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CTIMES / 整合材料
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
默克以整合材料、数位平台及永续创新三大主轴进行全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 国际半导体展於本周登场，今年展览聚焦的议题包括先进晶片技术、永续、供应链、智慧制造等，期待为下个成长动能做准备。默克今年以主题「超越极限 - Go Beyond Limits」叁展

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