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CTIMES / 晶片堆疊技術
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计
以半客制化系统级封装元件解决病患监测应用挑战 (2016.01.20)
移动医疗的好处已获广泛认可。藉由这种技术，病人不必受限于定点照护设施（如医院、诊所等），便可自行在家监测慢性病，以及疗程结束后或术后的恢复进度。

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