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Silicon Labs新竹办公室扩大乔迁 强化在地供应链即时、全面性服务 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展开全球布局两大策略，扩大乔迁具营运策略位置之新竹办公室至半导体聚落重镇台元科技园区；同时Silicon Labs波士顿办公室亦设立全新Connectivity Lab，为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连线性测试，充份展现对於整体生态系统夥伴更完善的服务承诺 |
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GoMore博晶医电将在2023 MWC上海展出运动穿戴装置解决方案 (2023.06.27)
运动与健康人工智能演算法供应商博晶医电（GoMore），将於2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge 1.6演算引擎搭载ST LSM6DSO16IS内嵌智能感测器处理单元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的运动穿戴装置 |
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AMD EPYC嵌入式系列处理器支援HPE全新模组化多协定储存解决方案 (2023.06.27)
由於资料数量和复杂性迅速攀升，为企业如何高效储存、管理与保护资料带来了全新挑战，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列处理器为HPE的全新模组化多协定储存解决方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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瑞萨选择Altium强化整合全公司PCB开发 加快解决方案设计 (2023.06.27)
瑞萨电子（Renesas Electronics）今（27）日宣布与Altium, LLC（总部位於加州圣地亚哥的国际级软体公司）合作，在Altium 365云端平台上实现所有印刷电路板（PCB）设计相关的开发标准化 |
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村田制作所新型高灵敏度超声波感测器符合汽车应用 (2023.06.27)
随着车辆设计自主性融入更高的水平，将需要更准确的短/中程物体检测机制。村田制作所推出一款新型超声波感测器器件MA48CF15-7N，适合於汽车应用，具有高灵敏度和快速响应能力，采用密封封装，可防止液体进入 |
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AMD将投资1.35亿美元 扩大爱尔兰自行调适运算研发与工程营运 (2023.06.26)
AMD宣布，将在4年内投资高达1.35亿美元，持续推动爱尔兰的业务成长。此项投资计画将为多项策略研发专案??注资金，并增聘多达290位具备专业技术的工程与研发人员，以及众多领域的支援人员 |
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美商Alliance Memory任命简孟??为台湾地区经理 (2023.06.26)
美国知名半导体公司Alliance Memory近日公布，以深化亚洲市场布局为策略目标，正式聘任具有丰富半导体行业经验的简孟??女士（Kelly），出任台湾区经理。在新的职位中，Kelly将和Alliance Memory的经销夥伴紧密合作，进一步提升公司在台湾市场的占有率 |
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SCHURTER 全新UHS系列：SELV 范围内特高电流的安全跳脱 (2023.06.26)
在 SELV（safety extra-low voltage）范围即使碰触时对人体无害的安全超低电压范围内，在发生短路时也会有巨大高电流通过，SCHURTER（硕特）以全新、特别小巧的 SMT 保险丝 UHS 系列来应对这种危险 |
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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物联网解决方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor发布全面端至端蜂巢式物联网解决方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新产品基於nRF91系列系统级封装（SiP），借助Nordic设计、控制和提供的晶片组、模组、软体和服务，实现简便性、稳定性和成本效率 |
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CTIMES远播资讯进驻台北数位产业园区通启 (2023.06.26)
本公司（CTIMES）订於2023年6月26日起搬迁至台北数位产业园区（digiBlock），CTIMES将一本初衷，继续为广大的产业界服务，期盼旧雨新知一如既往予以密切的关注与支持。
进驻digiBlock也是CTIMES另一阶段的开始，除了更为行动化、弹性化外，也是与产业界一起迈向虚拟互动、数位转型的契机 |
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COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题！ (2023.06.25)
随着国境解封，商旅拜访逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」，携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴，全面实体回归。 |
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IDC：2022年全球晶圆代工成长27.9% 2023年将减6.5% (2023.06.25)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%，再创历史新高。
IDC资深研究经理曾冠??表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色 |
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高通携手索尼 共同打造新一代智慧型手机 (2023.06.25)
高通技术公司宣布扩展在索尼（Sony）未来的智慧型手机搭载Snapdragon平台的合作。两家公司同意携手打造新一代顶级、高阶、以及中阶智慧型手机。
透过此次合作，双方将共同努力，着重在将高通技术公司先进的Snapdragon行动平台整合至索尼未来的智慧型手机产品线中，为使用者提供功能强化、效能提升和更沉浸式的使用者体验 |
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CEVA将於2023 MWC大会展示无线连接和智慧感测应用方案 (2023.06.21)
全球无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA公司将叁加6月28至30日於上海举办的世界行动通讯大会（MWC Shanghai 2023）。在这次MWC展会上，CEVA团队将与SoC和OEM客户在现场互动沟通交流，探讨创新技术，并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智慧感测应用以实现产品设计目标 |
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台湾达思欢厌成立25周年 废气处理技术??注未来动能 (2023.06.21)
环保技术专业供应商台湾达思成立25周年，近日举办厌祝活动以「Proud to be DAS Environmental Experts」为主题，迎接来自德国、美国、新加坡、南韩、日本、香港等地350位员工与贵宾共同分享公司成长喜悦及企业永续承诺 |
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筑波科技整合高速数位介面测试方案 (2023.06.21)
在现代电子设备中， USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的资讯传输速度及低延迟应用已成为不可或缺的一部分，产业应用在资通讯连接、云端运算中心、工业控制、车用电子等，凸显出高速数位技术领域的重要性，以及推动整个技术标准演进及测试技术挑战与升级 |
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鸿海与Stellantis合资成立公司 投入新世代车用半导体领域 (2023.06.20)
继鸿海与Stellantis在2021年12月宣布於车用半导体领域正式建立策略夥伴关系後，双方今日共同宣布成立合资公司SiliconAuto，各自持股50%。SiliconAuto预计自2026年起提供一系列先进车用半导体的设计与销售服务，其中包含Stellantis在内的车用产业客户 |
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贸泽开售TE Connectivity/Laird 5G Phantom无需接地平面天线 (2023.06.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom无需接地平面天线。5G Phantom无需接地平面天线为工程师提供多功能的全球行动网路天线选项，适用於IoT、货运和交通运输环境，以及公共安全等应用 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包交换器 提供资料通道多功能性 (2023.06.20)
Diodes公司特别为新世代车载网路应用，推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express PCIe 3.0技术封包交换器。这些产品使用的架构，可以支援灵活的连接埠配置，可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置（CDEP）连接埠 |
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ROHM与Vitesco签署SiC功率元件长期供货合作协定 (2023.06.20)
SiC（碳化矽）功率元件领域的领先企业ROHM（罗姆半导体）与全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商Vitesco Technologies（纬湃科技）签署SiC功率元件的长期供货合作协定 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
