CTIMES - 半導體晶圓製造業

2002年全球DRAM出貨量成長39.9％ (2003.02.26)
據市調機構iSuppli最新DRAM市場調查報告，2002年DRAM總出貨量為44億1000萬顆128Mb約當顆粒，較2001年成長39.9％。在DRAM廠排名部份，南亞科技擠下日本Elpida成為全球第五大DRAM廠，華邦則在技術合作夥伴東芝退出市場後，因出貨量年成長率達169.2％，而躍升為全球第七大DRAM廠

景氣狀況不明　市調機構紛下修成長率預測 (2003.02.26)
據外電報導，Gartner Dataquest將原本預估的2003年半導體市場之12.1％成長率，下修至8.9％，並表示市場規模亦從原本預估的1718億美元，縮減為1670億美元，2002年時半導體市場規模為1534億美元

iSuppli預測快閃記憶體今年可成長9％ (2003.02.25)
據外電報導，由於PC出貨量成長與消費性電子產品之推動，2003年快閃記憶體（Flash）出貨量成長率預估可達9％；但NAND型Flash每百萬位元組的價格將下跌50～60％。網站Silicon Strategies引用市調機構iSuppli的預測指出，2003年全球PC出貨量年成長率，將由先前預估的13

Elpida將提前三季導入0.1微米製程 (2003.02.25)
據日本電波新聞報導，DRAM供應商Elpida表示，該公司將提前三季導入0.1微米製程，該計畫原先預定在2004年第二季（4～6月）完成，但Elpida在2003年第二季（7～9月）起，即可開始使用新製程

業界傳出台積電七廠將關閉　台積電表示絕無可能 (2003.02.25)
據Digitimes報導，市場消息傳出原屬德碁的台積電七廠，近日因良率偏低，加上世界先進積極進軍驅動IC市場，而使台積電有意於2003年底將該廠現有0.35微米製程停產並關廠；但台積電表示並無關廠規劃，但因以生產驅動IC為主力產品的七廠產能利用率偏低，考慮以0.18微米以上製程接替，至於0.35微米製程機台則陸續替換存於七廠內

IDC預測半導體市場景氣2004年可成長16％ (2003.02.25)
據國際數據資訊公司（IDC）日前發表的預測，2003年全球半導體市場成長率將由2002年的1％上揚到9％，在2004年時更可出現超過16％的數字。其中2002年市場成長約2％的晶圓代工業，2003年成長率則可回到16％，而預計2004年更可成長高達40％，因為委外生產仍是主要的潮流

全球半導體產能利用率下滑　反映景氣成長減緩 (2003.02.24)
據日經產業新聞報導，半導體產能統計協會（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）日前發表最新統計數據指出，全球約50家半導體大廠於2002年第四季（10～12月）的平均月產能為556.9萬片（以8吋晶圓換算），雖較第三季微增，但產能利用率卻連續2季下滑，較第三季降低4.8％，僅達81.5％，反映出景氣成長的減緩

DARM市況不佳　三星營收仍因Flash而穩定成長 (2003.02.24)
據韓國經濟新聞報導，三星電子表示，2003年初PC用DDR單價雖由6美元驟降至3美元，然由於伺服器用與繪圖用DDR比重擴增，加上快閃記憶體（Flash）事業營收明顯成長，因此該公司半導體事業部門營收與獲利仍相當穩定

全球最大類比IC業者　意法拔頭籌 (2003.02.24)
據SBN網站報導，市場研究公司Databeans日前公佈最新統數據，2002年全球類比IC市場規模達239.13億美元，其中意法半導體（STMicroelectronics）為排名第一的全球最大類比IC供應商，銷售額達33.6億美元，市佔率為14.1％

中芯視台積電為假想敵　積極佈局市場求勝 (2003.02.24)
據Chinatimes報導，台積電八吋晶圓廠登陸案幾乎已成定局，為此大陸晶圓製造業者中芯國際先後與Elpida、東芝和英飛凌等國際大廠達成技術轉移和代工協議，儼然將台積電視為假想敵

聯電訂單再度轉單　奎爾投奔IBM (2003.02.24)
近日再傳聯電訂單轉單的消息！聯電推動晶圓專工策略，要求客戶在台積電與聯電之間兩者擇一，日前處理器供應商超微（AMD）把處理器訂單轉到IBM，近日通訊廠奎爾（Qualcomm）從聯電轉單，將訂單委託IBM及台積電代工

NS表示將裁員5％　並與台積電進行晶圓代工合作 (2003.02.21)
據路透社報導，美國國家半導體（National Semiconductor；NS）日前宣佈，為降低成本並提高獲利，該公司將把下一代的晶圓製造外包給台灣晶圓業者台積電，並裁員5％及出售兩條虧損的產品線

Hynix十二吋晶圓廠預計今年動工 (2003.02.21)
據外電報導，南韓Hynix半導體延宕多時的十二吋晶圓廠計畫，已確定將在今年內動工並進行設備投資，預計2004年開始量產。 Hynix半導體美國法人常務是在美國接受南韓電子新聞訪問時表示

聯電策略聯盟夥伴　初步鎖定56家主要客戶 (2003.02.21)
據Digitimes報導，聯電在董事長曹興誠公開表示與特定客戶結盟的最新的晶圓代工模式－Virtual IDM後，其內部即不斷尋找與評估未來將重點輔佐的IC設計公司與IDM客戶；據了解，聯電近期已初步提出56家主要客戶名單，而其大多符合每月投片量需逾2000片、與台積電關聯度不高等條件

聯電新加坡廠中止　超微處理器訂單轉交IBM (2003.02.20)
由於美商超微（AMD）把處理器訂單轉交 IBM代工，聯電在新加坡的12 吋晶圓廠確定合資計畫中止！據了解，超微和聯電雙方同意，取消新加坡合建12吋晶圓廠的計畫；為保留公司現金水位，超微縮減資本支出

Intel將斥資20億美元升級舊晶圓廠　配備65奈米製程設備 (2003.02.19)
據路透社報導，晶片大廠英特爾（Intel）日前宣布將斥資20億美元，升級該公司位於亞利桑那州的一座晶圓廠，並以65奈米的先進製程為升級重點，充分展現英特爾期望在市場復甦之際超越競爭對手的企圖心

立委大陸科技考察團召開返國記者會　 (2003.02.18)
組團參訪大陸高科技產業的立法委員龐建國、劉文雄、朱鳳芝、李永萍、鄭志龍、王鍾渝，於日前召開返國記者會報告此次參訪過程，並對政府提出相關建議，指出政府應打破目前「開而不放」的現象，協助台灣科技產業佈局大陸

中芯積極爭取代工訂單　保證96％良率 (2003.02.18)
據經濟日報報導，中國大陸晶圓業者中芯國際為爭取記憶體代工訂單，最近緊盯世界先進為競爭對手，不但表示可提供客戶96％的良率，並打出如果品質不到就賠錢的策略以吸引客戶轉單，而該策略已經在台灣IC設計業界引起話題

日立、三菱將投資300億日圓　重啟12吋廠計畫 (2003.02.18)
據外電報導，日立製作所與三菱電機將重啟旗下半導體子公司Renesas的12吋晶圓廠Treceti投資計畫，預估日立與三菱2003年度對Trecenti的投資金額將達200～300億日圓，並可望在上半年度轉虧為盈

因應DRAM市況低迷　Elpida將提高委外代工比重 (2003.02.17)
據外電報導，由於全球DRAM廠商持續提升DDR生產比重，加上市場需求復甦腳步緩慢，DDR價格持續下跌，日本DRAM商Elpida社長?本幸雄在接受日本經濟新聞訪問時指出，DRAM市況持續惡化，業界再度重整及再陷消耗戰的可能性高