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何種製程將取代CMOS 業界仍未有定論 (2003.02.12)
據網站Silicon Strategies報導，摩爾定律發表人Gordon E. Moore認為，摩爾定律（Moore's Law）在未來10年內仍然適用於半導體產業，但半導體業者對未來的製程方法仍有相當歧見，何種IC製造方式可以取代CMOS製程仍然沒有定論 |
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DRAM業者轉0.11微米製程 時程將延後 (2003.02.12)
據經濟日報報導，由於DRAM業者籌資管道不順，三星、美光及英飛凌等大廠轉進新世代製程腳步放緩，國內四大DRAM廠0.11微米製程轉換也延後，預計要到第四季才能小量生產 |
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化合物半導體市場 年成長率將達22％ (2003.02.12)
據市調機構IC Insights報告指出，2002～2007年間化合物半導體市場規模年複合平均成長率（CAGR）將達22％，較整體半導體市場規模的10％，高出1倍。
IC Insights指出，像砷化鎵（GaAs）、矽鍺（SiGe）及磷化銦（InP）等化合物半導體 |
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國內產官學研合作 成立「三五族半導體研發聯盟」 (2003.02.12)
由經濟部主導，結合產、官、學、研各界組成的「三五族半導體研發聯盟」日前正式成立。經濟部技術處長黃重球表示，期盼透過研發聯盟的成立，整合各界研發能量及政府相關資源，提昇國內三五族半導體的自主技術能力，進而成為全球「三五族半導體晶圓製成與設備」的供應重鎮 |
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富士通將投入150億日圓 發展90奈米製程 (2003.02.11)
據外電報導，日本富士通將在其下半導體事業，投入鉅資發展90奈米製程，預計將提升月產能至5000片；但對於多家日本半導體業者紛紛追加設備資出，富士通卻未有跟進的計畫 |
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法院批准假處分聲請 茂德可繼續使用英飛凌授權技術 (2003.02.11)
據中央社報導，與英飛凌拆夥而演變成雙方互告的茂德科技，日前接獲法院通知該公司所提之一項假處分聲請已裁定獲准，茂德發言人林育中表示，該項法院裁定准許茂德可以利用英飛凌所授權之技術，研發產銷DRAM及其他半導體產品，英飛凌不得干擾或妨礙 |
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韓國東部電子 將購併美商Amkor晶圓部門 (2003.02.11)
據外電報導，韓國東部電子表示，日前與美商安可（Amkor）完成協商，將以6200萬美元收購安可的晶圓代工事業部門。
安可原本至2007年前負責亞南半導體非記憶體產品的銷售，由於東部亞南收購安可此事業部門，因此東部亞南往後將自行負責營業與行銷，預計將可撙節行銷費用，以大幅改善公司獲利 |
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大陸家電業者投資八吋晶圓廠 鎖定山東地區市場 (2003.02.10)
據北京現代商報報導，由中國家電大廠海爾與外資合作、投資總額達2.7億美元的八吋晶圓廠，即將在青島高科技開發區落成。這將是繼首鋼NEC之後，環渤海地區的第二條大規模八吋晶圓生產線，而該廠的相關合作協定也已經簽訂 |
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立法委員組參訪團 考察大陸高科技產業 (2003.02.10)
親民黨籍立委龐建國日前召開記者會，宣布將率立委訪問團前往中國大陸考察高科技產業發展狀況，並將前往中芯、宏力兩家半導體產業參訪。雖然陸委會部分官員對此有意見，但立委表示此次大陸參訪動機單純，不會因陸委會反對而改變行程 |
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DRAM價格續跌 業者一月份營收恐現衰退 (2003.02.10)
據經濟日報報導，由於DRAM現貨價格持續下跌，市場預期本周開盤的2月上旬合約價將下跌一至二成。而法人估計國內DRAM業者南科1月營收下跌將一成，降至23至24億元水準，力晶、茂德等業者營收也將出現衰退 |
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工業局預估 2003年半導體景氣可再創成長佳績 (2003.02.07)
經濟部工業局日前對半導體景氣發表看法，指出目前半導體景氣雖仍未明顯復甦，但以全球半導體銷售金額來看已呈現逐季上揚趨勢，大致未偏離緩慢復甦的軌跡，預期2003年半導體市場在2002年總體經濟情勢改善的帶動下，可望再次出現成長佳績 |
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半導體業大陸投資熱 科技人才西進恐成趨勢 (2003.02.07)
儘管目前台灣晶圓業者僅有台積電一家正式向政府申請赴大陸投資，但其餘業者或多或少都已在大陸市場進行佈局；而隨著蘇州和艦科技建廠計畫將在今年邁入裝機階段，以及台積電上海 8吋廠計畫獲經濟部核准，國內半導體人才向大陸移動的趨勢將日益明顯 |
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大陸成立首家MBE技術砷化鎵磊晶廠 (2003.02.07)
據中央社報導，中國大陸為扶植無線通訊上游關鍵零組件發展，加上大陸官方、產業界及歸國學人的配合，已成立第一家以分子束磊晶（MBE）技術生產的砷化鎵磊晶廠──北京聖科佳電子 |
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台灣地區一月份DRAM產出 成長20％ (2003.02.07)
Chinatimes報導，根據集邦科技日前公佈之統計資料，一月份全球DRAM總產出達4億3000萬顆（128Mb約當顆粒），與上月相較成長8％，而其中台灣地區DRAM產出有20％成長，其主因為茂德不再出貨予原合作夥伴英飛凌（Infineon） |
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晶圓雙雄提高先進製程比重 威脅中小型IC設計業生存空間 (2003.02.06)
據Digitimes報導，針對聯電董事長曹興誠表示將以策略聯盟模式取代過去晶圓專工，並指出只會在各領域扶植具有潛力的設計公司，IC設計公司表示，晶圓雙雄隨製程前進到0 |
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聯電未來將採策略聯盟模式 與特定客戶密切合作 (2003.02.06)
聯電董事長曹興誠在農曆年前的法人說明會上指出，聯電未來將以聯發科、智霖（Xilinx）等IC設計公司與晶圓廠緊密合作而獲致成功的例子為典範，而由純粹的晶圓代工角色轉為與客戶成為合作夥伴關係的商業模式（partnership model） |
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既要執著 又要靈活 (2003.02.05)
夥伴關係的重點在於－吃虧，吃小虧以成就合作雙方的大利益 |
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員工分紅配股與股票選擇權 (2003.02.05)
最近晶圓代工的兩大龍頭張忠謀與曹興誠，因為員工分紅配股的制度問題而做了一些筆戰。基本上張忠謀語帶批判的認為員工分紅制度是聯電曹興誠十幾年前找出法律的漏洞而想出的妥協辦法，長期而言不利人才的養成等等 |
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中芯國際與IP供應商合作 以擴大潛在客戶群 (2003.01.29)
據外電報導，大陸上海晶圓代工業者中芯國際，日前宣佈與半導體矽智財（IP）資料庫供應商Artisan Components簽訂合作協定，Artisan將提供針對中芯國際0.18微米互補性金屬氧化半導體（CMOS）製程為基礎的設計平台 |
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台積電大陸八吋廠 將以0.25微米以上製程為主 (2003.01.29)
台積電董事長張忠謀日前表示，台積電在原則性獲政府同意到中國大陸設立晶圓廠後，該晶圓廠將按進度興建，最快可在2004年下半開始生產；台積電在中國大陸當地市場仍相當封閉的情況下，將以貼近客戶角度進行市場佈局，計畫以0.25微米以上製程強化建立客戶基礎，並爭取0.18微米以下製程訂單來台灣廠投片 |
