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CTIMES / USB 3.0
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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
台湾微软推出最新动强制反馈游戏用方向盘 (2001.03.12)
台湾微软十二日推出2001年最新的动强制反馈方向盘-Microsoft SideWinder Force Feedback Wheel (USB),微软表示,它除了运用特殊的数字光学技术产生精确的动力控制之外,强大的16-bit / 25Mhz 动力协处理器更可产生快如闪电的动强制反馈效果,而精巧光滑的设计触感更提供给玩家们最高层次的舒适感受,在家也可以轻松地享受开车飙速的刺激快感
LinkUp推出省电式L7210系统级芯片 (2001.03.12)
益登科技代理线之一的LinkUp System日前宣布推出低电耗、高性能系统级芯片(SoC)处理器解决方案L7210,并一举锁定智能蜂巢电话(smart phone)、无线因特网终端、PDA、音乐播放器和因特网家电(IA)等市场
ST发表智能卡读取设计的芯片组 (2001.03.05)
ST近日发表了专为低成本无接点智能卡读取机而设计的完整的解决方案,适合应用于接取控制、购票系统、电子货币包与 ID 卡等广泛的无接点智能卡应用上。ST表示ST16-19RFRDCS910芯片组包含一个模拟前端、一个编码 / 译码 / 格式化框架,和一个可选择的高性能8/16位微控制器 - ST92163
德州仪器发表以DSP为基础的OMAP应用处理器 (2001.03.01)
德州仪器(TI)推出OMAP应用处理器,可用来支持新一代的行动式上网装置。该款处理器采用双核心架构,以两个核心组件为基础,一是程序代码完全兼容的低功率TMS320C55x DSP核心;一是经TI改良后的ARM微控制器
TI推出第一颗以DSP为基础的OMAP应用处理器 (2001.02.24)
德州仪器(TI)宣布推出一颗全新的处理器,提供绝佳的运算效能和省电特性,满足日益流行的2.5G与3G无线应用需求。新组件采用了TI的OMAP开放式架构,可支持新一代的行动式上网装置
Cypress发表结合弹性与高效能的EZ-USB SX2 微控制器 (2001.02.22)
美商柏士半导体(Cypress),继发表全世界第一颗USB 2.0整合式周边控制器EZ-USB FX2后,近日更进一步推出EZ-USB SX2 智能型串行接口引擎(SIE, serial intelligent engine),可提供内含微控制器之外围设备,速度高达480Mbps 的USB 2.0 联机功能,并且是市场上唯一不会消耗控制器资源的低成本解决方案
ADT发表ADSL芯片跨足CPE市场 (2001.02.09)
混合讯号芯片领导大厂ADI(Analog Devi ces)八日发表两款ADSL芯片,将藉此由局端领域跨足商机广大的终端用户市场(CPE),ADI表示受惠于因特网应用扩增,今年底与明年初ADSL需求将大幅增加,加上芯片价格估计去年降幅已达3成,年底系统产品售价将明显下滑
戴尔推出桌面计算机最新OptiPlex SF工作平台 (2001.02.08)
计算机系统直销商戴尔(Dell)昨日宣布推出全新GX150 SF OptiPlex(tm)桌面计算机。GX150 SF为 OptiPlex 系列中体积最小、最容易建置、保养与管理的产品,并拥有设计精巧的深灰色外壳及先进的技术,能让各大企业公司的信息部门,将所现有的企业桌面计算机系统的应用,建构起最具成本效益且减低附加成本的运作环境
ADI发表新型高效能XDSL驱动器 (2001.02.08)
美商亚德诺(ADI)于2月8日发表新型xDSL驱动器AD8019。它的加值功能在于除了拥有类似局端(CO)驱动器的效能外,其包装和价钱,还能符合客户端设备(CPE)驱动器对小型化包装及较低成本的需求
Tektronix发表创新的通讯协议分析仪 (2001.02.08)
全球测试和量测仪器的厂商,也是蓝芽Special Interest Group (SIG) 的合作成员太克科技(Tektronix),宣布推出蓝芽 (Bluetooth) 无线科技开发应用的通讯协议分析仪BPA100。 BPA100 结合了最近从Digianswer 取得的通讯协议分析仪,以及硬件和软件整合与设计加强功能,提供了设计测试解决方案的完善工具组合
XILINX 发表整合各种标准与协议的入口网站产品 (2001.02.02)
可程序化逻辑组件供货商美商智霖公司(Xilinx)日前举行家庭网络产业论坛,发表一套专门加速消费性商品研发流程的程序—Xilinx eSP。美商智霖表示,eSP website (http://www.xilinx.com/esp) 包含一套入口网站与完整的资源,提供多样化解决方案与信息
威盛KT266芯片组正式进入量产 (2001.01.15)
威盛电子宣布其新一代的高效能芯片组VIA Apollo KT266,已经正式量产出货,将可为AMD Socket A系统平台,提供具备DDR266 内存、266MHz前端总线(Front Side Bus)、V-Link架构及ATA-100等业界先进规格的芯片组解决方案
安捷伦新推3 GHz阻抗分析仪 (2001.01.04)
安捷伦科技日前发表一款专为第三代(3G)应用,例如蓝芽、无线LAN和W-CDMA,而开发的3 GHz阻抗/材料分析仪。Agilent E4991A是根据Agilent的1.8 GHz 4291B阻抗分析仪加以改进而成的,具有更宽的频率涵盖范围、较佳的重复量测稳定度、Windows(R)用户接口及PC联机功能
TI推出功能完整的数字音频解决方案 (2001.01.03)
TI推出业界第一套功能完整的数字音频解决方案,使设计工程师拥有更大的弹性,并且提升数字音频的质量。新解决方案中包括了业界第一颗真正的数字音频放大器,协助设计工程师可以从音源的输入一直到喇叭的输出,都让声音信号保持数字格式
TI推出四埠USB集线器电源控制器与MOSFET开关组件 (2000.12.28)
德州仪器(TI)宣布推出两个家族的电源分配组件,使设计人员可缩短新产品的发展时间、减少所须的电路板面积、并且降低系统的总成本。第一个组件家族提供了业界第一套的4埠USB集线器电源解决方案,将四种基本功能整合在一颗芯片上,最多可省下20%的电路板面积
TI推出四埠USB集线器电源控制器与MOSFET开关组件 (2000.12.27)
德州仪器(TI)宣布推出两个家族的电源分配组件,使设计人员可缩短新产品的发展时间、减少所须的电路板面积、并且降低系统的总成本。第一个组件家族提供了业界第一套的4埠USB集线器电源解决方案,将四种基本功能整合在一颗芯片上,最多可省下20%的电路板面积
华邦推出内建智能卡接口之I/O芯片 (2000.12.20)
华邦电子推出整合智能卡读写接口的新款I/O芯片「W83627SF」。此款I/O能提供个人计算机及主板一个使用便利、成本经济、功能齐全,且符合ISO7816与PC/SC标准的解决方案。智能卡(Smart Card)以其使用简单、携带方便及安全高等特性受到瞩目,并已广泛地应用于金融、网络、通讯、运输,教育、医疗保健、政府行政等领域
TI推出业界第一批可支持串行端口/并列埠的USB集线器芯片 (2000.12.13)
德州仪器(TI)宣布推出一个全新系列的USB集线器芯片,整合了「USB到串行端口」以及「USB到并列埠」的桥接功能,这是业界首次支持这类转换功能的产品。利用TI在混合信号、模拟以及数字技术的丰富经验
创见新推DDR主板TS-APR3 采用VIA PR266芯片组 (2000.12.11)
创见最新DDR主板TS-APR3,采用VIA PR266芯片组支持全系列Socket 370 CPU : Intel PentiumIII/Celeron 及Cyrix CPU. 是市面上Intel CPU平台中最早支持DDR规格主板。TS-APR3预计于十二月中上市。 TS-APR3采用VIA最新PR266芯片组,在北桥芯片方面除了支持3组DDR的内存外,最高还可支持到3GB的内存容量
创见最新DDR主板TS-APR3 采用VIA PR266芯片组 (2000.12.08)
创见最新DDR主板TS-APR3,采用VIA PR266芯片组支持全系列Socket 370 CPU : Intel PentiumIII/Celeron 及Cyrix CPU. 是市面上Intel CPU平台中最早支持DDR规格主板。TS-APR3预计于十二月中上市。 TS-APR3采用VIA最新PR266芯片组,在北桥芯片方面除了支持3组DDR的内存外,最高还可支持到3GB的内存容量

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