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Xilinx加入Open RAN政策联盟 持续深耕5G无线市场 (2020.07.30)
自行调适与智慧运算领域大厂赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布加入Open RAN政策联盟（Open RAN Policy Coalition），致力於支持Open RAN 5G技术的开发和部署。Open RAN政策联盟的成员提倡将Open RAN作为提高多厂商产业生态系的相互可操作性和安全性的首选解决方案 |
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联发科首推800GbE MACsec PHY收发器 满足5G时代高频宽低功耗应用 (2020.07.30)
联发科技今天发布800GbE（双埠400GbE）MACsec retimer PHY收发器MT3729系列产品，此系列产品的解决方案可满足资料中心和5G基础设施应用所需的高速且超低功耗资料传输以及严格的安全性需求 |
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台北市电子零件公会改选 安富利云昌昱高票当选理事长 (2020.07.29)
台北市电子零件商业同业公会於日前(23日)假张荣发基金会国际会议中心举行第11届第一次会员代表大会，同时改选理监事，共选出理事15名，监事5名，由安富利亚太区总裁云昌昱高票当选理事长 |
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Ansys 2020 R2全新升级HPC资源 助工程团队加速创新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具备增强的解决问题和协作能力，对遍布全球各地的团队而言，是推动企业整体创新的关键。Ansys最新升级的先进数位工程工具，帮助工程团队开发新品、维持营运持续性、提升生产力并赢得抢先问世商机 |
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ADI收购INVECAS之HDMI业务 扩展高性能影音能力 (2020.07.29)
Analog Devices, Inc.(ADI)於日前(27日)宣布完成对INVECAS高画质多媒体介面(HDMI)业务的收购。INVECAS总部位於圣克拉拉，专长为提供嵌入式软体及系统级解决方案。此次收购将为ADI带来完整的音频和视讯解决方案，以满足企业和消费性电子市场日益成长之需求 |
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意法半导体STM32WB无线微控制器现可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee 3.0，开发者能够利用互通性隹、节能省电的Zigbee网路技术，研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用 |
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学研两大超声波技术 精准操控肿瘤治疗环境 (2020.07.29)
行政院近年来推动生医产业创新，强调跨域科技结合生技医药，透过精准的理念提升效率以及强化安全，为发展利基精准医学，科技部补助清华大学医环系叶秩光教授，研发出漩涡式超音波声钳技术 |
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法新创 Energysquare 首海外办公室落脚台湾 (2020.07.29)
台湾电子产业带劲，让拥有创新无线充电技术的法国新创公司 Energysquare (源方科技)，甫於台湾设立第一个法国以外的海外办公室，以期与台湾电子代工与设计厂商更加紧密地进行技术及业务合作 |
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Microchip推出单对乙太网PHY 实现超低TC10休眠电流 (2020.07.29)
乙太网架构的普及简化了许多不同应用的设计、配置和控制。对於需要比以前更高资料传输速度的行动互联网来说，这一点尤为重要。车联网非常依赖於局部联网，在这种网路中，一部分设备处於休眠状态，随需求而唤醒 |
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SEMI：2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会（SEMI）与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4% |
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三星携手友达 推出8K无边框顶级LCD电视 (2020.07.28)
友达今日宣布，其65至85寸8K无边框超高屏占比电视面板，获三星采用，双方将共同进军全球顶级家用市场。
友达指出，8K（7680 x 4320）相当於16倍Full HD的极致精细画质，搭配QD量子点解决方案，一举推升色彩饱和度至Rec. 2020 90% |
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TrendForce：上半年电视面板出货量年减8.4% 京东方蝉联冠军 (2020.07.28)
根据TrendForce显示器研究处表示，2020年第二季中上旬电视面板价格转跌，面板厂为了去化库存及减缓跌价压力，部分厂商透过调降稼动或将产能转移至生产需求热烈的IT面板 |
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科技部跨部会打造未来科技馆 扩大叁与台湾创新技术博览会 (2020.07.28)
「2020台湾创新技术博览会」以深化国际链结提升技术交易枢纽为定位，今年更由经济部与科技部共同主办，邀集10大部会共同携手汇集科技成果，成立3大主题馆勾勒出各项产业创新生态系，打造台湾科技的国际单一橱窗，让国际更能便捷地认识台湾科技发展的实力 |
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科思创Q2欧美业绩受疫情影响显着 持续强化营运流动性 (2020.07.28)
因新冠肺炎疫情进一步蔓延至欧洲及北美，科思创第二季业绩如预期中受到严重的影响。由於疫情导致主要客户产业需求大幅下降，4至6月核心业务销售量与去年同期相比下降22.7%；其中以4月的销售量影响最为明显，但自5月中旬起开始有所改善 |
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Mentor与三星Foundry合作 提高产品良率并简化记忆体测试 (2020.07.28)
Mentor，a Siemens business近日宣布与三星Foundry合作开发一款新的叁考设计套件，帮助双方共同客户简化在制造过程中对於先进晶片上系统嵌入式记忆体的测试、诊断与修复。
三星Foundry全新的设计解决方案套件（SF-DSK）应用Mentor业界领先的Tessent MemoryBIST软体技术，可帮助客户简化可测试性设计流程并提高产品良率 |
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明纬展店步伐加速 持续促进产业复原 (2020.07.28)
2020年初，一场新冠肺炎向全世界投下一颗震撼弹，一度造成经济停摆、百业萧条。明纬表示，疫情期间，明纬没有停止服务，是最早完成复工的电源厂，同时持续关怀夥伴、提供稳定力量，促进产业复原，与夥伴们共同度过低迷的艰困期，并做好万全准备，蓄势待发 |
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SEMI：2020 Q2全球矽晶圆出货面积持续成长 (2020.07.28)
国际半导体产业协会（SEMI）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英寸（million square inch；MSI），较前一季2,920百万平方英寸上升8%，相比2019年同期也成长了6% |
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高通推出最快商用充电方案Quick Charge 5 功率支援高达100W以上 (2020.07.28)
Quick Charge 5，相较於前几代产品，它启用的全新电池技术、配件及安全性功能能让手机充电速度更快、效能更提升。
Quick Charge 5为首款可支援智慧型手机100瓦以上充电功率的商用快速充电平台，仅需5分钟，用户便能将装置从0%电量充电至50%，是目前市面上充电效能最快的手机充电方案 |
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ST与Fingerprint Cards合作 推出先进生物识别支付卡方案 (2020.07.27)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST），与生物特徵身份认证科技公司Fingerprint Cards AB（Fingerprints）合作开发具指纹识别技术的先进生物特徵身份认证系统解决方案（Biometric System-on-Card；BSoC），以因应市场对於提升非接触式支付卡安全性和便利性的要求 |
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亚矽物联网产业大联盟举办论坛 部署科技防疫新商机 (2020.07.27)
为深化台湾生技医疗与科技产业之交流合作，掌握後疫情时代的防疫科技商机，亚洲·矽谷物联网产业大联盟於日前举办「普建医疗科技国际队：畅谈台湾科技防疫超实力」论坛 |
