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TrendForce：2020年液晶显示器出货成长率达5.4% 华硕居冠 (2020.11.04)
根据TrendForce旗下显示器研究处最新调查显示，受惠於疫情衍生的远距工作与教育、宅经济需求，加上北美地区消费力道持续强劲，推升以消费市场为主的液晶显示器品牌厂出货表现逆势上扬，连续三年呈现成长态势，预估2020年出货年成长幅度可??达5 |
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艾讯推出i.MX6UL RISC架构强固型DIN-rail无风扇嵌入式系统 (2020.11.04)
工业电脑供应商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布全新推出RISC架构DIN-rail无风扇工业物联网闸道器平台Agent200-FL-DC。该款超低功耗嵌入式系统搭载低功耗ARM Cortex-A7微架构NXP i.MX 6UL 528 MHz处理器 |
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IDC全球数位转型十大预测：2022年65%的全球GDP将由数位化驱动 (2020.11.04)
数位转型(DX)市场研究公司IDC发布了《IDC FutureScape: 2021年全球数位转型预测》。据最新报告，尽管受疫情冲击，全球数位转型(DX)的投资仍持续成长，预计2020年到2023年年复合成长率(CAGR)将达15.5% |
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国际中橡集团发布碳黑应用指南 助拓3D列印与电动车市场 (2020.11.04)
发稿日期: 2020/11/4
国际中橡集团(Continental Carbon)致力於创造碳黑的多元应用价值，以提升并推广循环经济为己任，2018年成立碳黑研发中心以来，已开发多项新型碳黑产品，广用於轮胎、橡塑制品及其他特殊领域 |
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丽台amor H2 Plus穿戴心电图记录器 获台湾精品奖肯定 (2020.11.04)
由经济部国际贸易局主办、外贸协会执行的第29届「台湾精品奖选拔」结果出炉。丽台科技表示，其智慧医疗产品连续3年荣获台湾精品奖肯定，今年的个人化居家型穿戴医疗器材「amor H2 Plus穿戴心电图记录器」再次夺下台湾精品奖殊荣 |
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SEMI：12寸晶圆厂设备支出可??两度攀高 2023达新高峰 (2020.11.04)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(4)日发布的「12寸晶圆厂展??报告（至2024年）（300mm Fab Outlook to 2024）」中指出，2020年12寸晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年创下的历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数位转型的推动下，造就成长态势可??一路持续到2021/2022年 |
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ST全新多合一多区ToF感测器模组 实现64倍测距区的性能升级 (2020.11.04)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布扩大其FlightSense 飞行时间（Time-of-Flight；ToF）感测器产品组合阵容，推出全新64区测距感测器。该多区感测器可将场景划分成若干个区域，提升成像系统更多情境的空间资讯 |
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2021台湾精品奖出炉！广积抱走六大奖 (2020.11.04)
工业电脑与嵌入式系统厂商广积科技宣布，於第29届台湾精品奖选拔再度连庄，共计六项创新产品获得肯定，勇夺大奖！
由经济部国际贸易局主办的台湾精品奖被誉为台湾产业界的奥斯卡奖，每年依据研发、设计、品质、行销及台湾产制五大构面进行评选，广积已连续四年获得评审青睐获奖，展现其优异的产品研发、设计与制造能力 |
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HOLTEK推出BH66F2663阻抗相角量测MCU (2020.11.04)
Holtek推出Flash MCU BH66F2663，支援多频段高精度阻抗相角量测功能，透过阻抗相角量测电路可测得待测物的组成成分，也能在量测人体阻抗及相角时，透过四电极或八电极计算体脂，分析身体组成成分 |
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看好健康照护产业 友达携手国卫院推智慧照护系统 (2020.11.03)
看好健康照护产业，友达光电首度携手国家卫生研究院，叁与「2020年台北国际照顾科技应用展」，以云端ERP系统为核心，打造系列智慧照护方案，并发表「友达颐康机构照顾系统平台」，盼能为迈向高龄化社会贡献心力 |
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互动式智慧白板 打造教学成功新公式 (2020.11.03)
互动式智慧电子白板是现教室重要工具，它可以改变传统教学模式。使用互动式智慧电子白板能在课程中提高参与度和乐趣。最重要的是，它能使所有类型的学习者都获得受益 |
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IDC: 全球平板市场2020Q3出货表现强劲 三星年增长率近90% (2020.11.03)
据IDC Worldwide Quarterly Personal Computing Device Tracker的初步数据显示，全球平板电脑市场在2020年第三季度（20Q3）表现强劲，比去年同期增长24.9％，出货量总计4760万台。
由於COVID-19的抗疫管制 |
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TI：选对拓朴结构与元件 是实现电动车快速充电的第一步 (2020.11.03)
随着电动车（EV）变得更多，也反映出对高能源效率的充电基础设施系统更高的建置需求。德州仪器Harish Ramakrishnan指出，简单来说，这些充电系统要能实现车辆的快速充电，且因为新型电动车的续航里程更长、电池容量扩大，加速开发直流充电解决方案也成为必需 |
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英飞凌OptiMOS源极底置功率MOSFET 新添PQFN封装40V装置 (2020.11.03)
当代的电源系统设计需要高功率密度和精巧的外型尺寸，进而得到最高的系统级效能。英飞凌科技专注於强化元件级的系统创新，来应对上述挑战。继2月份推出25V装置後，英飞凌再推出OptiMOS 40V低电压功率MOSFET，采用源极底置(Source-Down；SD)的PQFN封装，尺寸为3 |
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Silicon Labs扩展IoT应用新型模组 广泛支援预认证无线连接 (2020.11.03)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)近日宣布扩展其预认证的无线模组产品系列，以满足今日商业和消费性IoT应用的开发需求。该产品系列包含针对多重协定解决方案的创新协定堆叠支援模组，提供弹性封装选择和高度整合的装置安全性 |
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Movellus加入格罗方德生态系统计划 全面提供PLL、DLL与时脉方案 (2020.11.03)
Movellus今日宣布加入晶圆代工厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）的生态系统计划。Movellus的PLL和DLL可进行完全并接，并快速客制化，格罗方德全球客户皆可使用，目的是进一步协助客户设计，最终缩短产品上市时间 |
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SEMI：2020 Q3全球矽晶圆出货面积下滑 全年表现仍强劲 (2020.11.03)
国际半导体产业协会（SEMI）今(3)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group；SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第三季全球矽晶圆出货面积达3,135百万平方英寸（million square inch；MSI），虽较上一季萎缩0.5%，但相比去年同期2,932百万平方英寸有明显进展，增长幅度达6.9% |
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HOLTEK推出BP66FW1240无线充电Rx MCU (2020.11.03)
Holtek针对5W以下的无线充电领域，推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。新款MCU整合了全桥整流、AM调变与LDO等符合WPC Qi规范所需的电路，并配备600mA(Max.)线性充电电路，以对锂电池进行完整充电管理，有效精简外部应用电路 |
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2020格罗方德半导体全球技术线上论坛GF GTC 2020 - ASIA (2020.11.03)
On behalf of our CEO Dr. Tom Caulfield and the rest of our GF team, we are excited to invite you to GTC 2020 Asia, a fully virtual event.
The world has changed dramatically in the last several months. People are reimagining the way they live and work, and companies are reassessing how they do business |
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宸曜推出IP67防水无风扇GPU电脑 适用极端环境的高效运算应用 (2020.11.02)
强固嵌入式电脑品牌宸曜科技(Neousys Technology)推出IP67等级防水无风扇GPU运算电脑SEMIL系列，其搭载获专利的系统架构（中华民国专利号I697759）、专用客制密封机构和强大的M12防水接囗 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
