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CTIMES / 陳念舜
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
工研院携手打造化合物半导体聚落 超前部署电动车供应链 (2022.08.08)
看好全球进入电动车时代,化合物半导体成为下世代科技产业的新战场,工研院今(8)日携手台南市政府举办「产业汇聚向南行化合物半导体应用产业商机论坛」,邀请产官研代表聚焦讨论化合物半导体的产业趋势,分享相关技术与应用发展
德国福斯旗下CARIAD和意法半导体合作 开发软体定义车用晶片 (2022.08.04)
面对全球车用电子产业蓬勃发展,德国福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD,和服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体(ST)今(4)日也宣布携手创新合作模式,为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求,打造客制化的车用系统单晶片(SoC),让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来
洛克威尔自动化发表新版变频器 扩大马达应用范围 (2022.08.03)
看好制造业节能自动化需求蓬勃发展,工业自动化大厂洛克威尔自动化公司日前正式宣布,将拓展旗下PowerFlex AC变频器产品组合至亚太地区销售,以支援更广泛的马达控制应用程式;并藉由该公司TotalFORCE技术
杜塞道夫K展欢厌70周年 演示塑橡胶产业循环不息 (2022.08.03)
当国际净零碳排潮流迎面而来,对於塑橡胶产业上下游可说首当其冲,也更让人关切其最新产品与技术发展能否因应?适逢今(2022)年德国杜塞道夫国际塑橡胶K展,即将於10月19日~26日再度展出
勤业众信宣示WEB3时代来临 元宇宙将改变产业治理框架 (2022.08.02)
後疫时代促使人们对於数位生活的需求大增,让元宇宙和去中心化等概念再度成为一个热门的议题,亦出现了Web3、去中心化金融(DeFi)等新科技关键字。然而,要将元宇宙概念转换成实际应用,仍须要广泛技术整合和完整的生态系支撑
中芯率先突破制程瓶颈 迫美火速补贴晶片与加码设限 (2022.08.02)
近来因为中芯率先突破7nm制程、与美国积极促成亚洲晶片大厂「四方联盟」(Chip4)等话题,让半导体产业及设备市场再起波澜。根据TrendForce最新研究预估,以全球各区域12寸约当产能看来
TAMI主办精实与数位高峰论坛 优化企业迎净零商机 (2022.07.29)
後疫时代企业数位转型不断,由机械公会(TAMI)主办的2022年「TPS精实与数位高峰论坛」今(29)日下午在台中裕元花园酒店举行,由成功大学教授杨大和及机械公会??理事长林奕杰共同主持
工研院跨域整合生医产业 抢攻精准健康新商机 (2022.07.28)
因应精准健康需求,经济部技术处以科技专案支持工研院积极研发新药与智慧医电,在今(28)日开幕的「2022 BIO ASIA-Taiwan亚洲生技大会」展出6大亮点技术,包含:毒杀癌细胞的效果提升数倍以上的抗癌新药;只需30mins即能生产出细胞组织层片
施耐德联手?象贸易 培训全台技职教师接轨工业4.0 (2022.07.28)
为进一步提升台湾工业教育量能,能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机Schneider Electric,今(2022)年在台联手设备整合商?象贸易,与台北市立松山高级工农职业学校举办「专任教师赴公民营机构研习」
勤业众信指引7大关键 布局2023生医数位化新浪潮 (2022.07.27)
适逢2022年BioAsia亚洲生技大展即将登场,勤业众信联合会计师事务所於今(27)日发布《生命科技产业展??━大规模数位化:兑现科学的承诺》报告,内容指出在疫情肆虐的这两年期间,面对敏捷的数位原生新创企业的竞争,传统生命科技企业的数位化规模扩大且加速
支援智慧工厂增效加值 刀具监测连网无远弗届 (2022.07.26)
对於有意打造智慧工厂,利用厂内生产数据来增效减碳的加工业者而言,也纷纷针对耗材用量最大的刀具进行监测,除了可用来预诊其寿命,以免损及生产效率和品质...
整机系统厂商全面管控 刀具监测促进以终为始 (2022.07.24)
除了End user之外,也陆续向上延伸到系统整合(SI)、工具机制造(Maker)厂商。尤其是未来新兴产品朝向个性化、客制化订制方向发展,相关制程也须不断进行工序整合、高度自动化,带动车铣复合加工机和零组件、周边自动化设备需求水涨船高
扩大5G智慧工厂新应用 (2022.07.24)
自2018年美中贸易、科技战後,固然促成各国积极追求在地生产,强化供应链韧性,却苦於短期内扩增新建厂房及增聘人力不易,有赖无线连网来提升既有设备和产线弹性;;
台湾光电暨化合物半导体乌云待散 上半年产值衰退10.3% (2022.07.23)
历经俄乌战争、中国大陆封城及高通膨因素等阴影笼罩下,使得今(2022)年上半年全球经济呈现衰退迹象,整体消费需求疲弱;包括三星、苹果、超微和辉达大厂皆率先下修订单,调整终端库存,将不利台湾光电暨化合物半导体产业发展
东捷资讯解决方案获SAP国际认证 率先推出汽车零组件业解决方案包 (2022.07.21)
深耕汽车零组件产业多年的东捷资讯日前率先推出S/4HANA Cloud汽车零组件行业解决方案包,强调能以SAP台湾金级合作夥伴的技术与累积多年的顾问服务、系统整合经验及产业洞察,提供以外销为主的汽车零组件厂商缩短数位转型的时程
杜塞道夫玻璃暨光电大展实体回归 喜迎节能脱碳商机 (2022.07.21)
迎接後疫情时代与国际净零碳排路径隐然成型,让玻璃产业各界成员及叁展商睽违4年的德国杜塞道夫国际玻璃暨光电大展(glasstec),也即将於今(2022)年9月20~23日以实体形式回归,让各界有机会面对面交流玻璃生产、制造、加工与表面处理技术,以及各类玻璃产品与应用
西门子Symphony Pro平台 大幅扩展混合讯号IC验证功能 (2022.07.19)
面对如今汽车、成像、物联网、5G、运算与储存应用,正在推动新一代SoC对於类比与混合讯号内容的强劲需求,混合讯号电路正日益普及。西门子数位化工业软体也在近日推出Symphony Pro先进混合讯号模拟平台
TPCA成立半导体构装委员会 促半导体、封测大厂共创共好 (2022.07.19)
因应半导体产业高速发展,制程上也走到物理极限,小晶片Chiplet、异质整合等後段先进封装的突破成为後摩尔时代下的发展动能,IC载板也将扮演关键零组件的角色。为了加深PCB与半导体的链结
TrendForce:车企搭载IC积极 估今年车用SiC功率元件市场破10亿 (2022.07.15)
为进一步提升电动车动力性能,全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC(碳化矽)功率元件,并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。依TrendForce研究,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元,2026年将攀升至39.4 亿美元
博世再加码30亿欧元投资晶片 强化自身半导体业务发展 (2022.07.14)
放眼近年来从汽车到电动自行车、家电到穿戴式装置,半导体不仅已是所有电子系统不可或缺的一部分,更驱动着现代科技世界的发展。博世(Bosch)除了因为早期便意识到半导体的日益重要性,加码投资数十亿欧元强化自身半导体业务发展

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