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台湾在全球IT产业竞争力排名第二 (2008.09.19)
根据一份由经济学人信息部（EIU）所调查的2008年全球IT产业竞争力指数报告指出，台湾在全球IT产业竞争力的排名攀升至第二。
据了解，EIU今年将专利申请量评比改成「IT」相关专利数，因此台湾总体评分直线上升，从第六名提升到第二名，第一名则是美国 |
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NS推出首款3G-SDI双信道串联/解串器 (2008.09.17)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出可支持3G/高画质/标准画质等3种不同速度的串行数字接口(SDI)双信道串联/解串收发器。这款型号为LMH4345的串联/解串收发器不但抖动表现优于其他竞争产品，而且还内建两条讯号收发信道 |
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宜特科技可精确评估BGA焊锡性试验 (2008.09.16)
BGA封装技术已经应用多年，目前更已进展至WLCSP (Wafer Level CSP)封装模式。此类封装已逐渐取代传统型花架封装(Leadframe Package)，成为主流，尤以应用于高阶芯片更为普遍。然而BGA随着其应用面日益增加，在组装应用上发生焊锡性问题也日渐增加，尤其在无铅制程转换后其问题更显著，徒增困扰 |
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NS推出全新视讯系统频率电路参考设计 (2008.09.16)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一款可支持Xilinx ML571串行数字视频系统开发电路板的全新视讯系统频率电路模块参考设计。Xilinx公司的ML571电路板只要加设此款美国国家半导体频率电路模块 |
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NS推出全新视讯系统频率电路参考设计 (2008.09.16)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一款可支持Xilinx ML571串行数字视频系统开发电路板的全新视讯系统频率电路模块参考设计。Xilinx公司的ML571电路板只要加设此款美国国家半导体频率电路模块 |
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2008年印度台湾工业展 圆满闭幕 (2008.09.16)
由外贸协会所属台北世界贸易中心(TWTC)与台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA)共同主办的第二届「印度台湾工业展(TAITRONICS INDIA)」，于9月13日圆满闭幕。为期三天的展览会共涌入逾6,000人次 |
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宜特科技荣获美国摩托罗拉认证 (2008.09.15)
宜特科技继2008年第一季中获得美国摩扥罗拉Dynamic 4-Point Bend Test（简称12M Test）之BGA项目认证，再接再厉获得LGA和WLCSP项目之认证，成为美国本土之外唯一能进行先进IC封装零组件 (BGA/LGA/WLCSP)上板整合质量认证之实验室；宜特科技并已开始对摩托罗拉的供货商进行测试服务 |
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「纸」要一张 (2008.09.11)
电子纸技术经过一段时间的琢磨，已经渐渐走入实用化。各家厂商纷纷发表更为成熟与加值的产品，抢占市场商机。E Ink亚太区副总裁桑田良辅(左)与Epson半导体事业部全球电子书项目经理住田直树拿在手上的，就是双方联合开发完成的显示器控制IC，可赋予电子纸更强的显示效能 |
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Digi-Key与Altium Limited签署全球经销协议 (2008.09.11)
全球电子组件经销商Digi-Key及一体化电子设计Altium宣布双方已签署一项全球经销协议。Digi-Key将经销Altium的桌上型NanoBoard，其将包括一个为期12个月的Altium Designer许可。此桌上型NanoBoard将透过plug-in周边卡板之标准组合及FPGA子板三选一提供 |
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德州仪器32位微控制器提供实时控制 (2008.09.11)
为提供需成本控管的应用实时控制能力，同时扩展MCU系列产品，德州仪器（TI）宣布以低于2美元的大量供应价推出全新系列32位TMS320F2802x/F2803x微控制器 。新一代Piccolo F2802x/F2803x微控制器的封装尺寸为38接脚以上，且其内含的进阶架构及绝佳外围装置，可为一般无法负担相关成本的应用提供32位的实时控制效能 |
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2008年印度台湾工业展 9/11登场 (2008.09.11)
台北世界贸易中心股份有限公司（TWTC）和台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）共同举办的「印度台湾工业展（TAITRONICS India）」，将自97年9月11日至13日于「印度清奈贸易中心」展览3馆展开为期三天的活动 |
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企业节能为科技大厂带来新商机 (2008.09.10)
企业节能减碳已经为科技大厂带来新一波商机。据了解，由于电价上涨导致服器耗能不断升高，而IBM、惠普与其他科技大厂也藉此举起企业减碳之大旗，倡导企业更新其信息中心设备 |
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德州仪器推动IEEE 1149.7新标准的发展与认证 (2008.09.09)
随着芯片功能越趋丰富多元，系统设计逐渐超越电路板架构，迈向采用多个系统单芯片 (SoC) 的架构，手持与消费性电子装置的开发人员面临了更为严苛的接脚与封装限制 |
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英国威格斯深耕台湾半导体产业供应链 (2008.09.09)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料的全球制造商英国威格斯公司(Victrex plc)宣布，将于台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2008)发表其应用于半导体产业的产品与技术成果 |
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亿讯集团推出专扁平显示器的扁平线缆组装 (2008.09.09)
亿讯集团增加了专门扁平显示器而设的扁平线缆组装生线并把该品牌命名Axolink。公司生的这款带屏蔽扁平线缆能够与FI-R或FI-X(JAE)连接器匹配兼容进行连接。Axolink的连接特别针对用于LVDS信号系统的高清显示器，例如显示器厂家NEC、三菱、夏普、LG飞利浦、三洋、CMO等 |
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NEC举办在台日系制造业IT研讨会 (2008.09.08)
为了因应全球不景气现象，日本制造业势必对全球化营运进行全面性的彻底改革。已经成功打入台湾市场的日系企业厂商，除了针对现状进行策略性的重新定位之外，也必须不断强化自我营运能力 |
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全球中小企业关注经济与营商环境远超新科技 (2008.09.08)
IDC最新的报告指出，全球中小企业对经济情况的关注，超过对最具潜力创新科技的兴趣。目前中小企业最关心的是经济的增长与营商环境，而这种情况在北美、拉丁美洲与西欧地区最为显著 |
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軟板製程:軟硬板結合的斷裂問題 (2008.09.08)
軟板製程:軟硬板結合的斷裂問題 |
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Digi-Key新Toolbar可快速查询存货及相关信息 (2008.09.05)
针对工程师、采购代理商及电子爱好者之需求所设计之Digi-Key全新Toolbar ，现可提供对于Digi-Key
大规模存货、产品信息、训练等信息之查询 –只需一个按键，用户就可透过喜爱的浏览器便利地获得信息 |
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TCIA与印度化学商会签订贸易投资与合作意向书 (2008.09.05)
继台湾化学产业年度盛会「国际化学科技产业论坛」后，台湾化学科技产业协进会（TCIA）再度针对「创新以求企业永续成长（Innovation for sustainable growth）」议题与各国专家学者代表进行最新信息交流与讨论；而该学会也第一次与印度化学商会签订「贸易投资与合作意向书」 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
