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CTIMES / 剝離
科技
典故		 第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期，贝尔实验室开始一项研究计划，目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日，由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管，优点是体积更小、更可靠、且成本低廉，不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业，同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
布鲁尔科技推出暂时性贴合/剥离（TB/DB）产品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC与散出型晶圆级封装 (FOWLP) 制造 2.5D 中介层时，暂时性贴合 (TB) 与剥离扮演了什么样的角色？其重要性为何？暂时性贴合材料最关键的要求为何？ 暂时性贴合/剥离 (TB/DB) 是薄晶圆处理技术中相当关键的一种两部分制程步骤，该技术已用于许多先进的封装应用中

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