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Spansion推出第一款MirrorBit HD-SIM解决方案 (2006.11.13)
闪存解决方案供货商Spansion宣布推出第一款安全MirrorBit HD-SIM解决方案。Spansion目前正积极地与领先的智能卡制造商进行选择性的合作计划，该合作计划并将于12月底前正式启动 |
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浅论高效能主动混频器 (2006.11.09)
下一代的蜂巢式基地台发送器设计，为射频设计师带来了极大挑战。这些无线系统严格要求传输具有低杂讯层和低互调，及低谐波失真的干净讯号，而由于在传送多载波讯号的同时亦要求更高阶调变，因此使得这些系统的设计更具挑战 |
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Cypress推出新款低功耗USB 2.0集线器控制器 (2006.11.08)
USB技术及解决方案厂商Cypress Semiconductor公司，8日宣布推出下一世代高速USB 2.0集线器控制器。新款EZ-USB HX2LP控制器为低功耗EZ-USB LP控制器系列之最新产品，能优化各种以价格为导向之应用装置，包含：独立式集线器、屏幕、扩充坞座、键盘及主板等 |
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Broadcom推出电源管理解决方案 (2006.11.08)
有线与无线宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom(博通)发表首款电源管理组件（PMU），正式对外宣布进入可携式电源管理市场。由于移动电话与其它便携设备所需的电源系统繁复，Broadcom这次的解决方案就是针对这些要求而设计 |
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华邦推出高画质像素图像处理芯片 (2006.11.07)
华邦电子推出3百万高画质像素、自动对焦、性能强、成本低的图像处理芯片W99713K华邦电子针对移动电话中图像处理Image Signal Processor(ISP)，推出全新产品W99713K(3M pixel)，采用自行研发的图像处理技术，不仅能整合并实现高画质、性能强及成本低的相机系统 |
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LSI推出第二代MegaRAID(r)SAS适配卡 (2006.11.07)
LSI Logic宣布该公司已开始提供第二代MegaRAID ROC（RAID-on-Chip）SAS适配卡给所有主要OEM厂商。新的MegaRAID产品以LSI AS1078控制芯片为基础，为入门级服务器和小型办公室环境，提供支持RAID6的高性能内部RAID解决方案 |
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Avago连续荣获Celestica颁发的全球供货商奖 (2006.11.07)
安华高科技(Avago)，提供通讯、工业和商业应用等创新半导体解决方案之厂商，宣布荣获全球电子专业制造服务(EMS, Electronics Manufacturing Services)厂商Celestica所颁发的「杰出合作伙伴奖(Partners in Performance) 」 |
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科胜讯新一代影音译码器改善TV与PC视讯质量 (2006.11.07)
宽带通讯与数字化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布，针对PC TV应用以及包括数字电视、机顶盒、数字视频光盘刻录机以及Windows Media Center个人计算机等消费性电子产品推出新一代影音译码器 |
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PMC-Sierra新解决方案适用于光纤接取聚合 (2006.11.07)
PMC-Sierra公司推出一款具备高容量与多项功能特性之单芯片解决方案PM5336 ARROW 2488，它结合了多重速率基于同步数字阶层(SONET/SDH)之讯框产生器(framer)、无阻挡式(non-blocking)STS/AU和VT/TU之交叉链接(cross connect)、以及同级中最佳之背板SERDES，适用于以下一代之精巧型可延展式底板为基础的SONET/SDH平台 |
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义隆电子八位工规微控制器产品 再创新献 (2006.11.07)
义隆电子近期针对ADC八位工规微控制器产品，推出可直接驱动数码管(seven segment display)I/O、快速的唤醒模式、精准内振、低压高速、更低功耗、三段LVR(Low Voltage Reset)&四段LVD(Low Voltage Detector)等功能更强的芯片--EM78P341N/345N系列，此次开发的产品再创新献，也让义隆电子八位工规微控制器产品系列更趋完整 |
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智原推出可程序化序列/解序列转换器(SerDes) IP (2006.11.07)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商─智原科技宣布推出能支持广泛传输标准、涵盖目前所有主流高速传输接口需求的可程序化序列/解序列转换器(SerDes)IP，将使IC设计业者不需要再从物理层开始发展，大幅降低开发难度与缩短芯片设计时间，进一步提升市场竞争力 |
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奥地利微电子推出SPDT模拟开关 (2006.11.06)
工业、医疗、通讯及汽车应用IC设计制造商奥地利微电子，宣布推出低电压双信道单刀双掷（SPDT）模拟信号开关AS1746，进一步扩展模拟开关系列产品线。AS1746具有极佳的低导通电阻特性，在正常工作的温度范围内，常闭开关和常开开关的最大导通电阻值分别为0.5 Ω和0.6 Ω |
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Avago推出共模斥距比的闸极驱动光耦合器 (2006.11.03)
安华高科技(Avago)宣布推出三款能符合高可靠度以及优异效能表现的新款闸极驱动光耦合器。随着工业自动化与数据中心电源市场的设备制造商开始转向开发更快切换速度运作的高能源效率产品时，Avago亦设计出具备最高共模斥距(CMR, Common Mode Rejection)比(40 kV/µs @VCM=1500V)的光耦合器产品 |
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Quantum发表16及24键传感器芯片 (2006.11.03)
电荷转移(QT)电容触控组件厂商Quantum Research Group发表QT60160(16键)与QT60240(24键)触控传感器芯片。新款组件能透过任何绝缘材料的面板感测手指的触控动作，在使用扫瞄式X-Y被动矩阵时，面板的厚度可达到50mm |
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NXP半导体将智能卡IC厚度减半 (2006.11.03)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)是超薄智能卡IC的供货商，其IC甚至比人的头发或纸张还要薄。NXP广受认可的Smart MX系列芯片可实现仅75微米的厚度，较现有智能卡IC产业标准的厚度还要薄50% |
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Fastrax的GPS接收器整合平板天线问世 (2006.11.03)
在Sony CXD2951 chipset的设计概念下，所有uPatch系列的GPS模块都能有效地在成本控制下达到非常良好的导航表现。此系列产品不仅可运用于导航设备，也可运用在消费性产品，像是G-mouse、PDA......等 |
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提升电源供应保护系统 (2006.11.03)
高供应能力应用，例如行动通讯基地台与工业控制系统，使用备援电源供应，当主电源发生故障时，可以消除系统当机。传统上，备援电源设计使用‘ORing’技术，可以输出2个或更多电源组合，建构备援电源供应系统 |
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Ramtron全新单芯片解决方案采用微型封装 (2006.11.03)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品供货商Ramtron International公司，宣布推出64Kb、3V FRAM-Enhanced Processor Companion产品FM3130，在微型封装中将非挥发性铁电RAM和整合式实时时钟/日历(RTC)两者的效益结合在一起 |
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浅论软件校正降低偏移与增益误差 (2006.11.03)
D/A数字模拟转换器的动作原理非常简单—即:给定数字输入，它就提供准确的输出电压。但实际上，输出电压的准确性是视一些因素而定，包括在信号链中来自D/A转换器以及来自其他组件的增益和偏移误差 |
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大型有机EL面板制作技术 (2006.11.03)
有机EL显示器的画质可以媲美传统CRT，被视为最具竞争优势的次世代显示器之一。而未来有机EL显示器朝商品化发展，必需提高EL材料的发光寿命，并解决喷墨制程上制作无发光不均匀面板的难题 |
