 |
SEMI：半导体产业出现复苏迹象 (2005.05.23)
根据工商时报消息，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）最新公布统计数字，4月份整体设备的订单出货比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段B/B值还处于0.77，但后段B/B值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏 |
 |
泰科电子扩展电路保护产品阵容 (2005.05.23)
泰科电子Raychem电子部推出静电（ESD）保护组件，进一步扩展其电路保护产品阵容。此产品应用于USB 2.0、IEEE 1394、数字视觉接口（DVI）和天线的输入/输出埠保护，PESD0402和0603保护组件可为电子行业提供各种常用的尺寸大小 |
|
PMC-Sierra推出传输复用层与信号映对方案 (2005.05.23)
PMC-Sierra公司宣布推出高密度传输复用层与PDH信号映对方案PM8318 TEMAP 168，PMC-Sierra通过TEMAP 168延续了其在传输设备市场上的领导地位。这是一种高整合性、低功耗方案，与竞争对手产品相比只需一半的线路板面积(见图1) |
|
Agere Systems推出最新Gigabit Ethernet 解决方案 (2005.05.23)
Agere Systems（杰尔系统）发表新款Gigabit以太网络（Gigabit Ethernet）芯片解决方案，市场锁定全球中小企业，在预算有限的情况下，提供相较于目前十倍效能带宽及影音信息传输速度的以太网络交换器设备 |
|
泰科电子发表新型低电容ESD保护组件 (2005.05.20)
泰科电子Raychem电子部推出静电（ESD）保护组件，进一步扩展其电路保护产品阵容。此产品应用于USB 2.0、IEEE 1394、数字视觉接口（DVI）和天线的输入/输出埠保护，PESD0402和0603保护组件可为电子行业提供各种常用的尺寸大小 |
|
易利信在中国成立TD-SCDMA研发中心 (2005.05.20)
为积极推动3G发展与从事TD-SCDMA产品的开发，易利信于中国南京成立新的TD-SCDMA研发中心，预计初期将有50名研发人员。为了进一步实践对中国市场提供最佳TD-SCDMA解决方案的长期承诺，易利信也同时宣布与中兴通讯（ZTE）签署战略联盟协议，在TD-SCDMA领域展开技术合作 |
|
ADI感测放大器以小尺寸封装提升功能 (2005.05.20)
美商亚德诺数字式可编程放大器家族再添生力军，推出一款相当适用于各式汽车与工业应用的感测放大器。AD8556具有内部的EMI(电磁干扰)滤波功能，宽广的温度范围，低偏移电压与漂移，以及开/短路线路保护，使它非常适用于ABS(反死锁煞车系统)、人员侦测系统、燃料位准传感器、传输控制、精密应力或压力表 |
|
Linear提供完整高侧电流感应解决方案 (2005.05.20)
Linear最新的电流感应放大器LT6100是一个完整的高侧电流感应解决方案。仅需将高侧分流与输入連接，LT6100即可讀取、接着放大差分讯号，并提供以接地端为參考电压的输出讯号 |
|
IR于深圳设立客服中心 (2005.05.20)
国际整流器(International Rectifier)在中国大陆的深圳市广东省的繁盛国际商贸地区开设了一间新的客户服务中心。紧贴客户是IR的业务策略之本。
IR环球服务及新业务开发副总裁Paul Rolls表示：「为了提供世界级服务，我们悉心聆听客户的需要、了解他们的业务，然后提供业内最完善的功率管理技术，帮助他们迈向成功 |
|
DLP Cinema技术为电影制作注入数字原动力 (2005.05.19)
德州仪器（TI）所研发、并广为全球电影院使用的DLP Cinema数字电影技术，在年度巨片《星际大战第三部曲：西斯大帝的复仇》（Star Wars: Episode III- Revenge of the Sith）的拍摄、后制及放映过程中，扮演关键性的角色；同时德仪也将倾全力支持该电影接下来在全球各地的首映与慈善放映会 |
|
IR新60V微电子继电器可改善电流处理能力 (2005.05.19)
功率半导体及管理方案领导厂商国际整流器（International Rectifier；简称IR）推出新型PVG612A微电子继电器（MER）系列，其电流处理能力比同类型组件高出40％，通态电阻改善50％ |
|
ST新MCU系列产品拥有低成本特性与多种内存选项 (2005.05.19)
8位与快速成长之32位微控制器（MCU）厂商ST，日前发布了全新的高整合度、基于ARM核心的32位STR710F微控制器系列产品，新组件适合高效能、低成本应用，而增加的芯片上RAM也能为嵌入式系统带来更多优势 |
|
瑞萨科技推出移动电话相机电子闪光灯控制器IGBT (2005.05.19)
瑞萨科技宣布将推出移动电话相机的电子闪光灯控制器IGBT CY25CAH-8F (2.5 V 驱动器) 和CY25CAJ-8F (4.0 V 驱动器)，其体积为目前业界中最小，只有 3.0 mm × 4.8 mm ×0.95 mm (最大值)。
VSON-8 (瑞萨封装形式: Very thin Small Outline No lead package 8-pin) 封装和比现有TSSOP-8封装使用更少量的导线，使得其装载区域 (3 |
|
安捷伦展示4Gbps光纤信道控制器 (2005.05.18)
安捷伦科技（Agilent Technologies）宣布，4月12～15日于美国亚历桑那州凤凰城举办的Storage Networking World中，展示出业界首颗4 Gbps光纤信道控制器所具备的突破性效能。展示的重点为Agilent Tachyon QX4如何透过原生PCI Express技术和四个光纤信道埠，来提供每秒高达130万次的输入/输出（IOPS）及2.7 GB/s的带宽 |
|
Linear推出2:1多任务三视讯放大器-LT6555 (2005.05.18)
Linear Technology公司推出一款2:1多任务三视讯放大器LT6555。由于具有超过UXGA质量的解析度，LT6555适合用于具有多个输入或输出的高解析度视讯。其2:1输入多任务器可简化对兩个影像讯号的选择，而其兩个放大器的内部固定增益则可用以驱动75Ohm反向终端匹配(back-terminated)电缆，以省除外部增益设定电阻 |
|
四大封测厂带动台湾覆晶基板产业起飞 (2005.05.17)
日月光、硅品、艾克尔（Amkor）与新科金朋（STATS-ChipPAC）这全球前四大封装代工厂积极在台建置覆晶封装（Flip Chip）生产线，也带动国内覆晶基板产业兴起。由于绘图芯片、芯片组采用基板是使用ABF基材 |
|
TI DLP电视产品采用Altera解决方案 (2005.05.17)
Altera宣布德州仪器（TI）运用Altera的解决方案到其数字光学处理（Digital Light Processing；DLP）技术中，并进入消费性电子市场， TI整合Altera的组件，包括HardCopy结构化ASIC、Cyclone FPGA与Stratix FPGA到它的720p与1080p DLP电视芯片组中，TI提供它的DLP零件给电视制造商 |
|
今年二三季 IC基板涨定 (2005.05.17)
自从日月光中坜厂发生大火后，覆晶基板（FC Substrate）供给量显得更为吃紧，需求端则在绘图芯片、芯片组、游戏机处理芯片等带动下，业者初估第二季及第三季都会供不应求 |
|
Cypress USB控制芯片获TI选用 (2005.05.17)
USB技术及解决方案厂商Cypress，十七日宣布德州仪器公司(TI)选用Cypress EZ-USB FX2LP与EZ-OTG USB外围/主控端控制芯片为该公司各种可携式数字音乐播放装置开发TI TMS320DA255 DSP参考设计方案 |
|
大陆业者抢攻模拟芯片市场 台业者纷纷退出 (2005.05.16)
虽然发展时间比台湾厂商短，然而大陆模拟芯片厂商从2004年起便开始威胁到台湾业者的生存空间。例如马达驱动芯片（Motor driver）、主板的LDO Bipolar芯片等，因为技术门坎低，因此大陆厂商也藉此机会大举进军此一领域 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
