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开创塑胶回收新格局 igus扩大投资化学回收技术新创 (2021.05.03)
借助水热液化塑胶回收解决方案(HydroPRS)，就能在25分钟内将塑胶以化学方法回收为宝贵的原材料，实现再利用，避免造成环境污染。动态工程塑胶专家igus为了在全世界推广这项革命性技术，现在将对Mura Technology的投资增加到约500万欧元 |
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贸泽供货ADI ADAQ23875的μModule资料撷取解决方案 (2021.05.03)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices的ADAQ23875 μModule资料撷取解决方案(DAQ)。ADAQ23875采用系统封装(SIP)技术，将多个通用的讯号处理和调节区块整合到单一装置内，有助於减少终端系统元件的数量，并缩短精密测量系统的开发周期 |
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【旧片回顾】工研院南分院执行长吴诚文━ 谈如何培养做整合 (2021.05.02)
吴诚文博士跟台湾半导体产业的发展，有着很密切的关系，除了任教於清大与成大，长期为台湾培养半导体人才外，也数度借调工研院，担任系统晶片中心主任与资通讯所所长，致力於产研的结合 |
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德国VDMA线上电池展览会-SICK专家讲座 (2021.04.30)
电动车发展已成为全球关注的热门议题，其中电池制造能力的扩展将决定供应链是否能跟上这波成长趋势的关键。
德国SICK总部将于2021年4月27日(二) ~ 5月3日(一)参与由VDMA德国机械与设备工程协会主办的 Virtual Battery Exhibition线上电池展览会 |
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成立电子纸产业联盟 E ink元太积极拓展电子纸应用领域 (2021.04.30)
电子纸（ePaper）供应商E ink元太科技，持续拓展在商业显示应用上的足迹，日前在「Touch Taiwan」展场上展示了一系列结合日常生活场景的电子纸智慧显示方案，逐步跨出电子书阅读器（eBook reader）的领域 |
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Sophos 调查：亚太与日本勒索软体复原成本一年暴增两倍 (2021.04.29)
Sophos 今天宣布最新全球调查结果《2021 年勒索软体现况》，显示亚太暨日本地区 (APJ) 企业从勒索软体攻击复原的平均总费用在一年内暴增一倍以上。
在 2020 年时是 116 万美元，2021 年增加到 234 万美元 |
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加速产业AI化 工研院AIdea边缘AI解题平台上线 (2021.04.29)
工研院今日宣布，即将４月启用全球第一个导入全自动化嵌入系统的Edge AI线上解题平台━「AIdea人工智慧共创平台」，创新提供AI模型开发（解题）服务，具备快速解题、精准验证、自动化、客制化整合等四大特色，加速台湾产业AI化 |
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看好可扩展与向量特性 晶心要让RSIC-V进入资料处理市场 (2021.04.29)
晶心科技（Andes Technology），今日举行「2021 RISC-V CON」记者会。会中宣布，今年的RISC-V CON大会预定在5月27日，於台湾新竹国宾饭店举行，将聚焦RISC-V的产业应用与发展，尤其是在热门的5G、IoT、AI与伺服器等主流的市场领域 |
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ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网（IoT）装置所需之关键软硬体模组，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置，其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线，是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择，且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内 |
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ROHM推出600V耐压IGBT IPM 兼具出色降噪和低损耗特性 (2021.04.29)
半导体制造商ROHM推出四款兼具出色降噪性和低损耗性的600V耐压IGBT IPM（Intelligent Power Module）「BM6437x系列」，该系列产品可内建於生活家电（如空调、洗衣机等）和小型工控装置（如工控机器人的小容量马达等）中，非常适用於各种变频器的功率转换 |
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ST推新款MasterGaN4元件 实现高达200W功率转换 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）推出新MasterGaN4，其功率封装整合了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化??（GaN）功率电晶体，以及优化的闸极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高效能电源转换应用设计 |
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创意电子部署]Cadence Clarity 3D求解器 加速系统分析快达5倍 (2021.04.29)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，创意电子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模拟工作流程，完成具有数百条112G PAM4长距离（LR）通道的复杂网路交换机设计，将模拟效能提高5倍 |
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聚积LED背光驱动晶片技术 掌握可携式产品轻薄弹性与画质需求 (2021.04.29)
随着使用者对消费性电子产品的标准越来越高，各品牌莫不持续在技术上及外观上精益求精，近两年来已有不少全球知名大厂陆续推出采用mini-LED背光的可携式电子产品。而在这波新兴趋势下，mini-LED背光驱动晶片大厂聚积科技也更抓紧力道协助客户加速导入MBI6322及MBI6334，以打造轻薄、时尚、高画质的可携式电子产品 |
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联发科四大营收产品 手机与运算晶片挑大梁 (2021.04.28)
联发科技（MediaTek）今日举行2021年第一季法人说明会，会中除了公布首季的营收表现外，也针对旗下产品营收类别进行新的说明，共分有四大类别，而前两大项就占了联发科整体八成的营收 |
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Achronix采用力旺矽智财 实现FPGA硬体安全信任根 (2021.04.28)
力旺电子今日宣布，与FPGA矽智财商Achronix合作，开发高安全性之FPGA产品，抢攻半导体市场。
NeoFuse与NeoPUF矽智财可强化Achronix的产品组合，提供稳固的硬体安全信任根(hardware root of trust)基础，来确保元件以及FPGA的编程是可靠且被安全保护的 |
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准备迎向太空市场 台湾太空发展法通过立院审查 (2021.04.28)
立法院教育及文化委员会於4月26日与28日进行「太空发展法（草案）」草案逐条审查会议，此次太空发展法审查会议，除了行政院版本外，包含朝野立委及各党团共有17个版本 |
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Digi-Key协同TE与Microchip 推出「更智慧、安全的城市」影片 (2021.04.28)
Digi-Key Electronics 宣布，在 TE 及 Microchip 赞助下，推出以智慧城市为主题的一系列新影片。此系列影片名为「更智慧、安全的城市」，一共分为三集，探讨全球一些最先进的城市，了解公共安全的最新技术与创新，如何在现代化智慧城市中，重塑人们的工作、沟通及生活方式 |
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德承高亮度工业平板电脑 构建舒适便利的智慧城市 (2021.04.28)
户外KIOSK则是体现智慧城市人机介面的方式之一，德承CRYSTAL工业平板电脑产品线素以齐全尺寸且具备模组化设计而闻名，旗下的Sunlight Readable Panel PC Series，拥有高亮度背光显示 |
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电动车二速传动箱国产化 提升效率整车续航力更持久 (2021.04.28)
电动车市场正在快速成长。依据世界汽车工业国际协会（OICA）统计，因为新冠疫情影响，全球2020的新车销售量为7,797万辆，比较2019年9,042万销量下降13.8%，但是电动车市场反而呈现逆风成长，2020年全球总销量296.3万辆，成长率达46.3%，约占车辆市场3.8% |
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AI助连接器生产数位转型 铭异科技成功优化良率与服务品质 (2021.04.28)
近年来因为3C市场的需求减缓，产品低价化冲击厂商利润，再加上中国大陆持续扩大连接器的市占率，导致台湾连接器厂商转往生产用於电动车、航太与工业物联网的高阶连接器 |
