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CTIMES / Sign-off
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
新思推出可于供电网络中签核的PrimeRail (2005.05.12)
全球半导体设计软件厂商新思科技（Synopsys）推出使用于供电网络（Power Network）上签核（sign-off）的最新产品PrimeRail。PrimeRail采用了新的混合技术，可有效分析完整芯片上静态与动态压降（voltage-drop）和电子迁移（electromigration；EM）等各种状况
NEC认可NC-Verilog仿真工具的签证(sign-off)能力 (2000.05.03)
Cadence发布新闻稿指出NEC的新一代特殊应用积体电路(ASIC)设计作业已能在NC-Verilog逻辑模拟技术中直接完成最后签证(Sign-off)的程序。透过一连串严谨的认证步骤，NEC将把NC-Verilog整合至其OpenCAD设计环境内，以支援超大型复杂晶片的开发工作

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