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科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
东芝推出第二代650V碳化矽萧特基位障二极体 (2017.01.23)
东芝半导体与储存产品公司宣布推出第二代650V碳化矽(SiC)萧特基位障二极体(SBDs)，该产品提升了公司现行产品的涌浪顺向电流(IFSM)约70%。 8个碳化矽萧特基位障二极体的新产品线也即将出货

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