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艾讯21.5寸ITC210模组化触控平板电脑 有效维护与升级系统 (2022.03.02)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新推出21.5寸模组化触控平板电脑ITC210，支援最新的Intel智能显示模组（Intel SDM）架构，交换式设计更容易进行现场系统的维护和升级，加入国际标准防水防尘保护设计，为智慧零售和轻工业提供更优质的观看与协同工作体验 |
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世平推出CPS晶片50W车载无线充电方案 满足市面手机快充需求 (2022.03.02)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor）CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案。
大联大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案，只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证，或支援最高50W私有协议快充的手机，都可无障碍使用此方案板进行无线充电 |
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益莱储与NI合作出租自动化测试解决方案 为亚太客户提供灵活性选择 (2022.03.02)
益莱储与NI公司的合作从美国开始，现已经扩展至亚太区，向益莱储庞大的中国及全亚太区客户网路，出租NI自动化测试和测量解决方案。
当今的工程师和企业们皆积极寻求新方法，以期更快地将产品推向市场，同时降低测试成本 |
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Canon迎接EOS系统35周年 实现更多样化影像技术与用户需求 (2022.03.02)
Canon将於今年3月迎来旗下EOS系统诞生35周年。由EOS系列可交换式镜相机和以EF镜头为首的全线多样化专用配件组成的EOS系统，35年来写下无数辉煌历史。
Canon EOS系统开始於1987年3月 |
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HOLTEK推出 Arm Cortex-M0+ BLDC MCU--HT32F65232 (2022.03.02)
盛群半导体(HOLTEK)推出新一代Arm Cortex-M0+无刷直流马达控制专用微控制器HT32F65232，适合Hall sensor或Sensor-less 1-shunt FOC以及方波Sensor-less控制。时脉最高可达60MHz，具备2.5V~5.5V宽电压操作，系统电压采用5V可带来更高的类比讯号解析度及马达驱动时不易受到杂讯干扰之好处 |
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【东西讲座】颠覆装置发声的方式！Speaker on a Chip (2022.03.01)
或许，电子装置即将进入一个全新的发声世代，那??面没有传统扬声器（Speaker）的设计，你看不到喇叭单体，更没有线圈与磁铁的机构，却能够发出更为精准和细致的音讯；??头有的只是一个微型、轻薄的晶片 |
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护国神山「台积电」的竞争优势及挑战 (2022.03.01)
地缘政治、中美贸易争端及Covid-19疫情等因素，造成半导体芯片短缺。主要国家如美国，正促进芯片制造回流，以加速其半导体制造、研发及重塑供应链价值分配。
在产业质变因素中，譬如：美国CHIPS法案将资助520亿美元发展半导体，及邀约台积电赴美设立5奈米12吋晶圆厂等措施，将持续影响半导体产业链的资本配置 |
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安森美剥离晶圆制造厂达成最终协议改善成本结构 (2022.03.01)
安森美（onsemi）正在执行其fab-liter制造战略，最终目标是透过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。
安森美於上周签署一份最终协议，将剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂 |
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TrendForce：2021第四季智慧手机产量季增9.5% 创全年单季新高 (2022.03.01)
据TrendForce研究，受惠於2021下半年电商促销旺季以及年末节厌需求带动，2021年第四季智慧型手机生产总量达3.56亿支，季增9.5%，成为2021年单季最大涨幅。该季主要成长动能来自苹果（Apple）新机所贡献 |
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国际中橡第五届全球菁英招募计画 挑战海外派遣及优渥薪酬 (2022.03.01)
国际中橡集团碳黑事业（Continental Carbon），在培养管理储备菁英不遗馀力，以「竭尽所能．碳索未来」主题，启动第五届全球菁英招募计画，提供培训轮调、外派海外据点及优渥薪酬的完整计画 |
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盛美上海获多台Ultra ECP map及ap电镀设备订单 (2022.03.01)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，宣布获得13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap後道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中10台设备订单为一家中国顶级积体电路制造厂商的追加订单 |
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Littelfuse推出Xtreme压敏电阻 提升浪涌保护性能并降低元件尺寸 (2022.03.01)
Littelfuse公司宣布推出 Xtreme 压敏电阻系列，外型小巧的全新压敏电阻，采用Littelfuse开发的专利电力配方设计生产，具有强大浪涌保护性能，即使在恶劣的情况下，也有助於防止损坏、火灾危害和灾难性故障的发生 |
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memBrain类比记忆体解决方案协助知存SoC处理边缘语音难题 (2022.03.01)
Microchip Technology Inc.於今日透过旗下子公司冠捷半导体（SST）宣布， 其SuperFlash memBrain神经形态记忆体解决方案，为知存科技（WITINMEM）神经处理SoC解决这一难题。这是首款批量生产的SoC，可使亚毫安级（sub-mA）系统在开机後，立即降低语音噪音并识别数以百计的指令词 |
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俄乌战事扩大 全球动力电池原料镍价格恐将上涨 (2022.02.28)
俄乌的战事持续延烧，除了天然气及原油大涨，也可能冲击包括铝、镍、铜等在内的有色金属供应。TrendForce表示，车用动力电池所需的上游原料镍需求将愈加旺盛，然若俄乌关系持续恶化，短期内恐影响全球镍供应，推升镍价上涨 |
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TIMTOS x TMTS 2022实体展落幕 线上线下交易火热 (2022.02.28)
台湾两大工具机展首度联合办理的「TIMTOS x TMTS 2022」实体展，於26日画下句点，而线上展将持续至3月21日。据主办单位统计，线上线下叁观人数已突破4万人，线上的叁观者共吸引了来自超过20国的访客 |
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Sophos：Dridex和Entropy利用Windows系统弱点滥用合法工具 (2022.02.25)
Sophos今日发布最新研究《Dridex??尸网路在近期攻击中散布Entropy勒索软体》，详细介绍用途广泛的Dridex??尸网路和鲜为人知的Entropy勒索软体程式码极为相似。相似之处包括用於隐藏勒索软体程式码的软体打包程式、寻找和模糊命令（API） 呼叫的恶意软体??程式，以及用於解密加密文字的??程式 |
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Ampleon推挽式整合型Doherty电晶体 Sub-6GHz频段减少布局工作 (2022.02.25)
埃赋隆半导体（Ampleon）利用先进的LDMOS电晶体技术，推出B11G3338N80D推挽式3级全整合型Doherty射频电晶体，该电晶体是GEN11 Macro驱动器系列的载体产品，涵盖所有Sub-6GHz频段。
这种高效的多频段器件覆盖3.3至3.8GHz的频率范围，可实现下一代大功率和具有市场领先效率的大型基地台 |
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2021年新能源汽车销售总量达647万辆 创下最高成长幅度 (2022.02.24)
根据TrendForce研究显示，2021年新能源汽车（含纯电动车、??电混合式电动车、燃料电池车）销售总量达647.3万辆，年成长高达122%，创下汽车电动化发展以来最高成长幅度。其中，纯电动车（BEV）约占71.6%，??电混合式电动车（PHEV）约占28.1%，燃料电池车规模则仍小 |
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晶心成首家获SGS-TU?V Saar验证ISO 26262功能的RISC-V CPU商 (2022.02.24)
晶心科技今日宣布，已通过ISO 26262验证，符合车用功能安全处理器核心开发标准。德国功能安全验证机构SGS-TUV Saar GmbH进行独立评估後，确认晶心系统性的开发能力已达到汽车安全完整性等级(Automotive Safety Integrity Level；ASIL)的最高等级ASIL D，这包括ISO 26262标准Part 2、4、5、6、8 和 9等所有适用的章节 |
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Anritsu安立知前进MWC 2022 展最新5G标准支援和网路部署方案 (2022.02.24)
Anritsu 安立知宣布，将叁加在西班牙巴塞隆纳 (Barcelona) 举行的 2022 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress；MWC 2022)，展示支援最新 5G 标准和网路部署的先进解决方案 (5 馆 F40 摊位) |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
