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打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。 |
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Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置 (2021.05.05)
电子设计创新厂商Cadence宣布推出两款DSP IP核心，扩大其Tensilica Vision DSP产品阵容，以满足嵌入式视觉与人工智慧(AI)应用。旗舰产品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP与Tensilica Vision Q7 DSP相比，算力可达每秒3 |
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中华精测启动石中剑计画添动能 研发自制探针卡有成 (2021.05.05)
中华精测科技日前召开2021年第一季营运报告线上说明会，会中揭露自2016年正式启动的探针卡研发专案「石中剑计画」。据其统计，2020年全年自制探针单月平均自给率已站稳9成，成功推出各式探针卡，为营运成长增添动能 |
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展并购Cypress成效 英飞凌发表高功率密度充电器电源方案 (2021.05.04)
英飞凌科技（Infineon），今日在台北举行「高功率密度充电器电源解决方案」记者会。尤其在完成并购赛普拉斯半导体（Cypress）公司之後，英飞凌整合双方产品线，推出应用领域更完备的USB PD电源解决方案，对应供电瓦数范围最高可达100W，可满足各式电池充电产品的充电需求 |
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安全、高效及省电为要 Imagination以GPU、EPP及NNA为三大发展主轴 (2021.05.04)
随着半导体及乙太网路技术演进的日新月异，致力於打造半导体和软体智财(IP)的Imagination Technologies公司，着重以图形、运算、视觉和AI技术实现低功耗、高性能、安全性等成效，使用更有效，新方式来解决关键问题的技术为客户创造最隹化效益 |
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COMPUTEX 2021 国际采购指标奖项BC Award报名即将截止 (2021.05.04)
COMPUTEX主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，作为海内外买主采购指标的COMPUTEX官方奖项 Best Choice Award（简称BC Award）即将在5月14日截止报名，请厂商加速报名程序。分析厂商报名资料後发现 |
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2021台湾资安大会 精诚集团展示五大解决方案 (2021.05.04)
台湾资讯服务品牌精诚资讯於Cybersec 2021台湾资安大会展示五大资安自有解决方案，协助企业思考重新布局後疫时代，架构安全的数位与虚拟化营运流程，同时也举办「精诚集团资安品牌日」 |
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法国布依格建筑集团与达梭系统延续合作 加速推动数位转型 (2021.05.04)
达梭系统和法国布依格建筑集团（Bouygues Construction）宣布延续双方策略合作夥伴关系，共同开拓建筑产业迈向数位转型的全新里程。
双方合作关系将再延续三年，加速研发以云端和行动端（mobile-enabled）为基础的系统化、模组化方法，以改变产业复杂且分散化（fragmented）的生态系统，并应对永续发展的挑战 |
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Vodafone携手高通开发Open RAN技术蓝图 设计搭载大规模MIMO功能 (2021.05.04)
沃达丰（Vodafone）与高通技术公司今日宣布将携手开发技术蓝图，协助设备供应商使用开放式无线接入网路（Open RAN）技术建构未来的5G网路，为许多公司降低进入最新一代行动网路的门槛，并推动网路设备供应商的多元化 |
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2021台湾资安大会揭晓企业资安方案盛况 国内外品牌抢占国际防御前线 (2021.05.04)
CYBERSEC 2021台湾资安大会今（4）日於南港展览馆二馆正式揭幕，并邀请到总统蔡英文、美国在台协会处长郦英杰（William Brent Christensen）出席致词，连续三天（5/4~5/6）的资安会议与展览活动预期将能吸引超过8千名资安专业人士叁与；此次主题聚焦「TRUST: redefined 信任重构」 |
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带领模流分析从2.5D跨足3D！科盛张荣语董事长获颁清大工学院杰出校友 (2021.05.04)
科盛科技执行长暨董事长张荣语博士获颁国立清华大学工学院第22届杰出校友。他在表扬大会上致词表示，科盛科技的创业夥伴都是他当年任教於清大化学工程学系时所带领的学生，代表清大优秀的学术环境，能培育出众多卓越人才，为产业做出一番贡献 |
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亚太市场材料销量与售价双涨 科思创上调2021财年预测 (2021.05.04)
在需求持续回升的背景下，科思创继续保持成长声势，2021年第一季度业绩表现显着好转。核心业务销售量同比增长5.3%，主要归功於亚太地区需求的强劲复苏。综合销量增加及其他因素，税前息前折旧前摊销前利润（EBITDA）达到7.43亿欧元，几??为去年同期（2.54亿欧元）的三倍 |
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记忆体复苏助长 2021首季全球矽晶圆出货量创历史单季新高 (2021.05.04)
国际半导体产业协会（SEMI）今(4)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第一季全球矽晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，来到3,337百万平方英寸（million square inch；MSI），超越2018年第三季的历史纪录，再创新高 |
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HOLTEK推出HT66F2372低工作电压1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372产品，最新款MCU为HT66F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品，包含IEC/UL 60730验证所需的软体库，协助进行IEC/UL 60730认证 |
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儒卓力供应Lumberg大电流接触元件 提供灵活的机电连接??入选择 (2021.05.03)
Lumberg相位接触元件可在狭窄空间中实现最隹连接，它在两侧具有敞开的接触表面(面积14.0mm x 10.2mm)，提供了多种??配选择：从上方、穿过PCB或从下方(间距0.8/1.0mm)。接触元件在汽车领域众多应用上均不可或缺，例如工业电动马达的变频器、电动汽车中的控制单元、电池储存单元或车载充电模组 |
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NextDrive助打造台湾首间校园虚拟电厂 用AI调整力驱动能源转型 (2021.05.03)
能源物联网解决方案开发商联齐科技(NextDrive)携手桃园文欣国小打造台湾第一所「校园虚拟电厂」，今日宣布该电厂正式上线。
「校园虚拟电厂」是由AI驱动的能源管理解决方案，学校能藉此轻松掌控用电轨迹与真实的用电需求，并进一步优化用电行为，提升绿电使用效率 |
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浩亭推出har-modular解决方案 赋予工业设备模组配置更高灵活性 (2021.05.03)
现在的工业设备开发周期越来越短，设备尺寸也渐趋紧凑，开发人员在寻找相应资料、信号或电源传输解决方案时面临更多挑战。为了帮助开发人员解决难题，浩亭推出了har-modular解决方案，为PCB灵活性开辟了全新空间 |
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HPE升级Ezmeral软体AI/ML功能 加速企业分析工业级大规模资料 (2021.05.03)
企业都在寻求更成熟的资料分析能力和流程，协助工厂具备分析能力，快速建立应用程式并驱动计画，以在竞争市场中脱颖而出。为此，慧与科技(HPE)发表HPE Ezmeral软体产品组合升级，透过新增功能和合作夥伴，协助企业统整从边缘到云端的资料存取，加速推动数位转型 |
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研华WISE-STACK私有云方案 迎向工业物联网资安新挑战 (2021.05.03)
工业物联网解决方案大厂研华公司以智慧工厂资安场域为主题，叁加5月4日至6日於台北南港展览二馆举办的「台湾资安大会（CYBERSEC）」。会中研华将展示WISE-STACK私有云工业物联网解决方案在智慧工厂的应用，协助流程式制造或离散式制造类型的智慧工厂，解决在数位转型过程中其生产数据的安全疑虑，以加速实现智慧制造转型 |
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Digi-Key与连接器商ERNI Electronics建立全球经销合作关系 (2021.05.03)
电子元件经销商Digi-Key Electronics宣布与ERNI Electronics缔结全球经销合作关系，供应其完备的电子连接器给众多产业，包括IoT、汽车、运输、航太、军事、工业、医疗、照明、通讯与仪表 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
