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CTIMES / 陳玨
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Littelfuse全新SMC汽车级3kA SIDACtor 适用於高浪涌电流保护 (2023.11.22)
Littelfuse公司推出采用DO-214AB(SMC)封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor保护晶闸管系列。为在恶劣环境中工作的设备提供可靠的高浪涌电流保护,使设计人员能够更轻松地满足法规要求
爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)发表最新高速I/O(HSIO)卡「Pin Scale Multilevel Serial」,专为V93000 EXA Scale ATE平台设计,此为EXA Scale HSIO卡,也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡
硕特(SCHURTER)扩建罗马尼亚生产基地启动营运 (2023.11.22)
硕特(SCHURTER)宣布罗马尼亚生产基地扩建自2022年2月启动,已於2023年6月14日开始营运,即SCHURTER Electronic Components srl,该据点在解决方案、EMS和EMC领域拥有20多年的经验。 罗马尼亚据点的扩建并举行象徵性的破土仪式
Microchip推出新版MPLAB XC-DSC编译器具有弹性授权效能 (2023.11.22)
随着工业和自驾车市场快速发展,软体工具能够更快、更高效地进行即时控制应用的编码和除错。为了提升常用於即时控制系统的dsPIC数位讯号控制器(DSC)开发,Microchip推出编译器产品线最新版本MPLAB XC-DSC编译器
金属中心促进台日工程技术交流 探讨低碳金属材料及制程技术应用 (2023.11.21)
为促进台日低碳金属材料与制程技术交流,金属中心於今(21)日在经济部传统产业创新加值中心举办「中日工程技术-金属组研讨会」,本次研讨会主题以「低碳金属材料与制程技术应用发展趋势」为核心
Microchip推出生成式AI网路专用的新型META-DX2C 800G重计时器 (2023.11.21)
生成式AI和AI/ML技术进展,对於後端资料中心网路和应用发展产生巨大的影响。当前最有效的是使用主动乙太网路电缆(Active Electrical Cables;AEC)解决方案,然而电缆供应商仍需要克服许多的设计和开发障碍
戴尔科技集团、慧与和联想提供NVIDIA全新AI乙太网路平台 (2023.11.21)
在构建大型语言模型和生成式人工智慧(AI)应用需求系统方面,加速运算和网路为关键。NVIDIA宣布戴尔科技集团、慧与科技和联想将率先在其伺服器产品线中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太网路技术,以协助企业客户加速生成式AI工作负载
爱德万测试推行储备干部训练暨管理职任命新制度 (2023.11.21)
面对现今动荡又充满不确定性的环境,爱德万测试(Advantest Corporation)投入全球人力资本开发,采用全新储备干部训练暨管理职任命系统MP-1 (Management Program 1) ,期??培养个别员工能力来强化组织力量
意法半导体1350V新系列IGBT电晶体符合高功率应用 (2023.11.21)
为了在所有运作条件下确保电晶体产生更大的设计馀量、耐受性能和高可靠性,意法半导体(STMicroelectronics)推出新系列IGBT电晶体将击穿电压提升至1350V,最高作业温度高达175
康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组 (2023.11.21)
因应现今对嵌入式和边缘运算技术的需求提升,这六款产品设计可承受-40。C至+85。C的极端温度。德国康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的超坚固COM ExpressCompact电脑模组
联电於台湾持续改善活动竞赛夺6金获全胜 (2023.11.20)
联华电子近年积极推动数位转型,今(20)日宣布於财团法人中卫发展中心主办的?台湾持续改善活动?竞赛(TCIA)中,一举拿下6金,连续20年再创隹绩。联电今年叁赛的6组团队,分别於至善专案、品质、效率、间接及特别各组,自107家企业的188组团队竞争中脱颖而出,为联电开创6金全胜的新里程碑
2024年TaipeiPLAS叁展报名开始 迎向绿色永续商机 (2023.11.20)
近年全球制造业适逢低碳转型与净零排放的浪潮,许多国际知名品牌也提出减碳承诺与目标,并且要求供应链夥伴共同强化碳治理。由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」双展联手於2024年回归
爱德万测试首款医疗仪器Lumifinder萤光侦测系统亮相 (2023.11.20)
爱德万测试(Advantest Corporation)发表针对腹腔镜手术的最新萤光侦测系统Lumifinder(产品型号:MED7100),此为爱德万测试创立近70年来推出首款医疗仪器。 Lumifinder系统从瞄准镜顶端发射导光与近红外线雷射
Microchip新款TrustAnchor安全IC满足高要求汽车安全认证 (2023.11.20)
因应汽车的互联性持续提升,强化安全技术成为要项。各国政府和汽车OEM最新的网路安全规范开始纳入更大的金钥尺寸和爱德华曲线ed25519演算法标准(Edwards Curve ed25519)
SCHURTER智慧连接器DT31助力医疗领域的资源管理 (2023.11.18)
通常大型医疗机构拥有大量设备,不论是从工作站电脑到实验室设备再到X光机,想要保持对这些资源的概览,需要智慧化的先进解决方案。SCHURTER硕特智慧连接器DT31为医疗领域的资源管理得力助手
台湾智慧医疗技术数位转型 跃上APEC国际舞台 (2023.11.17)
随着全球COVID-19疫情起伏及AI技术变革,让智慧远距医疗跃居当前医疗技术的重点发展领域,金属中心於11月16~17日各在台北及台南两地举办「APEC远距无界.数位领航国际论坛」
资策会携手XRA聚焦XR结合AI趋势 为产业数位转型提供新解方 (2023.11.17)
为协助企业面对数位转型挑战时能够掌握最新趋势,以及拥有新工具与新思维。资策会与台湾实境科技创新发展协会(XRA)今(17)日举办《想象无限∞AI与XR之虚实融??交流》研讨会,内容聚焦XR如何引领产业转型,并由资策会剖析XR结合AI技术趋势、应用发展、衍生的法律与人才议题
DigiKey於 2023年第三季新增库存零件逾40,000款 (2023.11.17)
DigiKey宣布已於2023年第三季扩充产品组合,新增超过40,000款库存零件,包括在核心业务上新增 19,000 款新推出的产品,例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的产品
泓格即将举办「智绿双全ESG先行研讨会」探讨智能制造趋势 (2023.11.17)
2024年将至,全球产业面对新型态工业的快速智能转型,如何掌握关键时刻创造未来。在未来竞争的激烈环境下,企业将关注提升生产效率、实现节能减碳的关键,透过装备和流程的优化以及能源管理,迈向循环再制造,实现绿色经济
意法半导体无线微控制器强化Sindcon智慧量表永续性 (2023.11.16)
为了有效解决建立各式量表面临的许多问题及困境,更有效率的提升效能,意法半导体(STMicroelectronics;ST)日前与新加坡智慧量表制造商Sindcon合作,采用意法半导体STM32WLE5 LoRaWAN无线微控制器改造升级Sindcon的智慧量表,并部署到Sindcon在印尼雅加达的逾五万个水表、燃气表和电表所组成的能源网路

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