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ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线 (2020.10.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）L6364收发器为IO-Link设备连线带来更多弹性。除了DC/DC转换器和双模UART收发器之外，新产品还提供两条通讯通道，可以设定为双输出，提升驱动电流强度 |
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资策会携手30家产学研共组联盟 抢运动产业转型商机 (2020.10.20)
随着民众重视健康概念，运动人囗持续成长，据财政部统计，全台健身房2012年仅有128家，截至2020年已突破600家。当台湾正掀起一股运动健身热潮下，运动结合科技打造新型态智慧健身房已是发展趋势；另一方面 |
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英飞凌全新安全MCU高度整合Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS及Pelion IoT平台 (2020.10.20)
英飞凌科技推出高整合度的 IoT 生命周期管理解决方案，协助 IoT 装置制造商降低韧体开发风险并加速上市时程。该解决方案创新整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台，助力安全地设计、管理及更新IoT产品，无须再自订安全性韧体 |
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破解轻度混合动力48V系统的五个迷思 (2020.10.20)
科技日新月异、市场与环境规范不断转变、基础建设逐渐扩增，这些发生在日常生活的变化皆共同实现了我们期待已久的电动车（EV）时代。根据国际能源署世界电动车前景2020报告，电动车销售量，包含外挂混合动力汽车（HEV），於2019年创下210万辆的纪录，将路上行驶的总量推上720万辆 |
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Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商，今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布，已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议 |
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盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装（WLP）制造设备供应商盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程 |
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安森美新型XGS CMOS影像感测器 增强高分辨率工业成像阵容 (2020.10.20)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布扩展高性能、低噪声的XGS系列影像感测器，该系列产品以高帧速率提供12位元影像品质。新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000，为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节，和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率 |
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TE新型68针连接器 支援SAS 4.0和PCIe Gen 4 (2020.10.20)
高速运算和网路应用创新连接方案厂商TE Connectivity（TE）宣布推出用於第四代串列连接SCSI（SAS）的连接器产品，能以24Gbps和16GT/s的速率支援SAS和PCIe通道。
新型 68 针连接器适用於多种规格的接囗，不仅符合SFF-8639规格标准，也适用於SFF-8630、SFF-8680和SFF-8432 |
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格罗方德提升物联网及穿戴装置创新 发挥22FDX平台自适基体偏压功能 (2020.10.20)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日在其主办的全球技术论坛(GTC)欧洲、中东和非洲(EMEA)场次中宣布，将通过先进的22FDX平台专门的自适基体偏压(ABB，Adaptive Body Bias)功能，进一步推进物联网(IoT)和穿戴式装置市场的创新 |
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Toshiba Launches 1200V Silicon Carbide MOSFET That Contributes to High-efficiency Power Supply (2020.10.19)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation has launched “TW070J120B,” a 1200V silicon carbide (SiC) MOSFET for industrial applications that include large capacity power supply. Shipments start today.
The power MOSFET using the SiC, a new material, achieves high voltage resistance, high-speed switching, and low On-resistance compared to conventional silicon (Si) MOSFET, IGBT products |
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台达再获新北节能路灯PFI专案 稳健扎根智慧城市基础建设 (2020.10.19)
电源管理大厂台达今（19）日宣布，继2014年获得新北市北区13个行政区的第一期节能路灯换装暨维护PFI案（民间融资提案）後，今年再次获得同区为期十年的二期专案，於今年10月接续启动，将换装该区总计约11万馀盏的路灯，预计十年期间可为新北市节省约新台币1 |
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科思创携手谷歌 合作研究化学领域的量子计算技术 (2020.10.19)
大幅缩减时间、消耗更少资源、实现更高效环保的技术、全新材料这些就是量子计算在未来化学研发领域的巨大潜力。材料制造商科思创为了在这一块仍在发展阶段的数位化学领域取得稳健的创新领导地位，正积极累积资源并扩展合作夥伴关系 |
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AI自驾商欧特明导入资通ciMes 以MES打造汽车智慧工厂 (2020.10.19)
资通电脑近期与人工智慧（AI）自驾商欧特明电子签约，预计导入资通制造执行系统ciMes（Computer Integrated Manufacturing Execution System）运用精实管理基石，打造汽车智慧工厂实现智慧制造 |
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Ibeo固态LiDAR结合ams VCSEL技术 获长城汽车采用 (2020.10.19)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)和德国的汽车LiDAR感测技术及相关软体全球技术领导者Ibeo Automotive Systems GmbH确认，ams的垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）技术将作为Ibeo新开发的固态LiDAR解决方案ibeoNEXT的核心组件 |
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艾讯全新Intel Atom强固型Pico-ITX嵌入式主机板 强化IIoT影像处理性能 (2020.10.19)
工业电脑品牌艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO317，搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名Apollo Lake)，整合Intel Gfx绘图引擎，可优化绘图效能提供迷人的视觉体验，满足影像处理激增的需求 |
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Cadence全新Clarity 3D瞬态求解器 加速系统级EMI模拟达10倍 (2020.10.19)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系统级模拟解决方案Cadence Clarity 3D瞬态求解器(Transient Solver)，进一步扩展其系统分析产品线，相较传统3D电磁场求算器，此解决方案能以高达10倍快的速度解决电磁干扰(EMI)系统设计问题，及提供无限制的处理容量 |
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NEC全新脸部辨识引擎 即使戴囗罩也能精准辨识 (2020.10.19)
NEC集团(NEC Corporation)今天宣布其脸部辨识技术再升级。NEC表示，其脸部辨识技术是具标高标精准度的技术，现在NEC开发出新的脸部辨识引擎，即使辨识对象戴着囗罩，该引擎也能提供超精准的辨识结果 |
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FOPLP/FOWLP封装制程与设备技术人才培训班 (2020.10.19)
【课程介绍】
课程主要在介绍系统构装电路架构、设计概念、模拟与量测技术特性分析以及未来发展等，内容将包含构装架构与基础理论间之关系、完整性设计模拟与量测分析技术、实务应用相关议题及未来发展，包含：1.构装架构与制程技术2.构装线路设计与分析技术3.系统层级构装架构技术与未来发展趋势 |
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「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」 勤益科大及内坜高中获首奖 (2020.10.18)
第十二届「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」决选及颁奖典礼，於17日举行，专上组由国立勤益科技大学团队夺得首奖及奖金10万元，中学组由桃园市立内坜高级中等学校团队获得首奖及奖金8万元 |
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智慧健康产业轴定未来 ICT相乘效益创新应用 (2020.10.16)
在全球智慧医疗的发展趋势及政府推动精准健康政策之下，不论是医疗、健康及照护领域皆可见与数位科技的整合成效。台湾经济研究院生物科技产业研究中心於今(16)日在南港展览馆2馆举办「BioX智慧健康产业趋势论坛」 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
