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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
南韓預估2003年半導體產值成長21% (2003.01.29)
據外電報導,韓國半導體產業協會資料顯示,2003年南韓半導體(包含封裝)產值約為220億美元,較2002年182億美元成長21%左右。其中,半導體設備與材料分別可望成長11~40%
英飛凌董監事遭茂德解任案 法院裁定復職 (2003.01.28)
新竹地方日前針對英飛凌(Infineon)所提假處分聲請作出裁定,在一月十日茂德股東臨時會中,被解任的二位代表英飛凌的董事與監察人,根據法院裁定結果,將立即恢復職務,而英飛凌也正式去函茂德,宣佈立即終止與茂德間的技術授權協議
因應DRAM持續跌價 記憶體業者紛另闢財源 (2003.01.28)
根據外電報導,由於DRAM持續跌價,美光(Micron)、韓國三星電子、Hynix半導體等全球主要業者為開拓財源,紛將記憶體事業多角化並提高產品附加價值,以因應市場的激烈競爭
12吋晶圓廠陸續量產 2003年投資金額達600億美元 (2003.01.28)
據資策會市場情報中心(MIC)估計,隨著英特爾(Intel)、德儀(TI)、台積電、聯電、力晶等12吋晶圓廠陸續進入量產,全球12吋晶圓廠投資在2003年將超過600億美元;而2002年至2007年間,12吋廠投資將達1200~1500億美元
半導體大廠2003年競推90奈米產品 (2003.01.27)
據外電報導,包括英特爾(Intel)、摩托羅拉(Motorola)、超微(AMD)、德儀(TI)、IBM、東芝(Toshiba)等半導體業者,在2003年紛紛進軍90奈米晶片市場,各家新產品最快將在2003年下半問世
大者恆大 將成未來半導體業發展趨勢 (2003.01.24)
據網站CNET報導,由於半導體製程的進步使業者成本增加,半導體業界未來將會持續朝向「大者恆大」的趨勢發展,而未來小型業者若想要在競爭激烈的半導體業界生存,與大型業者合併或接受購併恐怕是必須接受的命運
蘇州和艦預定二月裝機 六月投產 (2003.01.24)
據兩岸半導體業界消息傳出,大陸新興晶圓業者蘇州和艦科技,在長達一年以上的佈局後,將在今年二月裝機、預計六月開始投片,以0.35微米製程生產8吋晶圓,初期規劃月產能約5000片,並在年底達到1萬5000片
UMCi宣佈進行裝機 聯電12吋廠承諾實現 (2003.01.24)
聯華電子、德國英飛凌(Infineon)、新加坡經濟發展局共同於新加坡合資成立之UMCi,近日宣佈進行裝機作業。此晶圓廠將從半導體設備供應商美商Applied、日商Tokyo Eletron的銅製程設備開始裝機
聯電暫無前往大陸投資設廠計劃 (2003.01.23)
據中央社報導,針對台積電8吋晶圓廠登陸案已獲經濟部原則通過,聯華電子副董事長暨執行長宣明智表示,聯電目前並沒有赴大陸投資設廠的申請計劃。 延宕已久的台積電赴大陸投資8吋晶圓廠案
台積電8吋廠登陸案 已獲原則性通過 (2003.01.23)
備受矚目的台積電覆大陸投資8吋晶圓廠申請案,日前已在經濟部所召開的跨部會小組專案會議中獲得初步通過;經濟部原則同意台積電以直接投資方式在上海設廠,但本案仍需經二月中旬投審會委員會通過,並呈報政院核定後,才會正式發給台積電許可文件
台積電松江廠裝機試產 將延遲一季 (2003.01.23)
台積電上海松江廠原本預計於2003年第二季開始,以0.25或0.18微米試產,然近期業界消息傳出,其試產時間將延遲至第三季;此外由於光碟機、晶片組等廠商紛紛將製造基地移往大陸,IC設計公司為跟隨西進,已積極評估當地晶圓廠產能,以研究轉單可行性
晶圓雙雄分與外商合作 開發0.11微米以下先進製程 (2003.01.22)
據Chinatimes報導,半導體次波長蝕刻技術供應商Numerical Technologies日前與聯華電子宣佈,雙方延續1999年與Numerical 的相移技術授權協議,聯電並將於第二季與美商智霖(Xilinx)等客戶,共同開發試產90奈米製程技術
應材副總裁 看好亞洲將成半導體發展重心 (2003.01.22)
據中央社報導,半導體設備商應用材料公司執行副總裁王寧國日前表示,他看好亞洲在全球半導體晶片使用量所占的比重,料將從1985年的1%,提升到2010年的35%,而以台灣、中國大陸、新加坡、日本為主的亞洲地區,將成為未來半導體產業中心
聯電新加坡十二吋廠UMCi 裝機時程可望提前 (2003.01.21)
據Chinatimes報導,聯電新加坡UMCi原訂2003年第三季裝機的十二吋廠投資案,目前可能的最新裝機時間為2003年三月,較2002年底決定的時間點提前一季,而UMCi第二波裝機時間可能為第四季初
台積電八吋廠登陸案 將進行第一次跨部會審查 (2003.01.21)
據經濟日報報導,備受矚目的台積電八吋晶圓廠赴大陸投資申請案,將於22日於經濟部召開跨部會專案審查會議。據瞭解,由於各界對於該申請案仍有許多爭議,因此儘管台積電八吋廠登陸案大致符合經濟部公告的審查要點,但經濟部應該仍會要求台積電就相關疑點,補充相關文件或再做澄清後,才會給予台積電放行
上海華虹NEC 計畫增資百億日圓提高產能 (2003.01.21)
據外電報導,由日本NEC與華虹集團於1999年合資設立的大陸晶圓代工業者上海華虹NEC,計畫在 2003年度投資100億日圓,將生產能力提升60%,以成為大陸擁有生產規模最大的晶圓代工廠
2003年市況未見起色 歐洲半導體業者再縮成本 (2003.01.21)
據彭博資訊(Bloomberg)報導,歐洲半導體業者包括意法半導體(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)等,在過去兩年來裁員人數逾8000人,而由於2003年半導體產業景氣未見起色,市場預期歐洲半導體業者可能需要再度撙節成本
產業與民爭水 情何以堪? (2003.01.21)
「有水當思無水之苦」,當2002年才平順度過水荒難關,眼看新的一年即將來臨,新年卻似乎也將伴隨水問題而來。水,不但是民生基礎,也是半導體產業的命脈之一,重要性絕對不比「限電」問題來的低
南科電子珠海八吋廠計畫 缺乏資金實現難 (2003.01.20)
由台灣大王電子轉投資、位於中國珠海的南科電子,由於在資金的籌措上有所困難,銀行團也不願提供貸款,使該公司籌設八吋晶圓廠計畫已暫時中止。目前南科電子在珠海設有四吋及六吋晶圓廠,且兩座工廠都已投產
國內建構半導體B2B產業供應鏈 可節省50%成本 (2003.01.17)
經濟部技術處與台積電、聯電、日月光與矽品等四家半導體廠商共同合作,以RosettaNet標準制定委工單(work order)建立B2B產業供應鏈的計畫,於日前正式完成;此標準創下台灣產業主導制定國際B2B標準的首例,透過RosettaNet平台,可為半導體廠節省50%與客戶間溝通的時間和成本

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