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CTIMES / 半導體業協會
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
晶圆厂第三季全球产能跌落谷底 (2001.11.23)
全球晶圆厂第三季产能利用率跌到谷底，预期明年业者还会有一波大规模的资本支出削减动作，但产能利用率不致进一步锐减。半导体业协会（SIA）报告指出，全球晶圆厂第三季产能利用率跌到历来低点64.2%，低于第二季的73.1%，和去年同期的96.4%更是相去甚远

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