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CTIMES / 电子科技
科技
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从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
奈米碳管让软性芯片成真 (2012.04.23)
美国研究人员最近在弹性基板上,利用含有半导性奈米碳管(carbon nanotube)的薄膜晶体管制作出高效能集成电路。该技术具有广泛的应用范围,例如软性显示器、电子皮肤、穿戴式组件以及医疗义肢等
TI立体声空间数组 IC强化音频功能 (2012.04.23)
德州仪器 (TI) 日前宣布,推出一款彻底改变消费者对智能型手机及平板计算机音场 (soundstage) 体验的 IC。最新立体声空间数组 IC (stereo spatial array IC) 及其软件工具,协助便携设备设计人员克服扬声器音场限制,运用 3D 立体空间音效,创造如剧院拟真的聆听经验
ST知名市场研究机构喻为最有前景的MEMS企业 (2012.04.23)
意法半导体(ST)日前发表,消费性电子和行动应用市场是目前最为活跃的MEMS市场,根据IHS iSuppli的最新报告显示,意法半导体2011年MEMS全年收入成长超过80%,IHS iSuppli将这一成功归功于三个方面
Linear高可靠性MP等级温度版本电压线性稳压器 (2012.04.23)
凌力尔特(Linear)日前发表高可靠性等级、具备宽广温度范围的双组低噪声、正/负低dropout LT3032 ,此组件能于全负载时以300mV的低dropout电压提供每信道±150mA的连续输出电流
Epson推出精巧型高频振荡器系列产品 (2012.04.23)
爱普生(Epson)日前宣布,开发出三种全新系列的精巧型石英振荡器产品。新的SG-210S*H系列振荡器尺寸为2.5 mm x 2.0 mm,能在80 MHz至170 MHz的范围内以稳定的高频基本波振荡。 近几年来,更为快速的数字设备及更高的网络承载容量,促成更高频率运转频率的使用需求
超越三星 - 软性AMOLED应用愿景与设计挑战 (2012.04.23)
在显示器的市场,三星藉由AMOLED面板的技术掌握,使其产品具备市场差异,让三星的手机策略从机海战术走向了明星产品。 很显然的,AMOLED具备了许多优势,由于是「主动发光」,不需要背光版、省下TFT-LCD的背光板空间与重量,能够满足时下行动产品对「超薄」的需求
ARBOR推出低功耗嵌入式电力自动化系统 (2012.04.23)
盘仪(ARBOR)针对电力自动化的专业需求设计最新的嵌入式系统Ares-2367I,主要应用领域包括变电所、电力公司终端机、智能电表系统及再生能源发电系统等。Ares-2367I透过14个COM port及6个RJ-45 port的设计,可同时链接多种设备并进行讯号及数据的传输,如电压及温度监控
ADI推出先进数字电源控制器 (2012.04.23)
美商亚德诺(ADI)日前发表,适用于高效率AC/DC(交流/直流转换)与隔离式DC/DC电源供应系统的ADP 1046 数字电源控制器。ADP 1046是具有7组PWM(脉宽调变)逻辑输出的弹性化控制器,能够以I 2 C接口透过易于使用的图形用户接口轻易的加以编程
TranSwitch推出HDplay(tm)产品线新品 (2012.04.23)
美商传威(TranSwitch)日前宣布,推出了HDplay(tm)系列产品中的最新产品:TXC-44152和TXC-44154。 新产品将HDplay(tm)系列产品的应用范围扩展到了需要小型化和成本优化解决方案的投影机和电视机市场
Synopsys推出完整音频IP次系统 (2012.04.22)
新思科技(Synopsys)近日宣布,针对SoC设计推出完整且经软硬件整合之音频IP次系统─DesignWare SoundWave音频次系统。 该解决方案不但可完全配置(fully configurable),且支持2.0至7.1音频串流(audio stream)并具备24位精准度,可有效支持数字电视、机顶盒、蓝光光盘、可携式音频装置及平板计算机等广泛音频应用的要求
TI推出超高效率低电压马达驱动器 (2012.04.22)
德州仪器 (TI) 宣布推出,三款针对有刷 DC (brushed DC) 及步进马达 (stepper motor) 的最新低电压组件,进一步拓展其不断丰富的高整合 DRV8x 马达驱动器产品阵营。 该 DRV8834、DRV8835 以及 DRV8836 马达驱动器支持宽泛的低电压工作、低 RDS(ON) 与超低休眠状态电流
Ramtron采用低功耗非挥发内存来控制时间 (2012.04.22)
Ramtron在日前举行的硅谷Design West/嵌入式系统会议 (Silicon Valley Design West/Embedded Systems Conference) 中发布了新型的低功耗F-RAM内存产品,进一步加强公司协助客户改善产品能效、访问速度和安全性的能力
超小型脑波传感器 (2012.04.22)
美国国家标准与技术研究院(NIST)成功开发出一种超小型的脑波传感器,能够侦测人类大脑的活动,并藉此作为诊断脑神经病变,以及人类心理状态的重要研究工具。这个传感器体积非常小,仅有一块方糖的大小,里头包含1000亿个铷原子,以及一个为光学镜头,能够接收与原子互动的红外线讯号,并分析其讯号的内容
Infineon微控制器的高效能开发环境:DAVE 3 已开放支持 (2012.04.22)
英飞凌科技(Infineon)针对旗下 XMC4000 工业用微控制器系列提供全面且有效的开发支持,日前宣布DAVE 3整合型开发平台环境现已开放下载。DAVE 3 可从英飞凌网站下载 (www.infineon.com/dave),平台包含以 DAVE应用程序为基础的自动程序代码生成器、一个免费的 GNU 编译程序以及一个包含闪存加载器的免费除错器
TI基于多核心DSP推出实时JPEG 2000高画质解决方案 (2012.04.22)
德州仪器 (TI) 日前宣布,推出基于多核心数字信号处理器 (DSP) 的实时高画质 JPEG 2000 编译码器 (codec) 实施方案。4款具有 JPEG 2000 编译码器的 TI TMS320C6678 多核心 DSP,现已用于TI 设计网络成员研华科技 (Advantech) 的最新DSPC-8681E半长PCI express卡,极适用于如广播与数字电影院等需处理密集型 (processing intensive) 低功耗应用的产业
austriamicrosystems推出新14位磁性编码器芯片 (2012.04.22)
奥地利微电子(austriamicrosystems) 日前宣布,推出一款14位的磁性编码器芯片AS5048,其全新特性可为微控制器应用带来比以往更可靠、准确的角度测量。 AS5048提供PWM输出以及SPI或I2C接口,为微控制器提供绝对角度测量
Molex新型模块化NeoScale平行板式互连系统 (2012.04.20)
Molex推出能够以28+ Gbps数据速率提供最佳讯号完整性的新型模块化NeoScale平行板式互连系统。NeoScale专为印刷电路板(PCB)平行板式应用而设计,适用于企业网络塔和电讯交换机与服务器,以及工业控制器和医疗与军用高数据速率扫描设备
Fairchild与Infineon达成创新型汽车MOSFET无铅封装技术许可协议 (2012.04.20)
快捷半导体(Fairchild)和英飞凌科技(Infineon)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (附散热片之小形扁平接脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299)
CEVA推出蓝牙4.0 IP (2012.04.20)
CEVA日前宣布,推出可用于单模和双模应用的低功耗CEVA-Bluetooth 4.0 IP。在CEVA公司十多年的嵌入式应用Bluetooth技术设计和授权经验的基础上所发展的CEVA-Bluetooth 4.0,进一步扩展了该公司现有Bluetooth IP产品系列的规模,此一系列产品已出货给数百万个手机、消费电子和汽车产品
CEVA授权展讯通信开发LTE基频芯片 (2012.04.20)
CEVA日前宣布,拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的中国大陆无晶圆厂半导体供货商展讯通信公司(Spreadtrum Communications, Inc.)已经获得CEVA-XC DSP处理器授权,将利用它来进行LTE基频处理器的设计

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