USB Dongle 等产品 |
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Digi-Key与Zensys签署全球经销协议 (2007.10.25)
Digi-Key与Z-Wave开发者Zensys宣布签署一个全球经销协议。Digi-Key是全球电子组件经销商之一，并且是Z-Wave Alliance的最新成员,此联盟包含了170家专注于将Z-Wave建立成无线控制及自动化标准之公司 |
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ESI集团参与IBM SOA Specialty计划 (2007.10.23)
ESI在成功完成IBM集团的SOA项目在技术和商业上严格的技术指针要求后，正式宣布双方进行项目合作。从此，ESI集团的VisualDSS应用程序正式纳入IBM的软件和SOA程序战略当中。
IBM集团负责SOA项目和全球网络的副总裁桑迪•卡特（Sandy Carter）说：「SOA的结构具有很大的灵活性 |
