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Vishay宣布推出Vishay FCSP FlipKY系列芯片 (2007.11.16)
Vishay宣布推出的Vishay FCSP FlipKY系列包含0.5A、1.0A及1.5A器件，这些器件的占位面积为0.9mm×1.2mm及1.5mm×1.5mm。
凭借0.6mm（1A器件）及0.5mm（0.5A器件）的超薄厚度，Vishay FlipKY芯片级肖特基二极管可节省手机、蓝牙附件、PDA、MP3播放器、数码相机、个人视频播放器及其他需要超薄器件的可擕式电子系统的空间 |
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ST推出含ARM Cortex-M3处理器的微控制器 (2007.11.16)
意法半导体宣布推出了一个价很低的微控制器开发工具组STM32 PerformanceStick，专为最近推出的内建ARM Cortex-M3处理器的STM32微控制器系列产品而设计。透过使用这套开发工具组，用户可以轻易地了解STM32的功能和性能，特别是用户可以透过一个图形界面检视微控制器在不同条件下的性能特性 |
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2007 ARM 年度技术论坛-台北场 (2007.11.16)
今年，ARM将以「Investing the Future」的主轴精神邀您一同开拓无限商机的广大市场 — 行动通讯(Wireless Communication)、数字家庭(Digital Home)及行动运算技术(Connected Mobile Computing) |
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2007 ARM 年度技术论坛-新竹场 (2007.11.16)
「2007 ARM 年度技术论坛」将于新竹及台北两地隆重登场！今年，ARM将以「Investing the Future」的主轴精神邀您一同开拓无限商机的广大市场 — 行动通讯(Wireless Communication)、数字家庭(Digital Home)及行动运算技术(Connected Mobile Computing) |
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SynQor扩展与好利顺电子之经销协议至亚太区 (2007.11.15)
针对通讯、运算、工业及医疗市场提供电源转换解决方案之供货商SynQor,宣布已扩展与好利顺电子之经销协议。好利顺电子为先进技术半导体、显示器、照明、电源及系统解决方案之经销商 |
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Xilinx推出全新一代完备嵌入式处理平台 (2007.11.15)
美商赛靈思（Xilinx）发表次世代嵌入式处理解决方案，为研发团队提供更高的系统级效能、更大的弹性、以及强化的设计环境生产力，并适用于各類应用領域 |
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Vishay新型环形高温电感器可选择垂直及水平安装 (2007.11.15)
Vishay宣布推出新型环形高电流高温电感器系列中的首款器件，该器件具有高额定电流及饱和电流及极低的DCR。
凭借+200°C的额定工作温度以及可减少EMI的环形设计，新型TJ5-HT电感器专为汽车、工业及深井钻探产品中的开关电源、EMI/RFI滤波及输出电抗器而进行了优化 |
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MAXIM推出大功率、高效HB LED驱动器 (2007.11.15)
MAX16821是大功率、同步高亮度LED（HB LED）驱动器，可快速响应电流脉冲，是第一款可驱动共阳级LED的驱动器。该组件所具有快速电流响应LED技术目前正在申请专利，该技术可以满足投影应用的规格要求，因此对于正投影、背投TV（RPTV）以及袖珍投影机这类要求具有非常快速的LED调光功能的应用相当理想 |
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Vishay推出新系列汽车用TrenchFET功率MOSFET (2007.11.15)
Vishay推出已通过AEC-Q101认证的新系列汽车用TrenchFET功率MOSFET，该系列包含两款采用PowerPAK 1212-8封装且额定结温为175°C的60V组件。日前推出的组件为在10V栅极驱动时导通电阻为25毫欧的Vishay Siliconix n信道SQ7414EN以及额定导通电阻为65毫欧的p信道SQ7415EN |
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AnalogicTech升压转换器 缩小手持装置尺寸 (2007.11.14)
AnalogicTech发表一款新同步升压转换器，以纤小封装提供设计者极高输出电流。AAT1217专为支持广泛的手持可携式应用而设计，可从单颗碱性电池输入提供达100 mA输出、及从双颗碱性电池输入提供达400 mA、以及从单颗锂电池输入提供500 mA，同时能支持低如0.85 V之开机电压 |
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Catalyst推出新型高功率LED驱动器 (2007.11.14)
Catalyst半导体针对快速成长的中型尺寸LED面板市场扩充其高功率LED驱动器。CAT4139升压转换器提供高达750mA的切换电流和可驱动高压LED串，电压高达22V，是数字相框与其他新兴的高LED数量（超过40个以上LED）背光应用市场的理想选择 |
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意法半导体推出微型记忆卡界面芯片 (2007.11.14)
意法半导体（ST）推出高整合度的微型记忆卡界面芯片，新产品采用IPAD（Integrated Passive and Active Devices）技术，内建记忆卡界面所必备的五项功能，可适用于使用抽取式SD卡如手机、GPS导航设备、数字相机等各种其他的消费性及工业产品 |
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英飞凌成功研发eWLB封装技术 (2007.11.14)
英飞凌成功研发嵌入式晶圆级闸球数组封装（eWLB）技术，并以授权日月光该技术，日月光预计于2008年下半年起开始使用该技术量产，而英飞凌的手机基频、高速网络通讯等芯片也将大量交由日月光代工 |
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Linear升降压DC/DC uModule稳压模块效率达97% (2007.11.14)
凌力尔特(Linear Technology Corporation )发表其DC/DC uModule稳压器系统之最新组件LTM4607，其能从可变输入电压高于、低于或等于输出电压稳压输出电压。LTM4607是专为较高电压系统而设计，可操作于4.5VIN至36VIN范围，并可稳压0.8V至24V之输出电压，输出功率达190W |
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飞利浦将售出全部台积电股份 总价约40亿美元 (2007.11.14)
外电消息报导，继于今年3月释出部份台积电股票，并退出台积电董事会后，飞利浦(PHILIPS)于日前表示，只要条件适合，将考虑售出全部所持有的台积电股份。
飞利浦表示，此为分阶段从台积电退出计划中的第三个阶段，飞利浦预计将在2010年底前出售完台积电的股份 |
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2015年SiC市场规模将达2.7亿美元 (2007.11.13)
日本矢野经济研究所发表了SiC（碳化硅）及GaN等电子组件单芯片市调报告。该单位指出，wide gap半导体用单芯片以及非线形光学晶体，多未达到实用和量产水平。往后市场可望增加的是SiC以及GaN等 |
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Beyond 2008 - ICT产业趋势分析 (2007.11.13)
虽然全球因面临次级房贷所引起的股灾而引发对产业前景的忧虑，但在市场需求成长，及大厂加速委外的驱动下，上半年台湾资通讯产业仍然交出一张亮丽的成绩单。根据资策会MIC的调查显示，上半年台湾信息硬件产业的主要产品，包括笔记本电脑、桌面计算机、主板、液晶显示器、服务器等次产业都有不错的成长 |
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掌握产业科技创新的契机 (2007.11.13)
全球化带来的产业分工与结构的快速改变，使得台湾从高经济成长进入到成长趋缓时代。过去，在欧美日等先进国家进行国际间产业价值链移转的背景因素下，台湾科技产业因采取快速追随者策略，成功地带动个人计算机、半导体、网络通讯和显示产业的发展，并逐渐建立起制造服务、创新设计制造和全球运筹能力 |
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创新的代价 (2007.11.13)
『创新』这个名词听起来很酷，如果你在你的单位喊出：『我们追求创新！』，那肯定不会招来太大的问题，不过在科技界里想要创新，并不是时时刻刻都可以做的事情，我们且来看看几件发生在科技界的事情 |
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为提升获利 DRAM厂纷导入70奈米制程 (2007.11.12)
DRAM以70奈米制程生产时，测试时间将增加40％。据了解，512Mb的DDR2毛利下跌，因此DRAM厂商为了降低生产成本，纷纷将制程导入70奈米，而产品线也开始转向生产价格较高的1Gb DDR2 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
