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CTIMES / Fine Pitch Bonding
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
细间距封装技术发展与应用探讨 (2002.10.05)
虽然覆晶技术能在电性和散热能力能达到极佳的效能，然而在高成本与其他相关量产条件的考虑下，目前对于500至700脚数的产品而言，细间距技术仍然是优先的选择。现阶段后段的封测厂商仍然应该把握细间距封装技术快速成长的发展潜力与可降低总体成本的优势，在不影响电性表现的前提下，寻求突破现阶段技术瓶颈的解决方案

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