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聯電未來將採策略聯盟模式 與特定客戶密切合作 (2003.02.06)
聯電董事長曹興誠在農曆年前的法人說明會上指出，聯電未來將以聯發科、智霖（Xilinx）等IC設計公司與晶圓廠緊密合作而獲致成功的例子為典範，而由純粹的晶圓代工角色轉為與客戶成為合作夥伴關係的商業模式（partnership model） |
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既要執著 又要靈活 (2003.02.05)
夥伴關係的重點在於－吃虧，吃小虧以成就合作雙方的大利益 |
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員工分紅配股與股票選擇權 (2003.02.05)
最近晶圓代工的兩大龍頭張忠謀與曹興誠，因為員工分紅配股的制度問題而做了一些筆戰。基本上張忠謀語帶批判的認為員工分紅制度是聯電曹興誠十幾年前找出法律的漏洞而想出的妥協辦法，長期而言不利人才的養成等等 |
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中芯國際與IP供應商合作 以擴大潛在客戶群 (2003.01.29)
據外電報導，大陸上海晶圓代工業者中芯國際，日前宣佈與半導體矽智財（IP）資料庫供應商Artisan Components簽訂合作協定，Artisan將提供針對中芯國際0.18微米互補性金屬氧化半導體（CMOS）製程為基礎的設計平台 |
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台積電大陸八吋廠 將以0.25微米以上製程為主 (2003.01.29)
台積電董事長張忠謀日前表示，台積電在原則性獲政府同意到中國大陸設立晶圓廠後，該晶圓廠將按進度興建，最快可在2004年下半開始生產；台積電在中國大陸當地市場仍相當封閉的情況下，將以貼近客戶角度進行市場佈局，計畫以0.25微米以上製程強化建立客戶基礎，並爭取0.18微米以下製程訂單來台灣廠投片 |
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南韓預估2003年半導體產值成長21％ (2003.01.29)
據外電報導，韓國半導體產業協會資料顯示，2003年南韓半導體（包含封裝）產值約為220億美元，較2002年182億美元成長21％左右。其中，半導體設備與材料分別可望成長11～40％ |
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英飛凌董監事遭茂德解任案 法院裁定復職 (2003.01.28)
新竹地方日前針對英飛凌（Infineon）所提假處分聲請作出裁定，在一月十日茂德股東臨時會中，被解任的二位代表英飛凌的董事與監察人，根據法院裁定結果，將立即恢復職務，而英飛凌也正式去函茂德，宣佈立即終止與茂德間的技術授權協議 |
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因應DRAM持續跌價 記憶體業者紛另闢財源 (2003.01.28)
根據外電報導，由於DRAM持續跌價，美光（Micron）、韓國三星電子、Hynix半導體等全球主要業者為開拓財源，紛將記憶體事業多角化並提高產品附加價值，以因應市場的激烈競爭 |
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12吋晶圓廠陸續量產 2003年投資金額達600億美元 (2003.01.28)
據資策會市場情報中心（MIC）估計，隨著英特爾（Intel）、德儀（TI）、台積電、聯電、力晶等12吋晶圓廠陸續進入量產，全球12吋晶圓廠投資在2003年將超過600億美元；而2002年至2007年間，12吋廠投資將達1200～1500億美元 |
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半導體大廠2003年競推90奈米產品 (2003.01.27)
據外電報導，包括英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、超微（AMD）、德儀（TI）、IBM、東芝（Toshiba）等半導體業者，在2003年紛紛進軍90奈米晶片市場，各家新產品最快將在2003年下半問世 |
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大者恆大 將成未來半導體業發展趨勢 (2003.01.24)
據網站CNET報導，由於半導體製程的進步使業者成本增加，半導體業界未來將會持續朝向「大者恆大」的趨勢發展，而未來小型業者若想要在競爭激烈的半導體業界生存，與大型業者合併或接受購併恐怕是必須接受的命運 |
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蘇州和艦預定二月裝機 六月投產 (2003.01.24)
據兩岸半導體業界消息傳出，大陸新興晶圓業者蘇州和艦科技，在長達一年以上的佈局後，將在今年二月裝機、預計六月開始投片，以0.35微米製程生產8吋晶圓，初期規劃月產能約5000片，並在年底達到1萬5000片 |
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UMCi宣佈進行裝機 聯電12吋廠承諾實現 (2003.01.24)
聯華電子、德國英飛凌（Infineon）、新加坡經濟發展局共同於新加坡合資成立之UMCi，近日宣佈進行裝機作業。此晶圓廠將從半導體設備供應商美商Applied、日商Tokyo Eletron的銅製程設備開始裝機 |
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聯電暫無前往大陸投資設廠計劃 (2003.01.23)
據中央社報導，針對台積電8吋晶圓廠登陸案已獲經濟部原則通過，聯華電子副董事長暨執行長宣明智表示，聯電目前並沒有赴大陸投資設廠的申請計劃。
延宕已久的台積電赴大陸投資8吋晶圓廠案 |
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台積電8吋廠登陸案 已獲原則性通過 (2003.01.23)
備受矚目的台積電覆大陸投資8吋晶圓廠申請案，日前已在經濟部所召開的跨部會小組專案會議中獲得初步通過；經濟部原則同意台積電以直接投資方式在上海設廠，但本案仍需經二月中旬投審會委員會通過，並呈報政院核定後，才會正式發給台積電許可文件 |
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台積電松江廠裝機試產 將延遲一季 (2003.01.23)
台積電上海松江廠原本預計於2003年第二季開始，以0.25或0.18微米試產，然近期業界消息傳出，其試產時間將延遲至第三季；此外由於光碟機、晶片組等廠商紛紛將製造基地移往大陸，IC設計公司為跟隨西進，已積極評估當地晶圓廠產能，以研究轉單可行性 |
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晶圓雙雄分與外商合作 開發0.11微米以下先進製程 (2003.01.22)
據Chinatimes報導，半導體次波長蝕刻技術供應商Numerical Technologies日前與聯華電子宣佈，雙方延續1999年與Numerical 的相移技術授權協議，聯電並將於第二季與美商智霖（Xilinx）等客戶，共同開發試產90奈米製程技術 |
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應材副總裁 看好亞洲將成半導體發展重心 (2003.01.22)
據中央社報導，半導體設備商應用材料公司執行副總裁王寧國日前表示，他看好亞洲在全球半導體晶片使用量所占的比重，料將從1985年的1％，提升到2010年的35％，而以台灣、中國大陸、新加坡、日本為主的亞洲地區，將成為未來半導體產業中心 |
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聯電新加坡十二吋廠UMCi 裝機時程可望提前 (2003.01.21)
據Chinatimes報導，聯電新加坡UMCi原訂2003年第三季裝機的十二吋廠投資案，目前可能的最新裝機時間為2003年三月，較2002年底決定的時間點提前一季，而UMCi第二波裝機時間可能為第四季初 |
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台積電八吋廠登陸案 將進行第一次跨部會審查 (2003.01.21)
據經濟日報報導，備受矚目的台積電八吋晶圓廠赴大陸投資申請案，將於22日於經濟部召開跨部會專案審查會議。據瞭解，由於各界對於該申請案仍有許多爭議，因此儘管台積電八吋廠登陸案大致符合經濟部公告的審查要點，但經濟部應該仍會要求台積電就相關疑點，補充相關文件或再做澄清後，才會給予台積電放行 |
