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CTIMES / 疊棧應用
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
[自动化展]台达新品方案齐发 助力绿色智能制造 (2022.08.26)
台达电在2022台北国际自动化工业大展期间，以「智造 永续 新未来」为主题，展出多项首次公开亮相的重点新品，其中包括净水处理解决方案、开环变转矩标准变频器VP3000、高阶型多轴交流伺服系统ASDA-W3、弹性包装叠栈应用、微型线性旋转致动器LPR等

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