CTIMES - 半導體晶圓製造業

台積電登陸案若延宕　恐流失大陸訂單 (2003.01.09)
據Chinatimes報導，目前代工業者台積電雖掌握多數大陸CPU產品及IC設計業者訂單，但台積電在上海松江的設廠案若未能盡快通過以配合大陸公司需求，其訂單則可能會被大陸廠商抽回

台灣晶圓代工產業　2003可成長20％ (2003.01.09)
據經濟部ITIS計畫日前公佈的最新報告指出，台灣晶圓代工產業產值在2002年成長17％，達新台幣2388億元，佔全球晶圓代工產業產值73％的比重，預計台灣晶圓代工產業在2003年的產值可成長20％，達新台幣2855億元

2003年矽晶圓需求　成長率僅4.6％ (2003.01.08)
據外電報導，2003年全球矽晶圓需求量受廠商調整庫存等因素影響，僅將較2002年成長4.6％；以地區來看，亞太地區矽晶圓需求量雖將擴大，但日本則因半導體產業重整，仍將維持在低水準

Sony、東芝將採用Rambus記憶體技術 (2003.01.07)
據路透社報導，美國高速電腦記憶體晶片設計業者Rambus日前宣布，已與日本Sony和東芝簽署盼望已久的授權合約；Rambus表示，Sony和東芝未來三年將在多項新產品中使用其記憶體加速技術，而簽署的權利金將使Rambus的獲利與銷售顯著增加

上海浦東IC產業鏈　已初具規模 (2003.01.07)
大陸中新社報導，近年來上海浦東新區已形成以張江高科技園區為中心的IC產業基地；據大陸海關統計，2002年1至11月，浦東各主要IC企業進出口貿易總額已經超過120億元人民幣

Elpida將技轉中芯0.13微米DRAM製程技術 (2003.01.07)
大陸晶圓代工業者上海中芯國際日前表示，該公司已與日本DRAM廠Elpida，簽訂為期五年的DRAM代工協定，中芯將自2003年起在上海8吋晶圓廠以Elpida技轉之0.13微米堆疊式（Stacked）製程，為Elpida代工標準型DRAM

中芯積極拓展晶圓代工業務版圖 (2003.01.07)
據Chinatimes報導，目前以DRAM代工為主要業務的大陸晶圓代工業者上海中芯國際，已將代工觸角伸往其他產品，除近日傳出中芯正為三星電子進行TFT-LCD驅動IC代工、且雙方合作關係即將進入產品驗證階段的消息外，業界消息亦指出，意法半導體也正在與中芯洽談SmartCard的代工業務

SRAM醞釀漲價　幅度約一至二成 (2003.01.06)
據Chinatimes報導，繼快閃記憶體在2002年底，因通訊與電腦市場需求回升而漲價之後，包括Cypress等SRAM廠正評估自2003年１月起調漲SRAM售價，調漲幅度可能在一至二成間。 SRAM廠商表示

台積電與新思攜手 (2003.01.06)
台灣積體電路公司(TSMC)與新思科技(Synopsys)日前發表合作聲明，為下一代製程共同合作。目前新思科技的訊號完整（SI）分析工具已經具備處理一百三十與九十奈米製程技術的能力

2003年DRAM產能大增　市場需求卻有限 (2003.01.03)
據日經Market Access調查報告顯示，由於2003年開始包括英飛凌、南韓三星電子等DRAM廠商，陸續啟用12吋晶圓廠，全球DRAM總產量將較2002年成長66％，達81.69萬兆位元（Tera bit），但個人電腦（PC）需求成長有限，預計到2003年底將有7.3％的DRAM滯銷

消費性電子產品　將成帶動半導體需求主力 (2003.01.03)
據Bloomberg引述日本市場分析師意見指出，數位相機、可照相手機及遊戲機等消費性電子產品可望在2003年持續成長的需求，將帶動半導體市場成長，而使多家日系半導體廠商因而改善營收狀況

三星、Hynix透過升級製程與設備　強化競爭力 (2003.01.03)
據外電報導，南韓半導體業者三星電子與Hynix，2003年將透過製程技術與設備的升級，來增加產量及強化成本競爭力。三星電子計畫將90奈米技術應用於12吋生產線，Hynix也將在重整公司之後，準備投入12吋廠計畫

聯電目標鎖定北美及亞太市場 (2003.01.02)
為擴展北美與亞太市場，改變行銷與市場策略，近日晶圓代工廠聯電行銷資深副總劉富臺表示，該公司位於北美區市場行銷人員計畫將再擴大，然規模與擴充計畫尚未確定，因此相關計畫將於近期內完成佈局

廠商拋售庫存　快閃記憶體大跌價 (2002.12.31)
據Chinatimes報導，雖然快閃記憶體（Flash）因高階手機之應用帶動，市場需求看似強勁，但包括富士通、超微等記憶體廠商，近來卻在市場中頻頻出現拋售動作，快閃記憶體產出與庫存似乎仍有過多之疑慮

為節省成本　聯電新加坡12吋廠裝機計畫修改 (2002.12.30)
據Chinatimes報導，聯電新加坡UMCi 12吋晶圓廠投資案，在之前傳出裝機計畫將延後至2003年第2季，最近又有新變化。聯電方面決定2003年第2季UMCi的裝機，僅以銅製程為主的後段（back-end）設備為主

台灣IC設計業 2002年產值達1432億元 (2002.12.30)
據經濟部產業技術資訊服務推廣計畫（ITIS）指出，台灣IC設計業2002年產值為新台幣1432億元，成長率17.4％，估計2003年產值將成長到新台幣1950億元，成長率36.2％。其中又以系統單晶片（SoC）為推動產業成長主力

日半導體廠擺脫不景氣　取消年假加班 (2002.12.30)
據外電報導，在2001年景氣低迷時期，日本各半導體廠商多半以放長假調整生產，但2002年則因事業重整與數位相機熱賣等因素，預料2003年多家日本半導體廠將縮短新年假期，以維持生產線正常運作

半導體業景氣水準不一年終獎金大不同 (2002.12.27)
據Chinatimes報導，今年半導體業者年終獎金的發放，受整體市場景氣影響而有所不同，部分有員工分紅的公司依固定年薪作為年終獎金發放，亦有廠商受不景氣衝擊而獎金縮水

Hynix債權人將再度集會　討論該公司重整計畫 (2002.12.27)
據路透社報導，債台高築的韓國Hynix半導體，其債權人於日前宣布將開會討論重整計畫，計畫推出總額1.9兆韓元的債權轉股權計畫。 Hynix的大債主韓國外換銀行（Korea Exchange Bank）相關人士表示，Hynix的債權人將開會討論，尋求將Hynix以21:1的比例減資之可能性，下一步除推出總額為1

行政院最快農曆年前批准台積電登陸案 (2002.12.27)
據中央社報導，關於台積電申請前往大陸投資八吋晶圓廠的申請案，行政院表示將最快在農曆年前作出決定；而行政院亦強調，台灣政府開放廠商赴中國投資八吋晶圓廠的政策，至今沒有任何改變