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ST HDMI切换器 支持3.4GB/s视频数据传输速率 (2007.11.19)
意法半导体（ST）宣布推出第一个支持3.4GB/s视频数据传输速率的HDMI（high-definition Multimedia Interface）切换器，可拥有16位高画质全色彩──65k色，还原真正的高画质（HD）电视画面 |
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WRC-07结束 确定未来30年行动通讯频谱规则 (2007.11.19)
规定全球无线电频谱的2007年世界无线电讯会议（WRC-07），在瑞士日内瓦历时4周于近日结束，国际电讯联盟（ITU）秘书长Hamadoun Touré表示，此次会议成果足够满足未来30年新世代行动通讯所需 |
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GSM协会将投票支持LTE NTT DoCoMo开始测试 (2007.11.19)
根据国外媒体报导，GSM协会（GSMA）的CEO Rob Conway近日表示将投票表决支持LTE（Long Term Evolution）作为继HSPA之后的行动无线宽带标准。
这样的举动似乎表明，GSM电信营运商已经在支持LTE方面达成一定的共识 |
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ADI推出专为无线应用设计的高分辨率锁相回路 (2007.11.19)
美商亚德诺公司（ADI）发表一款全新的高频Fractional–N(分数N型)锁相回路（PLL）合成器ADF 4157，该组件可以使用在需要低相位噪声以及能够进行极精密微调分辨率的应用领域上，像是卫星通讯、专用行动无线电（PMR）、仪器设备、以及无线基地台设备─其中包括可以支持GSM、PCS、DCS、WiMAX、CDMA、与W–CDMA网络的设备 |
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安捷伦与Anite策略联盟推3GPP LTE测试解决方案 (2007.11.19)
安捷伦科技（Agilent Technologies）与Anite plc宣布双方将组成策略联盟伙伴，为专门设计新一代行动通讯产品的无线通信研发工程师，提供领先业界的3GPP LTE（Long Term Evolution；长期演进）测试解决方案 |
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强化高选择性低功耗射频无线感测网络产品阵容 (2007.11.19)
德州仪器（TI）成功并购Chipcon之后，便将后者在低功耗短距无线射频收发器和系统单芯片的设计经验，与TI在模拟硅芯片技术和系统软件整合在一起，使TI在低功耗RF以及ZigBee的系统单芯片（SoC）技术和产品上 |
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NI LabVIEW SignalExpress 2.5提升多种效能 (2007.11.19)
NI最新发表的LabVIEW SignalExpress 2.5，为交互式的量测软件，可简化、分析，并呈现来自于数百种数据捕获设备与仪器的数据。LabVIEW SignalExpress以NI LabVIEW图形化程序设计为基础，具有简单易用的拖曳式环境，适用于设定数据记录与仪器控制的应用 |
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无线感测网路于智慧化居住空间之应用 (2007.11.19)
无线感测网路主要以自然环境物与物之间的讯息联系为基础，扩及至多元化的周遭环境，是人与实体世界（physical world）互动沟通的最佳化媒介。简言之，无线感测网路就是实体世界与虚拟网路的整合方案 |
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Ericsson协助以色列Pelephone升级HSPA网络 (2007.11.16)
根据国外媒体报导，Ericsson与以色列电信营运商Pelephone合作，把现有的CDMA网络升级至新型WCDMA／HSPA网络。这个覆盖以色列全境的网络将采用Ericsson专为行动宽带通讯所开发的新技术 |
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Google表态竞标700MHz Verizon开放平台被驳回 (2007.11.16)
根据外电报导，Google的CEO Eric Schmidt表示，Google将继续参加即将在2008年1月举行的700MHz频谱竞标作业。
外电消息并指出，Google表示会向任何愿意付费的用户开放此一频谱，Google原来曾表示要用将近50亿美元的资金，竞价购买此一频谱的经营许可证 |
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u-blox发表50信道LEA-5 GPS模块系列 (2007.11.16)
瑞士商u-blox AG发表3款新型GPS模块，提供超越现有水平的速度、灵敏度及整合方便性。LEA-5GPS模块系列拥有GPS市场高速的首次定位时间。
这些单机多用途的GPS接收器采用u-blox 5 GPS与GALILEO芯片，不仅具有丰富功能和弹性链接能力，应用整合也很方便，使体积与成本都受严格限制的汽车电子、消费和工业等各种应用能够迅速上市 |
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英飞凌与Intel技术性合作开发HD SIM卡解决方案 (2007.11.16)
在法国巴黎Cartes贸易展中，英飞凌科技AG宣布与英特尔进行技术性策略联盟，开发高密度(HD) SIM卡优化芯片解决方案。依照双方签订协议，英飞凌将建构模块化芯片解决方案，而英特尔则负责提供内存架构，容量从4MB到64MB不等 |
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NI发表高效能的智能型相机系列 (2007.11.16)
NI近日发表NI 1722与NI 1742 Smart Cameras，此为低价位的高效能系统。NI Smart Cameras为嵌入式装置，可整合工业级控制器与影像传感器，并搭配使用NI视觉软件，直接为相机提供图像处理功能；适用于零件定位、检测包装、识别组件，与读取1-D与2-D程序代码等的应用 |
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NXP与新力合资成立Moversa 致力NFC芯片 (2007.11.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）与新力公司宣布成立合资企业Moversa，该公司将致力于全球近距离无线通信（NFC）手机市场中推广非接触式智能卡应用 |
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2007 ARM 年度技术论坛-新竹场 (2007.11.16)
「2007 ARM 年度技术论坛」将于新竹及台北两地隆重登场！今年，ARM将以「Investing the Future」的主轴精神邀您一同开拓无限商机的广大市场 — 行动通讯(Wireless Communication)、数字家庭(Digital Home)及行动运算技术(Connected Mobile Computing) |
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英飞凌NFC功能SIM卡新增安全性与便利性 (2007.11.16)
英飞凌科技在巴黎Cartes贸易展中，发表32位高安全性闪存微控制芯片，提供近场通讯（NFC）行动应用所需之安全层级与便利性。除了强化的硬件安全效能外，新型NFC功能SIM卡微控制芯片还结合单线通讯协议（SWP）接口与免接触的Mifare技术 |
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报告：2012年欧美PND将成长至5300万台 (2007.11.15)
根据市场调查研究机构Berg Insight最新发表的统计报告显示，2012年欧洲和北美个人导航设备（PND）出货量，将从2007年的2300万台成长到5300万台，复合年成长率为18.2％。
Berg Insight预估北美市场成长速度将是最快的，复合年成长率为33.7％，而欧洲在Berg Insight预测中的复合年成长率将减缓到14.9％ |
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英飞凌树立封装技术工业新标准基础 (2007.11.15)
英飞凌科技与半导体封装暨测试厂日月光半导体（ASE），宣布双方将合作导入更高密度封装尺寸与具几达无限脚数的半导体封装技术，这项新封装规格比传统封装技术（导线架压层板）在尺寸上可缩小30% |
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Xilinx推出全新一代完备嵌入式处理平台 (2007.11.15)
美商赛靈思（Xilinx）发表次世代嵌入式处理解决方案，为研发团队提供更高的系统级效能、更大的弹性、以及强化的设计环境生产力，并适用于各類应用領域 |
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高通将推出可让手机待机37天的HSPA芯片组 (2007.11.15)
根据国外媒体报导，无线通信芯片设计大厂Qualcomm在GSM协会（GSMA）亚洲行动通讯大会期间宣布，将藉由推出新款低成本HSDPA和HSUPA芯片组，大幅降低WCDMA手机的成本和价格，并可使待机时间延长至37天以上 |
