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CTIMES / Jitesh Shah
科技
典故		 电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
镑线电流承载能力预估 (2012.09.28)
引线接合(Wirebond)被广泛被使用于半导体元件上，做为晶片端点与外部引脚间的连接。使用在引线接合上的引线一般是由黄金所制造的，这是因为黄金具备抗氧化、高导电的特性，且相对容易与 IC 端点以及元件引脚接合

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