 |
资通产业迈向国际共创双赢 北市与麦德林签署城市合作备忘录 (2021.03.30)
为强化国际城市资通讯科技(ICT)的交流与合作，台北与麦德林於3月25日透过线上方式举办「城市双边合作商务会议」，同时「哥伦比亚软体协会(FEDSOFT)」与「台北市电脑公会(Taipei Computer Association,TCA)」签定合作备忘录MOU |
 |
ST推出新STM32WB无线微控制器 整合节能与即时处理性能 (2021.03.29)
半导体供应商意法半导体（ST）推出新款无线控制器产品，整合基本功能与节能技术，扩大STM32WB Bluetooth LE微控制器（MCU）产品线。
双核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭载主应用处理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+，确保两个处理器都能提供出色的即时性能 |
|
固纬推出PPX系列电源供应器 提供低功耗装置一套简易测量方案 (2021.03.29)
穿戴式装置、物联网市场需求正蓬勃发展，为了延长可携式及穿戴式装置的使用时间，工程师无所不用其极地将装置功耗降至更低，但同时也增加了测量的难度。因应这项挑战，电子量测仪器商固纬电子（GW Instek）宣布推出全新可编程高精度直流线性电源供应器PPX系列产品，以四段电流量测解析度( 0 |
 |
机器才是5G时代的主角 (2021.03.29)
到目前为止，智慧手机用户似乎对5G并不十分感兴趣。但另一方面，一些工厂、办公大楼、远端办公室等，却高度关注该技术的现况与应用发展。 |
|
SEMI在台成立智慧储能委员会 看好市场规模百倍成长 (2021.03.29)
全球正处在能源转型的关键时代，绿色能源更是驱动经济发展的新引擎。当电动车、再生能源用量持续攀升，具备高度灵活性、智慧性的储能技术，就能为电力系统调控提供强而有力的解方，协助缓解再生能源的间歇性及变动性，因此势必成为重要的基础设施 |
|
达梭系统成为欧洲绿色数位联盟创始成员 用虚拟双生助减排 (2021.03.29)
达梭系统宣布其为欧洲绿色数位联盟（European Green Digital Coalition；EGDC）创始成员之一。该组织开创同类联盟先例，由全球领先技科公司组成，致力支援欧洲内外部经济的绿色数位转型 |
|
Pixelworks视觉处理技术赋能一加9系列旗舰机 (2021.03.29)
创新影片和显示处理解决方案提供商Pixelworks携手智慧型手机制造商一加共同宣布，最近推出的一加9 Pro旗舰智慧型手机整合了Pixelworks X5 Pro视觉处理器。该处理器使用独特的MotionEngine技术，优化了可变高刷新率显示 |
|
英飞凌新款650V EiceDRIVER整合靴带二极体 强化强固性及快速切换 (2021.03.26)
英飞凌科技宣布扩展旗下EiceDRIVER产品组合，推出全新650V半桥式与高低侧闸极驱动器，采用公司独特的绝缘层上矽(SOI)技术，提供市场最先进的负VS瞬态电压抗扰性与真正靴带二极体的单片整合，因此有助於降低BOM，并在精简的外型尺寸以MOSFET与IGBT打造更强固的设计 |
|
ST开发最小微镜扫描技术 英特尔LiDAR深度镜头宣布采用 (2021.03.26)
意法半导体（ST）与英特尔合作开发出一款具有环境空间扫描功能的MEMS微镜。英特尔利用这款微镜开发出一个LiDAR系统，为机械手臂、容量测量、物流、3D扫描等工业应用提供高解析度扫描解决方案 |
|
2021印度迎来电动车销售高峰 电池元件将更平价 (2021.03.26)
印度作为全球人囗第二大国，2019年电动车销售总计高达48万2千多辆，在全球电动车市场中，展现出该国具备最大商机的区域发展潜力，根据市场调查机构P&S Intelligence针对这块区域市场2020~2030年发展推出的最新研究，印度电动车市场的产值将从2019年的5亿3610万美元，以22.1%的年复合增长率，在至2030年的未来十年里稳健发展 |
|
盛美半导体大举拓展立式炉产品组合 迅速导入超高温热制程产线 (2021.03.26)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备今日宣布，为其300mm Ultra Fn立式炉干法制程设备产品系列，增加了更多的先进半导体制程，包含非掺杂的多晶矽沉积、掺杂的多晶矽沉积、栅极氧化物沉积、高温氧化和高温退火 |
|
Imagination成立IMG实验室 重点聚焦异质运算IP开发 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG实验室（IMG Labs），透过此发展突破性创新技术之专业部门，引领先进半导体产品开发。
IMG实验室之使命，是掌握半导体产业的未来趋势，并将其转化为创新的可授权技术，以协助Imagination合作夥伴开发领导全球的产品，进而推动半导体产业加速发展 |
 |
易格斯动态工程塑胶展 imps (2021.03.26)
台湾易格斯决定利用创新的数位化方式，在台湾时间3月26日下午3点至4点于动态工程塑胶展imps(igus motion plastics show)摊位现场，与德国总部进行直播连线。当日将携手工具机产业负责人Lukas Czaja、自动化技术主管 Alexander Muhlens、全装配拖链与预装配电缆产品经理Markus Huffel以及智慧工程塑胶业务主管Richard Habering |
|
进化的智慧新零售落地生根 (2021.03.26)
在AI、云端、5G等新技术和消费需求升级的趋势下，传统的零售业已经面临着产业数位转型的巨大改变。而智慧零售正是整体零售产业转型的重要发展方向。 |
|
高通推出Snapdragon 780G 5G行动平台 推升7系列顶级性能 (2021.03.26)
高通技术公司宣布发表7系列产品组合的最新产品：高通Snapdragon 780G 5G行动平台，整体设计除了提供强大的AI效能与出色的镜头拍摄表现，还透过高通Spectra 570三组影像讯号处理器（ISP）与第六代高通AI引擎，协助使用者无缝捕捉、提升并分享他们日常时刻的最隹画面 |
|
u-blox最新多频时序解决方案 首度同步支援L1和L5 GNSS讯号 (2021.03.26)
定位与无线通讯技术与服务厂商u-blox宣布，推出首款多频、高精准度时序解决方案，可同步支援L1和L5 GNSS（全球导航卫星系统）讯号。ZED-F9T-10B和LEA-F9T-10B时序模组，以及RCB-F9T-1时序卡提供同步蜂巢式网路基地台和智慧电网所需的奈秒级时序精准度 |
|
igus新型弹性双关节球接头 更高弹性让使用寿命更长 (2021.03.26)
双关节球接头承受各种类型的负载，例如永久振动、边缘负载以及高拉力和压缩强度。因此，对所用材料的要求非常高。动态工程塑胶专家推出igubal GPZM双关节球接头。这种双关节球接头不仅免润滑、免维护，由於采用了新的外壳材料，其弹性比传统解决方案高20% |
|
推动车用创新 ST延长车身、底盘和安全应用MCU生命周期 (2021.03.25)
意法半导体（ST）宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万之SPC56车规微控制器的长期供货承诺。
意法半导体车用处理器和射频技术事业部总经理Luca Rodeschini表示：「SPC56系列在市场上经久不衰，现在仍是各种设计专案首选的车用控制器，集运算性能、稳定性和可靠性於一身 |
|
AE推出小型功率因数校正电源模组 提高高压应用电源转换效率 (2021.03.25)
高精度电源转换、测量和控制系统解决方案开方商Advanced Energy Industries, Inc.(AE)宣布推出Artesyn AIF06ZPFC系列的功率因数校正(PFC)砖电源模组，其特点是封装虽小，大小相当於一台智慧型电话，但其效率和密度则极高 |
|
MaximTrinamic嵌入式运动控制模组 用低功耗驱动工业马达 (2021.03.25)
TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG现已并入Maxim I，日前推出两款新型??槽式运动控制嵌入式模组及其开发工具，采用独特的即时无感测器控制技术。这些完备的控制/驱动模组透过在其板上即时处理关键功能，使得马达控制系统的通讯流量保持在较低水准，进而减轻系统处理器的工作负荷 |
