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CTIMES / 陳玨
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
ROHM推出EcoGaN Power Stage IC 可助减少应用损耗及实现小型化 (2023.09.04)
近年来消费性电子和工控设备的电源在节能方面的要求升高,以期实现永续发展,因而能够帮助提高功率转换效率和实现元件小型化的GaN HEMT受到关注。但与Si MOSFET比较之下,GaN HEMT的闸极处理较为困难,必须与驱动闸极用的驱动器结合使用
TWNIC成功申办亚太区域网路治理论坛年会 2024台北见 (2023.09.01)
亚太区域网路治理论坛(Asia Pacific Regional Internet Governance Forum;APrIGF)为亚太地区最具影响力的网路治理讨论平台之一,财团法人台湾网路资讯中心(Taiwan Network Information Center;TWNIC)宣布已成功申办2024年APrIGF年会活动,预计将於2024年秋季在台北举办
KryptoGO推出全新具AI赋能的企业一站式Web3云端解决方案 (2023.09.01)
因应一站式、兼顾安全与合规的点对点市场化应用需求,KryptoGO推出全新具备AI赋能企业Web3多元业务场景的云端解决方案-KryptoGO Studio(简称KG Studio),为全球Web2 业者进入Web3领域所面临身分互通、技术安全、使用者体验的三大痛点,提供智能化解决方案
筑波与泰瑞达携手ETS 打造化合物半导体IC动态测试整合方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)与美商泰瑞达(Teradyne)携手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案。半导体功能测试(FT)向来需要克服各种挑战,包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理,以及对测试环境稳定性的高度要求
金属中心镍金属工作坊凝聚共识 提升供应链稳定与韧性 (2023.08.31)
在疫情冲击之下,加上全球产业断链,以及地缘政治等影响,镍金属因其特殊的市场价值,成为各国争相争取的关键资源,而全球镍价剧烈波动,导致用镍成本变动影响相关产业运作
思渤科技打造扩增实境远端维修协作服务 为数位转型大跃进 (2023.08.31)
思渤科技日前於2023国际自动化工业大展展示创新性自动化产业扩增实境(AR)远端协作技术,除了连续四天的技术演示,更於开展第一天发表技术亮点,让人印象深刻。 三菱电机表示常见产线痛点在於客户报修通时需要纪录工作过程或是结果
PolarFire FPGA采用Microchip安全架构 通过英国国家网路安全中心审查 (2023.08.31)
安全性已成为当前各垂直市场所有设计的当务之急。英国政府的国家网路安全中心(NCSC)根据严格的设备等级韧性要求,对Microchip公司采用单晶片加密设计流程的PolarFire FPGA元件进行审查,PolarFire FPGA成功通过审查,向系统架构师和设计人员证明其安全性,可有力保障通信、工业、航空航太、国防、核及其他系统的安全性
国研院颁发研发服务平台亮点成果奖 成大研究团队获特优奖 (2023.08.31)
为了表彰产官学研各界使用国研院旗下的7个研究中心所提供的各种专业研发服务平台,进而研发前瞻科学与技术成果,国研院徵选「研发服务平台亮点成果奖」,2023年由成功大学电机工程学系詹宝珠特聘教授的研究团队获得特优奖
产学合作打造东台湾地区首座RE100绿能电池交换站 (2023.08.31)
东台湾地区出现首座RE100绿能电池交换站,此为光阳集团与国立东华大学能源科技中心携手打造而成。此合作以光电与储能技术为核心,为後山地区的居民提供更便捷、环保的能源解决方案
宜鼎首款PCIe 4.0规格nanoSSD赋能5G、车载与航太应用 (2023.08.31)
因应AI边缘运算的高速运算需求,宜鼎国际(Innodisk)推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe传输规格的BGA SSD,回应边缘AI(Edge AI)设备微型化趋势,在极小尺寸内提供高达1TB的容量与PCIe 4.0 x4的高传输速度
蔡司台湾探索工业量测创新 启动智慧制造新纪元 (2023.08.31)
蔡司台湾在甫落幕的2023年台北自动化展中展现一系列工业量测产品和解决方案,显示创新能力和技术优势,回顾展会亮点,分享工业自动化转型趋势。蔡司台湾工业量测解决方案提供全面而精确的量测系统,涵盖从传统的三次元量测到复合式光学量测、工业用显微镜,甚至到非破坏性检测的CT X-RAY设备和手持式雷射扫描仪
Google Cloud与NVIDIA合作推出新AI基础架构和软体 (2023.08.30)
Google Cloud与NVIDIA今(30)日宣布推出新的人工智慧(AI)基础架构和软体,提供客户建立和部署大规模的生成式AI模型,并加速资料科学工作负载。 在Google Cloud Next的一场炉边对谈中
SAS侦测协助CNG Holdings成功打击金融诈欺 (2023.08.30)
消费金融服务公司CNG Holdings在美国拥有联合信用卡取现、即付即走和租购业务,自2019年部署SAS诈欺侦测解决方案以来,不仅误报率接近於零,诈欺调查效率从以往两小时大幅缩短到现在只需要两到三分钟且高度精准,也降低诈欺管理成本30%以上
东芝首款2200V双碳化矽MOSFET模组协助工业设备高效和小型化 (2023.08.30)
东芝电子开发业界首款用於工业设备的2200V双碳化矽(SiC)MOSFET模组MG250YD2YMS3 。新模组的漏极电流(DC)额定值为250A,并采用该公司的第三代SiC MOSFET晶片。适用於使用DC1500V的应用,如光伏发电系统、储能系统等
智慧资安科技携手国际大厂Illumio提供零信任微分隔安全服务 (2023.08.30)
面对APT进阶持续威胁、BYOD及远端存取需求的成长,传统的网路安全防护已明显不足。根据Gartner报告指出,至2026年将有60%的企业朝着零信任架构迈进,然而仅达5%的比例,智慧资安科技(uniXecure)从网路安全着力扩大资安生态圈
打造净零时代的绿色新能源验证标准研讨会即将登场 (2023.08.30)
2050年达成净零碳排的目标已成为国际共识,在绿色新经济趋势下各大企业也纷纷响应,企业如何因应与转型也成为众人关切的议题,净零转型已成为提升企业价值及牵动经济成长的关键
金属中心科专成果发表 模具产业数位转型受瞩目 (2023.08.29)
为协助传统产业迅速迈向转型升级,金属中心执行「模具产业链整体数位转型关键技术开发计画」提升成效,近日举办「模具科专计画成果发表会」。这场峰会聚集国内外模具产业的专家、学者及业界代表,旨在分享并交流模具产业在数位转型方面的最新成果和未来趋势
u-blox与ORBCOMM合作开发地面和卫星IoT通讯整合方案 (2023.08.29)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布,已与专精於运用数据导向决策优化工业营运的IoT技术先驱ORBCOMM结盟,共同开发适用於地面和卫星IoT通讯市场的整合性解决方案
英飞凌全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构 (2023.08.25)
英飞凌科技(Infineon)近日推出全新TEGRION系列安全晶片,整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集,大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性,支援长效的产品生命周期管理,协助客户产品快速上市
德承嵌入式工业电脑为智慧物流中心拓展推手 (2023.08.25)
强固型嵌入式电脑品牌Cincoze德承的Rugged Computing - Diamond产品线中,近年来以多款嵌入式电脑深受智慧物流业者青睐,在欧洲、美国市场的成绩亮眼。 根据美国市场研究机构eMarketer资料显示,2022年全球零售电子商务销售额约为5.7万亿美元,预测2025年将突破7万亿美元

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