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CTIMES / Intel
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
三闸极晶体管助威 英特尔直捣平板和智能机 (2011.05.12)
英特尔推出最新三闸极晶体管(Tri-Gate transistor)技术量产化,大大有益于直取媒体平板装置和智能型手机的战略高地。对于在这两大领域「喊水会结冻」的安谋(ARM)来说,绝对不是一个好消息,而ARM想要迂回渗透到英特尔老巢PC/NB的计划,也可能会受到一定程度的阻碍
我挺摩尔!立体晶体管22奈米处理器问世 (2011.05.05)
半导体产业能否继续按照摩尔定律往下走,Intel提出解答。Intel于今日(5/5)正式对外公布可量产的立体三闸晶体管技术(3-D Tri-Gate transistors);并宣布这项技术的第一项应用产品,就是开发代号为Ivy Bridge的22奈米新平台处理器,空前地结合低功耗与高效能的优点
Intel第二代Core处理器 强攻数字电子广告牌 (2011.04.19)
随着行动装置风行,嵌入式软硬件解决方案遂逐渐受到重视。原本以PC为主要着力点的软硬件厂商也纷纷加强在此区块的着力,如处理器大厂Intel、AMD今年以来推广嵌入式处理器的力道均相当强劲;可看出传统PC产业试图向新兴亮点靠拢、以弥补在PC、NB等领域逐步降低的获利
全球半导体营收近3千亿美元 前10大厂占一半 (2011.04.19)
最新全球半导体市场营收统计已经出炉!根据市调机构Gartner的统计数字显示,光是2010年单年全球半导体市场总营收,就已经逼近2994亿美元,相较于2009年大幅成长707亿美元,是历年来营收金额成长幅度最高的一次
2011新一代Intel® Xeon®处理器产品发表会暨英特尔企业用户研讨会 (2011.04.07)
美商英特尔台湾分公司将于4月7日 (周四) 上午11时起,假台北君悦饭店,举办「2011新一代Intel® Xeon®处理器产品发表会暨英特尔企业用户研讨会」,本活动将包含媒体简报、产品展示及系列主题演讲三部分
云端运算需求殷 以太网络开始大动作整合 (2011.03.16)
Intel于今日(3/16)举办英特尔储存产业应用论坛,主题聚焦云端储存,除事业群总经理出席发表演说之外,现场并邀集多家合作厂商进行展出,研发成果锁定应用于云端储存、整合网络(10G FCoE、iSCSI)、NAS等的储存设备
Intel推出最新商用处理器系列 (2011.03.10)
英特尔近日宣布,最新商用处理器系列,提供安全性与管理功能,并针对商用运算提供更好且更具弹性的效能。全新第2代Intel Core(酷睿)vPro(博锐)处理器系列具备英特尔最新微架构带来的效能与功能
USB3.0攻顶就看主机端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的传输接口,全球有超过27亿个连接装置,计算机主机连至外接装置的传输接口,几乎被USB「包」了。不过,其480Mbps的传输速度逐步不堪使用,2008年,USB-IF正式发表了理论值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0,成为市场上镁光灯的焦点
老大哥的如意算盘:Intel与USB3.0的关系 (2011.02.21)
根据市调机构Gartner预估,2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0比重将开始攀升,预估至2014年,市场渗透率将超过50%。对于USB3.0来说,今年,绝对是关键性的一年,过往保持封口态度的老大哥Intel,其产品进度已确认将在可预期的时间点、一步步将USB3.0推向高峰
英特尔忧代工产能过剩? 原来是怕市场被瓜分 (2011.02.21)
晶圆代工目前看似前景热滚滚,但英特尔总裁暨执行长Paul Otellini却忧心表示,晶圆代工事业在未来几年可能会出现大麻烦,问题所在就是会出现严重的产能过剩问题。在全球晶圆厂积极扩充产能之下,将导致先进制程市场出现产能过剩问题,连带使得利润下滑
Mobile Next:下一代行动SoC平台大对决! (2011.02.15)
以2011年作为分水岭,芯片大厂正不约而同地进军下一代行动装置处理器市场,包括苹果、英特尔、超威、德州仪器、高通、三星电子、飞思卡尔、英伟达、迈威尔、ST-Ericsson等,已经或近日将推出新一代智能型手机和平板装置的处理器规格
Intel晶片組設計錯誤 年節買氣恐受影響 (2011.02.10)
Intel晶片組設計錯誤 年節買氣恐受影響
Intel Mobile Communications正式营运 (2011.02.08)
英飞凌(Infineon)今(8)日宣布,已完成出售手机事业部门(无线解决方案)予英特尔之相关程序。 此交易完成后,全球共计约有3,500名员工将由英飞凌转移至新公司—Intel Mobile Communications GmbH(IMC),总部将设于德国纽必堡(Neubiberg)
Intel芯片组设计错误 年节买气恐受影响 (2011.02.01)
华人社会喜气洋洋的准备过年,但在昨日(1/31)晚间半导体界却爆出大消息。Intel发出声明稿表示新发表的6系列,代号Cougar Point的芯片组发现设计错误,部分情况下,SATA效能会根据使用时间而降低,进而影响藉其所连的如硬盘驱动、DVD驱动等
Intel台大手牵手 替台湾物联网发展掌舵 (2011.01.26)
赶在农历年前宣布好消息,国科会「补助在台成立跨国顶尖研究中心计划(试办方案)」有了具体成果,国科会、Intel与台湾大学每年投入台币3亿元、五年累计15亿元之经费,成立「Intel-台大创新研究中心」,今日(1/26)宣布开幕,将以四大计划锁定物联网商机发展
关于MeeGo:AMD和Intel在同一艘船上 (2011.01.19)
4G行动装置正在快速奔向市场。无论是LTE、HSPA+还是Mobile Wimax,都成为主打服务。而在软件平台方面,虽然成长最快速的依然还是Android系统,但因为今年强攻APU的AMD正式进攻嵌入式市场,让便携设备操作系统开始产生微妙的变化
英特尔透过最新笔记型与桌面计算机芯片 (2011.01.13)
英特尔近日宣布,推出众所期盼且将改变业界生态的第2代Intel Core处理器。透过处理器绘图架构(Processor Graphics),将许多令人惊艳的视觉功能加入芯片中。 新处理器包括多项令人兴奋的新功能,包括Intel 高速影像同步转档技术(Quick Sync Video)、Intel HD Graphics、以及Intel无线显示(Wireless Display)技术2.0
CES 2011:Intel跟打!新款CPU整合繪圖功能 (2011.01.07)
CES 2011:Intel跟打!新款CPU整合繪圖功能
CES 2011:Intel跟打!新款CPU整合绘图功能 (2011.01.06)
不让AMD终于开花结果的APU产品专美于前,INTEL今日(1/6)正式在发表第二代Core处理器系列。同样强调整合了CPU与GPU的功能,不用再外加显示适配器就能支持多项影像运算功能
CES 2011:APU大军会成为ATOM终结者吗? (2011.01.05)
2011年电子界第一场盛事CES消费性电子大展马上就要在赌城展开了!从各家厂商放出的讯息可看出,AMD Fusion平台孕酿多时的加速处理运算单元APU处理器已经集结成一支大军急急攻来

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