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ADI推出故障检测和保护、低/超平坦电阻值开关系列产品 (2014.11.19)
在制程控制和数据撷取应用中实时辨识和防范故障，可提高系统正常运行时间。
美商亚德诺（ADI）推出故障检测和保护、低/超平坦电阻值开关系列产品：ADG5412F、ADG5413F、ADG5412BF和ADG5413BF |
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MHL推出新型USB Type-C连接器之替代模式 (2014.11.18)
MHL, LLC推出符合USB Type-C规格之MHL替代模式 (Alternate Mode; Alt Mode)。USB Type-C连接器和传输线可透过此模式支持MHL 3规格，提供4K影像播放、多声道环绕音效和HDCP 2.2 技术，还可与现有各式MHL规格向下兼容 |
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FLIR推出智能型固定式热成像传感器新品 (2014.11.18)
FLIR Systems于2014年9月推出全新智能型固定式热成像传感器─FLIR AX8。FLIR AX8具备FLIR专利的MSX技术、体积小、IP67等级的防水防尘机身设计、合理的产品售价，结合红外线热影像和可见光相机 |
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安立知获颁发向量网络分析仪（VNA）性价比领导奖 (2014.11.17)
安立知（Anritsu）荣获知名研究机构 Frost & Sullivan颁发2014年向量网络分析仪（VNA）市场性价比领导奖（Price-to-Performance Leadership）。此一奖项的颁发肯定Anritsu ShockLine VNA系列产品以经济型的价格提供了兼具简易操作及高效能的绝佳优势 |
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e络盟最新调研：工程师近80%通过开发工具包设计方案实现最终量产 (2014.11.14)
报告揭示了开发工具包在电子产品设计与生产流程中的重要作用，以及影响开发工具包选择的各种因素。
e络盟日前公布一份全新调研报告显示：开发工具包有助于工程师将电子产品设计方案运用于终端产品生产 |
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Diodes负载开关全面防护USB接口 (2014.11.11)
Diodes公司推出单信道负载开关AP22802，能够全面保护互连装置以避免受突波及短路的风险。这款高度整合的组件在一般USB和其他热插入应用上优化，并采用了SOT25小型封装，占位面积仅9mm2 |
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国巨于慕尼黑国际电子展展示五大趋势应用产品 (2014.11.10)
慕尼黑国际电子展（Electronica）是全球最大电子零组件展览，今年于11月11~14日在慕尼黑举办。国巨（Yageo）公司与旗下品牌飞磁（Ferroxcube）、Vitrohm今年将共同参展。本次国巨参展团将由张绮雯执行长兼总经理亲自领军，带领台湾总部与欧洲分公司中高阶经理与业务人员三十余位前进Electronica |
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英飞凌创新双传感器封装符合汽车系统安全关键应用 (2014.11.07)
现今电动转向系统一般需要两个传感器芯片才能可靠且精确地侦测转向扭矩。在采用英飞凌科技的创新双传感器封装之后，未来只需要一个传感器芯片便能完成此项工作。英飞凌推出采用新双传感器封装的线性霍尔传感器及角度传感器产品系列，支持ASIL D系统，并降低如自动辅助驾驶等转向应用的体积需求及系统成本 |
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u-blox新款独立式定位模块实现多重multi-GNSS效能 (2014.11.07)
u-blox推出新款独立式定位模块EVA-M8M，可将多重GNSS（multi-GNSS）效能带到超精巧的EVA占位面积，亦即最迷你的商用GNSS模块中。此模块是专门为对成本与空间有严苛要求的应用所设计，在其高度整合的7 x 7 x 1.1 mm LGA模块的外型尺寸中包含了石英震荡器和被动组件等所有必要组件 |
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ECS Inc.将于慕尼黑电子展展示ECSpressCON时钟器件 (2014.10.31)
全球设计和制造硅基频率控制产品的创新厂商ECS Inc. International将于十一月参加德国慕尼黑电子展（electronica Munich）展示全系列时钟器件产品，包括功能强大的先进ECSpressCON系列可配置振荡器产品 |
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意法半导体微型平衡不平衡转换器将简化Bluetooth Smart设计 (2014.10.28)
Bluetooth Smart芯片或模块厂商可藉由采用意法半导体全新的整和平衡不平衡转换器BALF-NRG-01D3，加速项目的开发，最大化系统性能以及有效缩减产品尺寸。
BALF-NRG-01D3为意法半导体BlueNRG智能蓝牙无线网络处理器的辅助芯片（companion chip），整合了所需的全部外部平衡功能与匹配电路，以确保最优秀的性能 |
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Diodes马达驱动器提升散热系统灵敏度 (2014.10.22)
Diodes公司推出马达驱动器AM4964，使风扇、排气扇和抽风机的速度同时受制于脉冲宽度调变（PMV）及热敏电阻的输入讯号，为个人电脑、伺服器、工业仪器提供更符合使用者需求的散热系统 |
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ADI汽车总线技术提供数字音响高质量 (2014.10.22)
美商亚德诺（ADI）推出一项数字音频总线技术，可以用单一无屏蔽双绞线来配送音频与控制的数据，并可附加频率与供电。AD2410收发器是组件家族中第一颗搭载ADI全新汽车音频总线（A2B）的组件，可显著降低现有电缆线束的重量，进而提高车辆的燃油效率，并可提供高传真的音响 |
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Microchip推出全新数位增强型类比电源控制器 (2014.10.22)
Microchip（美国微芯科技）近日推出最新数位增强型类比电源（DEPA）控制器—MCP19118和MCP19119 (MCP19118/9)。该元件可为同步降压DC-DC转换器提供简易又高效的类比PWM控制，工作电压可达40V，并搭配了一个可配置的数位MCU |
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Littelfuse小封装尺寸三端GDT针对雷击损害防护通讯设备多 (2014.10.16)
Littelfuse公司日前推出了SL1010A系列气体放电管（GDT）。这种小尺寸三端封装型组件可保护广泛的通讯设备免受由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。SL1010A系列GDT能在8/20μs环境下耐受5kA的雷击突波电流 |
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大联大友尚集团推出德州仪器多节电池监控器 (2014.10.14)
大联大控股宣布，旗下友尚将推出德州仪器（TI）多节电池监控器，可大幅提升电池组安全性，并且增强对工业锂电池的设计管理，可缩短12V至48V锂离子电池及磷酸锂铁离子电池的设计时间，能够充分满足电动自行车、电动工具，以及能源储存系统的应用需求 |
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R&S HMC电源供应器满足多样化应用 (2014.10.13)
由罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S）推出的全新 R&S HMC804x电源供应器，将提供用户亟具吸引力的功能-追踪、排序、FuseLink，并整合了数据纪录器及电能表，为泛用型仪器中高性价比的机种 |
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盛群推出具315/433MHz频段RF发射功能MCU：BC48R2020 (2014.10.13)
盛群（Holtek）推出全新系列具RF发射功能低成本的MCU：BC48R2020，该IC为16NSOP封装，脚位兼容老产品HT48R01T3。BC48R2020符合工业上摄氏-40度~ 85度的工作温度与高抗噪声之性能要求 |
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QuickLogic发表传感器集线器平台合格厂商名单计划 (2014.10.06)
QuickLogic公司针对传感器集线器平台建置一项正式的合格供货商名单（Qualified Vendor List ,QVL）计划。初始的QVL包括来自AMS、Analog Devices、Bosch、InvenSense、Kionix、Murata、STMicroelectronics等各家公司之传感器型号和类别 |
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仿生耳技术颠覆穿戴式声音体验 (2014.10.06)
先进封装方案设计厂商AT&S、来自瑞士的穿戴式声音技术创新企业Soundchip和全球半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，ST）携手开发一款创新的仿生耳模块（Bionic Ear） |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
